1. Hoʻohui kaʻina hoʻohui
Kuhikuhi ia i ke kaʻina ulu ulu pololei o nā laina alakaʻi kūloko me ka pā keleawe kemika ma ka ʻili o ka substrate non-conductor me ke kōkua o nā mea kūpale hou aku (e nānā i ka p.62, No. 47, Ka Nūpepa o ka ʻike kaapuni no nā kikoʻī). Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā hana hoʻohui i hoʻohana ʻia i nā papa kaapuni i ka hoʻohui piha, ka hoʻohui semi a me ka hoʻohui hapa.
2. Nā papa kākoʻo
ʻO ia kahi papa kaapuni me ka mānoanoa (e like me 0.093 “, 0.125”), i hoʻohana kūikawā ʻia e hoʻopili a hoʻopili aku i nā papa ʻē aʻe. ʻO ke ala e hoʻokomo mua i ka hoʻohui pin maha i ka pihi ma o ka puka me ka ʻole o ka soldering, a laila uea kekahi e hoʻokahi i ke ala o ka ʻōwili ʻana ma kēlā me kēia pin alakaʻi o ka mea hoʻopili e hele ana i ka papa. Hiki ke hoʻokomo ʻia i kahi papa kaapuni ākea i ka hoʻopili. Ma muli o ka hiki ʻole i ka puka o kēia papa kūikawā ke hoʻoheheʻe ʻia, akā paʻa pono ʻia ka paia o ka puka a me ke kui alakaʻi no ka hoʻohana ʻana, no laila ke ʻano koʻikoʻi a me nā koi aperture, a ʻaʻole nui ka nui o kāna ʻoka. ʻAʻole makemake a paʻakikī nā mea hana o ka papa kaapuni e ʻae i kēia kauoha, kahi i aneane lilo i ʻoihana kūikawā kūikawā kiʻekiʻe i ʻAmelika Hui Pū ʻIa.
3. Hana i ke kaʻina hana
ʻO kēia kahi ʻano pā papa lahilahi lahilahi i kahi kahua hou. ʻO ka Enlightenment mua i hoʻomaka mai ka hana SLC o IBM a hoʻomaka i ka hana hoʻokolohua ma ka hale hana ʻo Yasu ma Iapana i ka makahiki 1989. Hoʻokumu ʻia kēia ala i ka papa ʻaoʻao ʻaoʻao ʻelua. Hoʻopili piha ʻia nā papa waho ʻelua me nā mea mua photosensitive wai e like me probmer 52. Ma hope o ka paʻakī ʻana o ka semi a me ka hoʻonā kiʻi photosensitive, hana ʻia kahi “photo via” pāpaʻu e pili ana me ka papa o lalo aʻe, Ma hope o ka hoʻohana ʻia ʻana o ke keleawe kemika a me ke keleawe uila e hoʻonui pono ka papa alakaʻi, a ma hope o ke kiʻi laina a me ke kālai ʻana, hiki ke kiʻi ʻia nā uea hou a me nā lua i kanu ʻia a i ʻole nā ​​puka makapō i hoʻopili ʻia me ka papa o lalo. I kēia ala, hiki ke loaʻa i ka helu i makemake ʻia o nā papa multilayer e ka hoʻohui pinepine ʻana i nā papa. ʻAʻole hiki i kēia hana ke pale wale i ke kumukūʻai drilling mechanical mechanical, akā e hoʻoliʻiliʻi hoʻi i ke anawaena o ka lua i lalo o 10mil. I nā makahiki he ʻelima a ʻeono i hala, nā ʻenehana like ʻole o ka papa multilayer i haki i ka moʻomeheu a ʻae i ka papa e ka mea i hoʻonui mau ʻia e nā mea hana i ʻAmelika Hui Pū ʻIa, Iapana a me ʻEulopa. he ʻumi mau huahana i ka mākeke. Ma waho aʻe o ka “pores photosensitive pores” i luna aʻe nei; Aia kekahi mau ʻano “pore form” like ʻole e like me ka nahu ʻana o ka kemikal alkaline, ka hoʻopau ʻana o ka laser a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka plasma no nā pā meaola ma hope o ka hemo ʻana i ka ʻili keleawe ma ka pūnaewele. Hoʻohui ʻia, hiki ke hoʻohana ʻia i kahi ʻano hou o ka “resin coated copper foil” i uhi ʻia me ka resin semi hardening e hana ai i nā papa multilayer lahilahi, momona, liʻiliʻi a lahilahi hoʻi e ka lamination sequential. I ka wā e hiki mai ana, e lilo nā huahana uila pilikino like ʻole i honua o kēia papa lahilahi, pōkole a me nā papa multi-layer.
4. ʻO Cermet Taojin
Hoʻohui ʻia ka paukū pālolo me ka pauka metala, a laila hoʻohui ʻia ka lina ma ke ʻano he uhi. Hiki ke hoʻohana ʻia e like me ke kau lole ʻana o “resistor” ma ka papa kaapuni (a i ʻole ka papa o loko) i ke ʻano o ke kiʻi ʻoniʻoni a i ʻole ka paʻi kiʻi lahilahi, i mea e pani ai i ka mea kūwaho kūwaho i ka wā e hoʻākoakoa ai.
5. Ke kī ʻana o Co
He hana hana ia o ka papa kaapuni hybrid ceramic. Hoʻopili ʻia nā kaʻa kaʻa kaʻa me nā ʻano mea like ʻole o ka mea hoʻoheheʻe kiʻi metala makamae ma ka papa liʻiliʻi i ke kiʻekiʻe wela. Puhi ʻia nā mea lawe ʻokanika like ʻole i loko o ka paʻi paʻi momona, e waiho ana i nā laina o nā mea hoʻoheheʻe kila e like me nā kaula pili.
6. Kea kea
ʻO ke kuʻina kaulike o ʻelua a me nā alakaʻi kaulike ma ka papa o ka papa, a hoʻopiha ʻia ke kulu o ke alahaka me ka medium insulate. ʻO ka maʻamau, hoʻohui ʻia ka jumper kiʻi ʻoniʻoni ma luna o ka pena pena ʻōmaʻomaʻo o ka panela hoʻokahi, a i ʻole nā ​​uea ma luna a ma lalo o ka papa hoʻohui i ke ʻano he “keʻa”.
7. E hana i ka papa uila
ʻO ia, ua hana ʻia kahi huaʻōlelo ʻē aʻe o ka papa uila maha e ka hoʻopili ʻana i ka uea enamelled poepoe ma ka papa o ka papa a hoʻonui i nā puka. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hana o kēia ʻano papa hiʻohiona i ka laina hoʻoili pinepine kiʻekiʻe ma mua o ke kaapuni pālahalaha pālahalaha i hoʻokumu ʻia e ka hoʻopaʻa ʻana i ka PCB ākea.
8. ʻO Dycosttrate plasma etching hole e hoʻonui nei i ka papa hana
He hana kūkulu i kūkulu ʻia e kahi hui dyconex ma Zurich, Kuipena. He ala ia e hoʻopaʻa ai i ka pepa keleawe i kēlā me kēia kūlana puka ma ka papa o ka papa ma mua, a laila e waiho iā ia i kahi lewa pani paʻa, a hoʻopiha iā CF4, N2 a me O2 e ionize ma lalo o ka volta kiʻekiʻe e hana i ka plasma me ka hana kiʻekiʻe, i mea e e hoʻopaʻa i ka substrate ma ke kūlana puka a hana i nā lua pailaka liʻiliʻi (ma lalo o 10mil). Kāhea ʻia kāna kaʻina hana ʻo dycostrate.
9. Waiho uila i ka uila
He hana kūkulu hou o “photoresist”. Hoʻohana mua ʻia ia no ka “pena uila” o nā mea hao me ke ʻano paʻakikī. Ua hoʻolauna wale ʻia i loko o ka palapala noi o “photoresist”. Lawe ka ʻōnaehana i ke ʻano electroplating e hoʻopili pono i nā hunaʻi colloidal i kauoha ʻia o ke kēpau i hoʻopiʻi ʻia i ka pae keleawe o ka papa kaapuni ma ke ʻano he mea hōʻoki anti etching. I kēia manawa, ua hoʻohana ʻia ia i ka hana nui i ke kaʻina pololei e hoʻopaʻa i ke keleawe o loko o ka pā. Hiki ke kau ʻia kēia ʻano ED photoresist ma ka anode a i ʻole ka cathode e like me nā ʻano hana ʻokoʻa, i kapa ʻia ʻo “anode type uila photoresist” a me “cathode type uila photoresist”. Wahi a nā kumumanaʻo photosensitive, aia ʻelua ʻano: hana maikaʻi ʻole a me ka hana maikaʻi. I kēia manawa, ua kālepa ʻia ka photoresist hana maikaʻi ʻole, akā hiki ke hoʻohana wale ʻia ma ke ʻano he photoresist planar. No ka mea paʻakikī e paʻi kiʻi i ka puka ma o, hiki ʻole ke hoʻohana ʻia no ke kiʻi kiʻi o ka pā o waho. No ka “posit ed” hiki ke hoʻohana ʻia ma ke ʻano he photoresist no ka pā o waho (no ka mea he kiʻi decomposition photosensitive decomposition, ʻoiai ʻaʻole lawa ka photosensitivity ma ka paia o ka lua, ʻaʻohe hopena). I kēia manawa, ke hoʻomau nei ka ʻoihana Kepani i kāna mau hana, me ka manaʻolana e hoʻokō i ka hana lehulehu, i mea e maʻalahi ai ka hana ʻana o nā laina lahilahi. Kapa ʻia kēia huaʻōlelo ʻo “electrophoretic photoresist”.
10. Flush conductor embedded circuit, conductor pālahalaha
He papa kaapuni kūikawā ia nona ka papa o ka pālahalaha a paʻi ʻia nā laina alakaʻi āpau i ka pā. ʻO ke kiʻina panela hoʻokahi e hoʻopaʻa i kahi ʻāpana o ka pepa keleawe keleawe ma ka papa substrate semi cured e ke ʻano hoʻoili kiʻi e loaʻa ai ke kaapuni. A laila kaomi i ka papa kaapuni papa i loko o ka pā paʻakiki i ke ala o ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ke kiʻekiʻe, a i ka manawa like, hiki ke hoʻopau i ka hana paʻakikī o ka pā resin, i lilo ai i papa kaapuni me nā laina pālahalaha a pau i lawe ʻia i loko. ka ʻili. ʻO ka maʻamau, pono e kau ʻia i kahi papa keleawe lahilahi ma waho o ka papa kaapuni kahi i unuhi ʻia ai ka papa, no laila e hiki ke hoʻopili ʻia i kahi papa 0.3mil nickel, 20 micro inch rhodium layer a 10 micro micro inch gula, i hiki ai ke hoʻopili Hiki ke haʻahaʻa ke kūpaʻa a ʻoi aku ka maʻalahi o ka paheʻe ke hana ʻia ka hoʻokahe. Eia nō naʻe, ʻaʻole pono e hoʻohana ʻia ʻo PTH i kēia hana e pale ai i ka puka ma o ka haki ʻia ʻana i ka wā e kaomi ana, a ʻaʻole maʻalahi no kēia papa e hoʻokō i kahi papa maʻalahi, ʻaʻole hiki ke hoʻohana ʻia i ka wela kiʻekiʻe e pale ai i ka laina mai ke kipaku ʻia ʻana mai ka papa honua ma hope o ka hoʻonui ʻana o ke kēpau. Kapa ʻia kēia ʻenehana i ke ʻano etch a me push, a kapa ʻia ka papa i hoʻopau ʻia he flush bonded board, i hiki ke hoʻohana ʻia no nā hana kūikawā e like me ke kuapo hoʻokaʻa a me nā pilina pilina.
11. Frit aniani frit
Ma waho aʻe o nā kemika metala makamae, pono e hoʻohui i ka pauka aniani i ka paʻi paʻi paʻi (PTF) mānoanoa, i mea e hoʻokani ai i ka hoʻopili ʻana a me ka hopena adhesion i ka wela wela kiʻekiʻe, i mea e paʻi ai ka paʻi paʻi ma ka palai pālolo hakahaka. hiki ke hana i kahi ʻōnaehana kaapuni kila paʻa paʻa paʻa.
12. Ke kaʻina hoʻohui piha
He ala ia e ulu ana i nā kaʻapili koho ma luna o ka papa insulated pau loa e ka metala electrodeposition metala (ʻo ka hapa nui he keleawe keleawe), ka mea i kapa ʻia “ke ʻano hoʻohui piha”. ʻO kekahi ʻōlelo kūpono ʻole ka hana “electroless piha”.
13. Kaapuni hoʻohui hybrid
Pili ke k utilitykohu pono i ke kaapuni no ka noi ʻana i ka inika conductive makamae ma luna o ka ipu porcelain lahilahi ma ka paʻi ʻana, a laila puhi i ka mea ʻokanika i ka inika i ke ana wela kiʻekiʻe, e waiho ana i kahi huakaʻi alakaʻi ma ka papa o ka papa, a me ka hoʻopili ʻana o ka ʻili i hoʻopili ʻia hiki ke hoʻokō ʻia nā ʻāpana. Pili ke k utilitykohu pono i ka lawe kaapuni ma waena o ka papa kaapuni i pai ʻia a me ka semiconductor integrated circuit device, na ka ʻenehana kiʻi ʻoniʻoni ia. I nā lā mua, ua hoʻohana ʻia ia no nā noi pūʻali koa a i ʻole kiʻekiʻe-pinepine. I nā makahiki i hala iho nei, ma muli o ke kumukūʻai kiʻekiʻe, ka pūʻali koa hōʻemi, a me ka paʻakikī o ka hana aunoa, a me ka hoʻonui ʻana i ka miniaturization a me ka pololei o nā papa kaapuni, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka ulu ʻana o kēia hybrid ma mua o nā makahiki mua.
14. Alakaʻi interconnect interconnect
Kuhikuhi ʻo Interposer i nā papa alakaʻi ʻelua i lawe ʻia e kahi mea insulate i hiki ke hoʻopili ʻia e ka hoʻohui ʻana i kekahi mau mea hoʻopihapiha conductive ma kahi e hoʻopili ʻia. ʻO kahi laʻana, inā hoʻopiha ʻia nā puka ʻōlohelohe o nā pā multi-layer me ka paʻi kālā a kāpili keleawe paha e pani i ka paia puka keleawe orthodox, a i ʻole nā ​​mea e like me ka unidirectional conductive adhesive layer, no lākou kēia ʻano interposer.