ABF plak konpayi asirans lan se soti nan stock, ak faktori a ogmante kapasite pwodiksyon an

Avèk kwasans lan nan 5g, AI ak pèfòmans-wo mache informatique, demann lan pou IC transpòtè, espesyalman ABF transpòtè, te eksploze. Sepandan, akòz kapasite limite nan Swèd ki enpòtan, rezèv la nan transpòtè ABF se nan ekipman pou kout ak pri a kontinye ap monte. Endistri a espere ke pwoblèm nan nan ekipman pou sere nan plak konpayi asirans ABF ka kontinye jouk 2023. Nan kontèks sa a, kat gwo plant chaje plak nan Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo ak Zhending, te lanse ABF plak loading plan ekspansyon ane sa a, ak yon total depans kapital ki gen plis pase $ 65 milya dola nan plant tè pwensipal ak Taiwan. Anplis de sa, ibiden Japon an ak shinko, Samsung Kore di sid la Samsung motè ak elektwonik Dade te plis elaji envestisman yo nan plak konpayi asirans ABF.

Demann lan ak pri nan tablo konpayi asirans ABF monte sevè, ak akòz mank nan ka kontinye jouk 2023
Se IC substra devlope sou baz la nan tablo HDI (segondè-dansite tablo entèrkonèksyon sikwi), ki te gen karakteristik sa yo nan dansite segondè, segondè presizyon, miniaturizasyon ak mens. Kòm materyèl entèmedyè ki konekte chip la ak tablo sikwi a nan pwosesis anbalaj chip, fonksyon debaz tablo ABF konpayi asirans lan se pote soti nan pi wo dansite ak gwo vitès kominikasyon interconnexion ak chip la, ak Lè sa a, interkonekte ak tablo PCB gwo nan plis liy sou tablo konpayi asirans lan IC, ki jwe yon wòl konekte, konsa tankou pwoteje entegrite nan kous la, diminye flit, ranje pozisyon liy lan Li fezab nan pi bon dissipation chalè nan chip la pwoteje chip la, e menm entegre pasif ak aktif aparèy pou reyalize sèten fonksyon sistèm lan.

Koulye a, nan jaden an nan-wo fen anbalaj, IC konpayi asirans te vin yon pati endispansab nan anbalaj chip. Done yo montre ke kounye a, pwopòsyonèl nan konpayi asirans IC nan pri anbalaj an jeneral te rive apeprè 40%.
Pami transpòtè IC, gen sitou transpòtè ABF (Ajinomoto bati fim) ak transpòtè BT selon diferan chemen teknik tankou sistèm résine CLL.
Pami yo, se ABF konpayi asirans sitou itilize pou chips enfòmatik segondè tankou CPU, GPU, FPGA ak ASIC. Apre sa yo bato yo te pwodwi, yo anjeneral bezwen yo dwe pake sou tablo konpayi asirans ABF yo anvan yo ka reyini sou pi gwo tablo PCB. Yon fwa konpayi asirans lan ABF se soti nan stock, pi gwo manifaktirè ki gen ladan Intel ak AMD pa ka chape anba sò a ki chip la pa ka anbake. Enpòtans ki genyen nan ABF konpayi asirans ka wè.

Depi dezyèm mwatye nan ane pase a, gras a kwasans lan nan 5g, nwaj AI informatique, serveurs ak lòt mache yo, demann lan pou pèfòmans-wo enfòmatik (HPC) chips ogmante anpil. Makonnen ak kwasans lan nan demann mache pou biwo lakay / amizman, otomobil ak lòt mache yo, demann pou CPU, GPU ak AI bato sou bò tèminal la te ogmante anpil, ki te tou pouse demann lan pou tablo administratè pati b Medicare ABF.