Pwodwi: PCB Substrate IC
Materyèl: DS-7409HG
Kouch: 2 Kouch
Epesè Copper: 12um
Fini epesè: 0.24mm
Sifas: Soft Gold
Twou Min: 0.15mm
Epesè lò 3U
Min tras / espas: 0.35um / 0.35um
Aplikasyon: IC Substrate PCB