Pehea e koho ai i nā ʻāpana kūpono i ka hoʻolālā ʻana o ka papa kaapuni?

1. E koho i nā ʻāpana e pono ai i ka ʻeke

I ka pae kiʻi schematic holoʻokoʻa, pono mākou e noʻonoʻo i nā hoʻoholo o ka hoʻopili ʻana i nā mea a me ke ʻano pad e pono e hana ʻia i ka pae hoʻolālā. Eia kekahi mau manaʻo e noʻonoʻo i ke koho ʻana i nā ʻāpana e pili ana i ka hoʻopili ʻana.
E hoʻomanaʻo, aia i loko o ka pūʻolo ka pilina pad uila a me nā ana mechanical (x, y a me z) o ka ʻāpana, ʻo ia hoʻi, ke ʻano o ke kino ʻāpana a me nā pine e hoʻopili ana i ka mea. PCB. I ke koho ʻana i nā ʻāpana, pono ʻoe e noʻonoʻo i nā mea hiki ke hoʻokomo ʻia a i ʻole ka hoʻopaʻa paʻa ʻana ma ka papa luna a me lalo o ka PCB hope loa. ʻO kekahi mau mea (e like me ka polar capacitance) hiki ke loaʻa nā palena hoʻokuʻu kiʻekiʻe, pono e noʻonoʻo ʻia i ke kaʻina koho ʻāpana. I ka hoʻomaka ʻana o ka hoʻolālā, hiki iā ʻoe ke kahakiʻi i ke ʻano kikoʻī kumu o ka papa kaapuni, a laila kau i kekahi mau mea koʻikoʻi nui a wahi paha (e like me nā mea hoʻohui) āu e manaʻo ai e hoʻohana. Ma kēia ala, hiki iā ʻoe ke ʻike maka a me ka wikiwiki i ka Virtual Perspective o ka papa kaapuni (me ka ʻole o ka uea), a hāʻawi i kahi kūlana pili kūpono a me ke kiʻekiʻe o ka papa kaapuni a me nā ʻāpana. E kōkua kēia i ka hoʻokomo pono ʻana i nā ʻāpana i loko o ka pahu o waho (nā huahana plastik, chassis, frame, etc.) ma hope o ka hui ʻana o PCB. Kāhea i ke ʻano hoʻohālikelike 3D mai ka papa kuhikuhi mea hana e nānā i ka papa kaapuni holoʻokoʻa.
Hōʻike ke kumu pad i ka pad maoli a i ʻole ma ke ʻano o ka mea i hoʻopaʻa ʻia ma ka PCB. Loaʻa i kēia mau hiʻohiʻona keleawe ma PCB kekahi ʻike kumu kumu. Pono e pololei ka nui o ka pad pattern e hōʻoia i ka hoʻopili pololei ʻana a me ka pololei mechanical a me ka thermal integrity o nā mea pili. I ka hoʻolālā ʻana i ka hoʻolālā PCB, pono mākou e noʻonoʻo pehea e hana ʻia ai ka papa kaapuni, a i ʻole pehea e wili ʻia ai ka pad inā e wili lima ʻia. ʻO ka hoʻoheheʻe hou ʻana (ka hoʻoheheʻe ʻana o ka flux i loko o kahi umu wela kiʻekiʻe i hoʻomalu ʻia) hiki ke mālama i kahi ākea o nā mea mauna ʻili (SMD). Hoʻohana maʻamau ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu e hoʻopaʻa i ke kua o ka papa kaapuni e hoʻoponopono ai i nā mea hana ma loko o ka lua, akā hiki iā ia ke mālama i kekahi mau mea i kau ʻia ma luna o ke kua o ka PCB. ʻO ka mea maʻamau, i ka wā e hoʻohana ai i kēia ʻenehana, pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea mauna i lalo i kahi kuhikuhi kikoʻī, a i mea e hoʻololi ai i kēia ʻano hana welding, pono e hoʻololi ʻia ka pad.
Hiki ke hoʻololi i ke kohoʻana o nā mea i loko o ke kaʻina hana hoʻolālā holoʻokoʻa. I ka hoʻomaka ʻana o ke kaʻina hana, ʻo ka hoʻoholo ʻana i nā mea pono e hoʻohana i ka electroplated ma o nā lua (PTH) a pono e hoʻohana i ka ʻenehana mauna ʻili (SMT) e kōkua i ka hoʻolālā holoʻokoʻa o PCB. ʻO nā mea pono e noʻonoʻo ʻia ʻo ia ke kumukūʻai o ka mīkini, ka loaʻa ʻana, ka nui o ka ʻāpana o ka mīkini a me ka hoʻohana ʻana i ka mana, a me nā mea ʻē aʻe. No nā papahana prototype liʻiliʻi a me ka liʻiliʻi, ʻoi aku ka maikaʻi o ke koho ʻana i nā mea ʻoi aku ka nui o ka mauna o ka honua a i ʻole nā ​​​​polokalamu ma waena o ka lua, ʻaʻole kūpono wale ia no ka wili lima lima, akā kūpono hoʻi i ka hoʻopili ʻana i nā pads a me nā hōʻailona i ke kaʻina o ka ʻike hewa a me ka debugging. .
Inā ʻaʻohe pūʻolo i hoʻomākaukau ʻia i loko o ka waihona, ʻo ia ka mea maʻamau e hana i kahi pūʻolo maʻamau i ka hāmeʻa.

2. E hoʻohana i nā ʻano kumu kumu maikaʻi

E hōʻoia i ka hoʻolālā i lawa ka bypass capacitance a me ka pae honua. I ka hoʻohana ʻana i nā kaapuni i hoʻohui ʻia, e hōʻoia e hoʻohana i kahi capacitor decoupling kūpono kokoke i ka hopena mana i ka honua (ʻoi aku ka maikaʻi o ka mokulele honua). ʻO ka mana kūpono o ka capacitor e pili ana i ka noi kikoʻī, ka ʻenehana capacitor a me ka pinepine hana. Ke kau ʻia ka capacitor bypass ma waena o ka lako mana a me nā pine ʻāina a kokoke i ka pine IC pololei, hiki ke hoʻonui ʻia ka hoʻohālikelike electromagnetic a me ka maʻalahi o ke kaapuni.

3. E hoʻokaʻawale i nā ʻāpana ʻāpana virtual
E paʻi i kahi bila o nā mea waiwai (BOM) no ka nānā ʻana i nā ʻāpana virtual. ʻAʻohe mea pili i nā ʻāpana virtual a ʻaʻole e hoʻoneʻe ʻia i ka pae hoʻonohonoho. E hana i kahi bila o nā mea waiwai a nānā i nā ʻāpana virtual āpau i ka hoʻolālā. ʻO nā mea wale nō ka mana a me nā hōʻailona honua, no ka mea, ua manaʻo ʻia lākou he ʻāpana virtual, i hana kūikawā wale ʻia i loko o ka schematic environment a ʻaʻole e lawe ʻia i ka hoʻolālā hoʻolālā. Inā ʻaʻole i hoʻohana ʻia no nā kumu hoʻohālike, pono e hoʻololi ʻia nā ʻāpana i hōʻike ʻia ma ka ʻāpana virtual e nā ʻāpana me ka pahu.

4. E hōʻoia i loaʻa iā ʻoe ka ʻikepili pili kālā piha
E nānā inā lawa a piha ka ʻikepili i loko o ka hōʻike bila o nā mea waiwai. Ma hope o ka hoʻokumu ʻana i ka hōʻike o ka bila o nā mea waiwai, pono e nānā pono a hoʻohui i ka ʻike piha ʻole o nā mea hana, nā mea hoʻolako a i ʻole nā ​​​​mea hana i nā mea komo āpau.

5. Hoʻokaʻawale e like me ka lepili ʻāpana

I mea e maʻalahi ai ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka nānā ʻana i ka bila o nā mea waiwai, e hōʻoia i ka helu ʻana i nā lepili ʻāpana.

6. E nānā i ke kaʻapuni ʻīpuka hou
Ma ka ʻōlelo maʻamau, pono e loaʻa i ka hoʻokomo ʻana o nā ʻīpuka redundant a pau ka hoʻopili hōʻailona e pale ai i ke kau ʻana o ka hopena hoʻokomo. E hōʻoia ʻoe e nānā i nā ʻīpuka hoʻihoʻi ʻole a nalo paha a ua pili pono nā mea hoʻokomo ʻole ʻia. I kekahi mau hihia, inā hoʻokuʻu ʻia ka hoʻokomo ʻana, ʻaʻole e holo pololei ka ʻōnaehana holoʻokoʻa. E lawe i nā amplifiers hana pālua, i hoʻohana pinepine ʻia i ka hoʻolālā. Inā hoʻohana ʻia hoʻokahi wale nō o nā ʻāpana IC op amp ʻelua ʻaoʻao, pono e hoʻohana i ka op amp ʻē aʻe, a i ʻole e hoʻopaʻa i ka hoʻokomo ʻana o ka op amp i hoʻohana ʻole ʻia, a hoʻonohonoho i kahi hui kūpono (a i ʻole nā ​​​​mea waiwai ʻē aʻe) pūnaewele manaʻo. i mea e hōʻoia ai i ka hana maʻamau o ka ʻāpana holoʻokoʻa.
I kekahi mau hihia, ʻaʻole hana pono nā IC me nā pine lana i loko o ka pae kuhikuhi. ʻO ka mea maʻamau, aia wale nō ke hana ʻole ka mea IC a i ʻole nā ​​​​puka ʻē aʻe i loko o ka mea hoʻokahi i ka mokuʻāina saturated, kokoke ka hoʻokomo a i ʻole ka hoʻopuka ʻana a i ʻole i loko o ke kaʻa mana ʻāpana, hiki i kēia IC ke hoʻokō i nā koi kuhikuhi i ka wā e hana ai. ʻAʻole hiki i ka simulation ke hopu i kēia kūlana, no ka mea, ʻaʻole i hoʻohui nā kumu hoʻohālike i nā ʻāpana he nui o ka IC e hoʻohālike i ka hopena pili hoʻomaha.

Inā he pilikia kāu, e kūkākūkā pū kāua a hoʻokipa i kā mākou pūnaewele-www.ipcb.com.