Hoʻolālā a me ka hana ʻana o Rigid Flex PCBA

Mea hoʻoikaika: kumu lole fiber glass

ʻO ka resine insulating: polyimide resin (PI)

ʻO ka mānoanoa o ka huahana: ka pā palupalu 0.15mm; Papa paakiki 0.5mm; (ka hoʻomanawanui ± 0.03mm)

ʻO ka nui chip hoʻokahi: hiki ke hana ʻia e like me nā kiʻi i hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku

Ka mānoanoa o ke keleawe: 18 μm(0.5oz)

Kūleʻa kūʻai kiʻiʻoniʻoni / aila: kiʻiʻoniʻoni melemele / kiʻiʻoniʻoni ʻeleʻele / kiʻiʻoniʻoni keʻokeʻo / ʻaila ʻōmaʻomaʻo

Ka uhi a me ka mānoanoa: OSP (12um-36um)

Ka helu ahi: 94-V0

ʻO ka ho’āʻo kū’ē i ka wela: haʻalulu wela 288 ℃ 10sec

Dielectric mau: Pi 3.5; AD 3.9;

Kaʻina hana: 4 mau lā no nā laʻana; 7 mau lā o ka hana nui;

Kaiapuni mālama: ka pōʻeleʻele a me ka waiho ʻana i ka ʻūhā, ka mahana <25 ℃, ka haʻahaʻa <70%

Product hiʻona:

1. Hiki ke hoʻopilikino ʻia ka iPCB no ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana impedance puka makapō HDI a me nā hana ʻē aʻe paʻakikī Rigid Flex PCBA;

2. Kākoʻo i ka OEM a me ODM OEM, mai ke kiʻi ʻana i ka hoʻolālā i ka hana ʻana o ka papa kaapuni a me ka hoʻoili ʻana o SMT, a hui pū me nā mea hoʻolako me ka lawelawe hoʻokahi;

3. E mālama pono i ka maikaʻi a hoʻokō i ke kūlana ipc2;

Ke kumu o ka noi:

Hoʻohana nui ʻia nā huahana i nā kelepona paʻalima, nā mea hana hale, ka mana ʻoihana, ʻoihana a me nā ʻano ʻē aʻe.