A hegesztőmaszk, más néven forrasztásgátló maszk, egy vékony réteg polimer, amelyet használnak PCB kártya hogy a forrasztási hézagok ne képezzenek hidakat. A hegesztőmaszk megakadályozza az oxidációt is, és a NYÁK lapján lévő réznyomokra vonatkozik.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. A NYÁK hegesztő maszkok 4 fő típusa létezik – epoxi folyadék, folyékonyan lefényképezhető, száraz filmfotózható, valamint felső és alsó maszk.

Négyféle hegesztőmaszk

A hegesztő maszkok gyártása és anyaga eltérő. A hegesztőmaszk használata és módja az alkalmazástól függ.

Felső és alsó oldalsó borító

Felső és alsó hegesztőmaszk Az elektronikai mérnökök gyakran használják a zöld forraszgát réteg nyílásainak azonosítására. A réteget epoxigyanta vagy fólia technológia előzetesen hozzáadja. Az alkatrészcsapokat ezután hegesztik a táblához a maszkkal regisztrált nyílás segítségével.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. A felső oldalsó maszkhoz hasonlóan az alsó oldalsó maszkot az áramköri lap hátoldalán használják.

Epoxi folyékony forrasztó maszk

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. A szitanyomás olyan nyomtatási folyamat, amely szövethálót használ a tintaelzáró minta támogatására. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Folyékony optikai képalkotó forrasztómaszk

A folyékony fényvezető maszkok, más néven LPI, valójában két különböző folyadék keveréke. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

Az LPI szitanyomáshoz, szitázáshoz vagy permetezéshez használható. The mask is a mixture of different solvents and polymers. Ennek eredményeképpen vékony bevonatok nyerhetők ki, amelyek tapadnak a célterület felületéhez. Ez a maszk forrasztómaszkokhoz készült, de a PCB -hez nincs szükség a ma általánosan kapható végső bevonatra.

A régebbi epoxi tintákkal ellentétben az LPI érzékeny az ultraibolya fényre. A panelt maszkkal kell lefedni. Rövid „kikeményedési ciklus” után a táblát fotolitográfiával vagy ultraibolya lézerrel ultraibolya fénynek teszik ki.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Ez speciális kémiai oldatok segítségével történik. Ez történhet alumínium -oxid oldattal vagy a panelek felfüggesztett habkővel való dörzsölésével is.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Egy másik technika lézereket használ közvetlen képek készítésére. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

Az LPI maszkok többféle színben is megtalálhatók, beleértve a zöldet (matt vagy félig fényes), a fehér, a kék, a piros, a sárga, a fekete stb. A LED -ipar és az elektronikai ipar lézeres alkalmazásai arra ösztönzik a gyártókat és a tervezőket, hogy erősebb fehér és fekete anyagokat fejlesszenek ki.

Száraz filmfotós forrasztómaszk

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. A száraz fóliát ezután kitesszük és kifejlesztjük. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. Ezt követően az elemet hegesztik a forrasztópárnához. A rézt ezután elektrokémiai eljárással laminálják az áramköri lapra.

A réz rétegben helyezkedik el a lyukban és a nyomkövetési területen. Az ónot végül a rézáramkörök védelmére használták. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. A módszer hőkezelést is alkalmaz.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Ennek eredményeként nem ömlik az átmenő lyukba. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

A hegesztőmaszk használatának eldöntése különböző tényezőktől függ – beleértve a NYÁK fizikai méretét, a végső alkalmazást, a lyukakat, a használandó alkatrészeket, a vezetékeket, a felület elrendezését stb.

A legtöbb modern NYÁK -kivitel fotoképes forrasztásálló fóliákat kaphat. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Az LPI használatának azonban vannak hátrányai is. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

A forrasztásálló fólia beépítése a tervbe elengedhetetlen ahhoz, hogy a maszk felhordása az optimális szinten történjen. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Ezenkívül hagyjon legalább 8 mm -t a párnák között, hogy elkerülje a hidak kialakulását.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Általában 0.5 mm -es hegesztőmaszk előnyös a nyomvonalak elfedésére. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Az üres laminált területek vastagsága 0.8-1.2 mm lehet, míg az olyan összetett tulajdonságokkal rendelkező területeken, mint a térd, vékony (kb. 0.3 mm) kiterjedésűek lesznek.

következtetés

Összefoglalva, a hegesztőmaszk kialakítása komoly hatással van az alkalmazás funkcionalitására. Létfontosságú szerepet játszik a rozsda megelőzésében és a hidak hegesztésében, amelyek rövidzárlathoz vezethetnek. Ezért döntése során figyelembe kell vennie a cikkben említett különböző tényezőket. Reméljük, hogy ez a cikk segíthet jobban megérteni a NYÁK -ellenálló fólia TÍPUSÁT. Ha bármilyen kérdése van, vagy csak kapcsolatba szeretne lépni velünk, mindig szívesen segítünk.