Bez obzira na laminiranu strukturu višeslojna PCB, konačni proizvod je laminirana struktura bakrene folije i dielektrika. Materijali koji utječu na performanse kruga i performanse procesa uglavnom su dielektrični materijali. Stoga je izbor PCB ploče uglavnom odabir dielektričnih materijala, uključujući prepregove i jezgrene ploče. Dakle, na što treba obratiti pozornost pri odabiru?

1. Temperatura staklastog prijelaza (Tg)

Tg je jedinstveno svojstvo polimera, kritična temperatura koja određuje svojstva materijala i ključni parametar za odabir materijala supstrata. Temperatura PCB-a prelazi Tg, a koeficijent toplinskog širenja postaje veći.

Prema Tg temperaturi, PCB ploče se općenito dijele na niske Tg, srednje Tg i visoke Tg ploče. U industriji se ploče s Tg oko 135°C obično klasificiraju kao ploče s niskim Tg; ploče s Tg oko 150°C klasificiraju se kao srednje Tg ploče; a ploče s Tg oko 170°C klasificiraju se kao ploče s visokim Tg.

Ako postoji mnogo vremena prešanja tijekom obrade PCB-a (više od 1 puta), ili postoji mnogo slojeva PCB-a (više od 14 slojeva), ili je temperatura lemljenja visoka (>230℃), ili je radna temperatura visoka (više od 100 ℃) ili je toplinsko naprezanje lemljenja veliko (kao što je valno lemljenje), potrebno je odabrati ploče s visokim Tg.

2. Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE)

Koeficijent toplinskog širenja povezan je s pouzdanošću zavarivanja i uporabe. Načelo odabira je biti što je moguće više u skladu s koeficijentom ekspanzije Cu kako bi se smanjila toplinska deformacija (dinamička deformacija) tijekom zavarivanja).

3. Otpornost na toplinu

Otpornost na toplinu uglavnom uzima u obzir sposobnost da izdrži temperaturu lemljenja i broj vremena lemljenja. Obično se stvarno ispitivanje zavarivanja provodi uz nešto strože uvjete procesa od normalnog zavarivanja. Također se može odabrati prema pokazateljima učinka kao što su Td (temperatura pri 5% gubitka težine tijekom zagrijavanja), T260 i T288 (vrijeme toplinskog pucanja).