A HDI NYÁK gyárthatósága: NYÁK -anyagok és specifikációk

Modern nélkül PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. A HDI technológia lehetővé teszi a tervezők számára, hogy a kis alkatrészeket egymáshoz közel helyezzék el. A nagyobb csomagolási sűrűség, a kisebb táblaméret és a kevesebb réteg lépcsőzetes hatást eredményez a NYÁK -tervezésben.

ipcb

A HDI előnye

Let’s take a closer look at the impact. A növekvő csomagolási sűrűség lehetővé teszi, hogy lerövidítsük az alkatrészek közötti elektromos utakat. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. A rétegek számának csökkentésével több csatlakozást helyezhet el ugyanazon a táblán, és javíthatja az alkatrészek elhelyezését, huzalozását és csatlakozásait. Innentől kezdve az interconnect per Layer (ELIC) elnevezésű technikára összpontosíthatunk, amely segít a tervezőcsapatoknak a vastagabb táblákról a vékonyabb hajlékony lapokra való áttérésben, hogy megőrizzék az erőt, miközben lehetővé teszik, hogy a HDI lássa a funkcionális sűrűséget.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. A HDI NYÁK -kialakítás viszont kisebb rekeszértéket és kisebb méretű betétet eredményez. A rekesznyílás csökkentése lehetővé tette a tervezőcsapat számára, hogy növelje a táblaterület elrendezését. Az elektromos útvonalak lerövidítése és az intenzívebb vezetékek lehetővé tétele javítja a konstrukció jel integritását és felgyorsítja a jelfeldolgozást. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

A HDI NYÁK -tervek nem átmenő lyukakat használnak, hanem vak és eltemetett lyukakat. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Ezenkívül halmozott átmenő lyukakat használhat az összekapcsolási pontok javítására és a megbízhatóság javítására. A párnák használata csökkenti a jelveszteséget a kereszt késleltetés és a parazita hatások csökkentésével.

A HDI gyárthatósága csapatmunkát igényel

A gyárthatósági tervezés (DFM) átgondolt, precíz NYÁK -tervezési megközelítést és következetes kommunikációt igényel a gyártókkal és a gyártókkal. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Röviden, a HDI PCBS tervezése, prototípus -készítése és gyártási folyamata szoros csapatmunkát igényel, és oda kell figyelni a projektre vonatkozó speciális DFM -szabályokra.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Ismerje meg az áramköri lap anyagait és specifikációit

Mivel a HDI -gyártás különböző típusú lézerfúrási eljárásokat használ, a tervezőcsapat, a gyártó és a gyártó közötti párbeszédnek a lemezek anyagtípusára kell összpontosítania a fúrási folyamat megvitatásakor. A termékalkalmazás, amely a tervezési folyamatot sugallja, méret- és súlykövetelményekkel járhat, amelyek egyik vagy másik irányba mozgatják a beszélgetést. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Ezenkívül az FR4 anyag típusával kapcsolatos döntések befolyásolják a fúrórendszerek vagy más gyártási erőforrások kiválasztásával kapcsolatos döntéseket. Míg egyes rendszerek könnyen áthatolnak a rézen, mások nem következetesen hatolnak be az üvegszálakba.

A tervezőcsapatnak a megfelelő anyagtípus kiválasztásán túl gondoskodnia kell arról is, hogy a gyártó és a gyártó tudja használni a megfelelő lemezvastagságot és bevonási technikákat. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Bár a vastagabb lemezek kisebb nyílásokat tesznek lehetővé, a projekt mechanikai követelményei olyan vékonyabb lemezeket határozhatnak meg, amelyek bizonyos környezeti feltételek mellett hajlamosak a meghibásodásra. A tervezőcsapatnak ellenőriznie kellett, hogy a gyártó képes -e használni az „összekapcsolási réteg” technikát, és megfelelő mélységben fúrni lyukakat, és gondoskodnia kell arról, hogy a galvanizáláshoz használt kémiai oldat kitöltse a lyukakat.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Az ELIC eredményeként a NYÁK-tervek kihasználhatják a nagy sebességű áramkörökhöz szükséges sűrű, összetett összeköttetések előnyeit. Mivel az ELIC egymásra rakott, rézzel töltött mikrolyukakat használ az összekapcsoláshoz, bármely két réteg közé csatlakoztatható anélkül, hogy meggyengítené az áramkört.

Az összetevők kiválasztása befolyásolja az elrendezést

A gyártókkal és gyártókkal folytatott, a HDI kialakításával kapcsolatos megbeszéléseknek a nagy sűrűségű alkatrészek pontos elrendezésére is összpontosítaniuk kell. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Például a HDI NYÁK -tervek jellemzően tartalmaznak egy sűrű golyós rács tömböt (BGA) és egy finoman elosztott BGA -t, amely tüskés menekülést igényel. Ezen eszközök használatakor fel kell ismerni azokat a tényezőket, amelyek rontják a tápegységet és a jel integritását, valamint a kártya fizikai épségét. Ezek közé tartozik a megfelelő szigetelés elérése a felső és az alsó réteg között a kölcsönös áthallás csökkentése és az EMI vezérlése érdekében a belső jelrétegek között.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Ügyeljen a jelzésre, az erőre és a testi épségre

Amellett, hogy javítja a jel integritását, növelheti az energia integritását is. Mivel a HDI NYÁK közelebb mozgatja a földelő réteget a felülethez, javul az energia integritása. A tábla felső rétege földelő réteggel és tápegységréteggel rendelkezik, amely vakfuratokon vagy mikrolyukakon keresztül csatlakoztatható a földelő réteghez, és csökkenti a síkfuratok számát.

A HDI NYÁK csökkenti az átmenő lyukak számát a lap belső rétegében. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

A nagyobb rézfelület táplálja a váltakozó és egyenáramot a chip tápcsapjába

L resistance decreases in the current path

L Az alacsony induktivitás miatt a megfelelő kapcsolóáram le tudja olvasni a hálózati csatlakozót.

A vita másik kulcsfontosságú pontja a minimális vonalszélesség, a biztonságos távolság és a vágány egyenletessége. Az utóbbi kérdésben kezdje el elérni az egyenletes rézvastagságot és a vezetékek egységességét a tervezési folyamat során, és folytassa a gyártási és gyártási folyamatot.

A biztonságos távolság hiánya túlzott filmmaradványokhoz vezethet a belső szárazfólia folyamat során, ami rövidzárlathoz vezethet. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. A tervezőcsapatoknak és a gyártóknak mérlegelniük kell a nyomvonal egyenletességét is, mint a jelvezeték impedanciájának szabályozásának eszközét.

Hozzon létre és alkalmazzon egyedi tervezési szabályokat

A nagy sűrűségű elrendezések kisebb külső méreteket, finomabb huzalozást és szigorúbb komponens-távolságot igényelnek, ezért más tervezési folyamatot igényelnek. A HDI NYÁK gyártási folyamata lézerfúrásra, CAD és CAM szoftverre, közvetlen lézeres képalkotási folyamatokra, speciális gyártóberendezésekre és kezelői szakértelemre támaszkodik. Az egész folyamat sikere részben a tervezési szabályokon múlik, amelyek meghatározzák az impedancia követelményeket, a vezeték szélességét, a furat méretét és az elrendezést befolyásoló egyéb tényezőket. A részletes tervezési szabályok kidolgozása segít kiválasztani a megfelelő gyártót vagy gyártót a táblához, és megalapozza a csapatok közötti kommunikációt.