Rijid Flex PCBA konsepsyon ak fabrikasyon

Ranfòse materyèl: baz twal fib vè

Izolan résine: résine polyimid (PI)

Epesè pwodwi: plak mou 0.15mm; Difisil tablo 0.5mm; (tolerans ± 0.03mm)

Gwosè sèl chip: li ka Customized dapre desen kliyan apwovizyone

Epesè papye kwiv: 18 μ m (0.5oz)

Soude reziste fim / lwil oliv: fim jòn / fim nwa / fim blan / lwil oliv vèt

Kouch ak epesè: OSP (12um-36um)

Evalyasyon dife: 94-V0

Tès rezistans tanperati: chòk tèmik 288 ℃ 10sec

Konstan Dielectric: Pi 3.5; AD 3.9;

Sik pwosesis: 4 jou pou echantiyon; 7 jou nan pwodiksyon an mas;

Anviwònman depo: depo nwa ak vakyòm, tanperati <25 ℃, imidite <70%

Product karakteristik:

1. iPCB ka Customized nan pwosesis HDI pwosesis enpedans twou avèg ak lòt difisil Rigid Flex PCBA konsepsyon ak fabrikasyon;

2. Sipòte OEM ak ODM OEM, soti nan desen desen ak pwodiksyon tablo sikwi ak pwosesis SMT, ak kolabore ak founisè ak sèvis yon sèl-stop;

3. Fè egzateman kontwole bon jan kalite a epi satisfè estanda ipc2 la;

Dimansyon aplikasyon:

Pwodwi yo lajman itilize nan telefòn mobil, aparèy kay, kontwòl endistriyèl, endistri ak lòt jaden.