Pèfòmans ak karakterizasyon nan fim OSP nan pwosesis la san plon nan Pkb Komisyon Konsèy Kopi

OSP (Organic Solderable Protective Film) konsidere kòm pi bon pwosesis tretman sifas akòz soudabilite ekselan li yo, pwosesis senp ak pri ki ba.

Nan papye sa a, tèmik desorption-gaz chromatographie-mass spectrométrie (TD-GC-MS), thermogravimetric analiz (TGA) ak photoelectron spèktroskopi (XPS) yo itilize pou analize karakteristik rezistans chalè nan yon nouvo jenerasyon fim OSP ki reziste tanperati ki wo. Chromatografi gaz tès ti eleman molekilè òganik nan fim nan OSP ki reziste tanperati ki wo (HTOSP) ki afekte soudabilite a. An menm tan an, li montre ke alkylbenzimidazole-HT nan fim nan OSP ki reziste tanperati ki wo gen anpil ti volatilité. Done TGA yo montre ke fim HTOSP a gen yon tanperati degradasyon ki pi wo pase fim OSP estanda endistri aktyèl la. Done XPS yo montre ke apre 5 reflow san plon nan wo-tanperati OSP, kontni oksijèn sèlman ogmante pa apeprè 1%. Amelyorasyon ki anwo yo dirèkteman gen rapò ak kondisyon endistriyèl soudabilite san plon.

Fim OSP yo te itilize nan tablo sikwi pou anpil ane. Li se yon fim polymère organometalik ki te fòme pa reyaksyon an nan konpoze azol ak eleman tranzisyon metal, tankou kwiv ak zenk. Anpil etid [1,2,3] te revele mekanis anpèchman korozyon konpoze azole sou sifas metal yo. GPBrown [3] avèk siksè sentèz benzimidazole, kòb kwiv mete (II), zenk (II) ak lòt eleman tranzisyon metal nan polymère organometallik, epi li dekri ekselan rezistans nan tanperati ki wo nan poly (benzimidazol-zenk) nan karakteristik TGA. Done TGA GPBrown a montre ke tanperati degradasyon poly(benzimidazole-zenk) se yon wo 400 ° C nan lè a ak 500 ° C nan yon atmosfè nitwojèn, pandan y ap tanperati degradasyon poly (benzimidazole-kwiv) se sèlman 250 ° C. . Nouvo fim HTOSP ki fèk devlope a baze sou pwopriyete chimik poly(benzimidazole-zenk), ki gen pi bon rezistans chalè.

Fim OSP se sitou konpoze de polymère organometalik ak ti molekil òganik antrene pandan pwosesis depo a, tankou asid gra ak konpoze azol. Polymers organometalik bay rezistans korozyon ki nesesè yo, adezyon sifas kwiv, ak dite sifas OSP. Tanperati degradasyon polymère organometallik la dwe pi wo pase pwen k ap fonn soude san plon pou kenbe tèt ak pwosesis san plon an. Sinon, fim nan OSP pral degrade apre yo te trete pa yon pwosesis san plon. Tanperati degradasyon fim OSP a depann lajman sou rezistans chalè polymère organometallik la. Yon lòt faktè enpòtan ki afekte rezistans oksidasyon kòb kwiv mete se volatilité konpoze azol, tankou benzimidazol ak fenilimidazol. Molekil yo ti nan fim nan OSP pral evapore pandan pwosesis la reflow san plon, ki pral afekte rezistans nan oksidasyon nan kwiv. Kwomatografi gaz-spèktrometri mas (GC-MS), analiz thermogravimetric (TGA) ak spèktroskopi fotoelektron (XPS) ka itilize pou eksplike syantifikman rezistans chalè nan OSP.

1. Gaz chromatography-mass spectrometri analiz

Plak kwiv yo teste yo te kouvwi ak: a) yon nouvo fim HTOSP; b) yon endistri estanda fim OSP; ak c) yon lòt fim endistriyèl OSP. Grate sou 0.74-0.79 mg nan fim OSP soti nan plak la kwiv. Sa yo plak kwiv kouvwi ak echantiyon yo grate yo pa te sibi okenn tretman reflow. Eksperyans sa a sèvi ak enstriman H/P6890GC/MS, epi li sèvi ak sereng san sereng. Sereng san sereng ka dirèkteman desorb echantiyon solid nan chanm echantiyon an. Sereng san sereng ka transfere echantiyon an nan ti tib an vè nan inlet gaz chromatograph la. Gaz konpayi asirans lan ka kontinyèlman pote konpoze òganik temèt yo nan kolòn gaz chromatograph pou koleksyon ak separasyon. Mete echantiyon an toupre tèt kolòn nan pou ke desorption tèmik ka efektivman repete. Apre ase echantiyon yo te desorbed, chromatografi gaz la te kòmanse travay. Nan eksperyans sa a, yo te itilize yon kolòn kwomatografi gaz RestekRT-1 (0.25mmid × 30m, epesè fim nan 1.0μm). Pwogram ogmantasyon tanperati a nan kolòn gaz chromatografi: Apre chofaj nan 35 ° C pou 2 minit, tanperati a kòmanse monte a 325 ° C, ak pousantaj chofaj la se 15 ° C / min. Kondisyon yo desorption tèmik yo se: apre chofaj nan 250 ° C pou 2 minit. Pwopòsyon mas/chaj konpoze òganik temèt separe yo detekte pa espektometri mas nan seri 10-700daltons. Tan retansyon tout ti molekil òganik yo anrejistre tou.

2. Thermogravimetric analiz (TGA)

Menm jan an tou, yon nouvo fim HTOSP, yon fim endistri estanda OSP, ak yon lòt fim endistriyèl OSP yo te kouvwi sou echantiyon yo. Apeprè 17.0 mg nan fim OSP te grate soti nan plak la kwiv kòm yon echantiyon tès materyèl. Anvan tès TGA a, ni echantiyon an ni fim nan pa ka sibi okenn tretman reflow san plon. Sèvi ak 2950TA TA Instruments pou fè tès TGA anba pwoteksyon nitwojèn. Tanperati travay la te kenbe nan tanperati chanm pou 15 minit, ak Lè sa a, ogmante a 700 ° C nan yon pousantaj de 10 ° C / min.

3. Photoelectron spèktroskopi (XPS)

Photoelectron Spectroscopy (XPS), ke yo rele tou Chimik Analiz Electron Spectroscopy (ESCA), se yon metòd analiz sifas chimik. XPS ka mezire konpozisyon chimik 10nm sifas kouch la. Manto fim nan HTOSP ak endistri estanda fim OSP sou plak kwiv la, ak Lè sa a, ale nan 5 reflow san plon. XPS te itilize pou analize fim HTOSP anvan ak apre tretman reflow la. Fim nan endistri-estanda OSP apre 5 reflow-gratis plon tou te analize pa XPS. Enstriman yo te itilize a se VGESCALABMarkII.

4. Atravè tès soudabilite twou

Sèvi ak tablo tès soudabilite (STVs) pou tès soudabilite atravè twou. Gen yon total de 10 etalaj tès soudabilite tablo STV (chak etalaj gen 4 STV) kouvwi ak yon epesè fim nan apeprè 0.35μm, nan ki 5 etalaj STV yo kouvwi ak fim HTOSP, ak lòt 5 etalaj STV yo kouvwi ak estanda endistri. OSP fim. Lè sa a, STV yo kouvwi sibi yon seri de tretman segondè-tanperati, san plon nan fou a reflow keratin soude. Chak kondisyon tès gen ladan 0, 1, 3, 5 oswa 7 reflow youn apre lòt. Gen 4 STV pou chak kalite fim pou chak kondisyon tès reflow. Apre pwosesis reflow la, tout STV yo trete pou tanperati ki wo ak soude vag san plon. Yo ka detèmine soudabilite atravè twou yo lè w enspekte chak STV ak kalkile kantite twou ki byen ranpli yo. Kritè akseptasyon pou twou a se ke soude a plen dwe ranpli nan tèt la nan plake a nan twou oswa kwen an anwo nan twou a.