PCB cooling technology have you learned

Hilinaʻi nā pūʻulu IC PCB no ka hoʻopau wela. Ma ke ʻano laulā, ʻo PCB ke ala hoʻoluʻu nui no nā pūnaewele semiconductor mana kiʻekiʻe. He hopena maikaʻi loa kahi hoʻolālā hoʻomehana wela PCB maikaʻi, hiki iā ia ke holo maikaʻi i ka ʻōnaehana, akā hiki nō hoʻi ke kanu i ka maka huna o nā ulia pōpilikia. Hiki ke kōkua pono i ka hoʻonohonoho ʻana o PCB, ka papa papa, a me ka hoʻouka uila i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana wela no nā mea waena – a me nā noi mana kiʻekiʻe.

ipcb

He paʻakikī nā mea hana Semiconductor i ka kaohi ʻana i nā ʻōnaehana i hoʻohana i kā lākou hāmeʻa. Eia nō naʻe, he koʻikoʻi koʻikoʻi kahi ʻōnaehana me kahi IC i hoʻonohonoho ʻia i nā hāmeʻa holoʻokoʻa. No nā polokalamu IC maʻamau, hana pū ka mea hoʻolālā ʻōnaehana me ka mea hana e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o ka ʻōnaehana i nā koi no ka hoʻopau wela o nā hāmeʻa mana kiʻekiʻe. Hoʻomaopopo kēia hana mua i ka hui ʻana o ka IC me nā kūlana uila a me ka hana, ʻoiai e hōʻoia ana i ka hana kūpono ma waena o ka ʻōnaehana hōʻoluʻolu o ka mea kūʻai. Kūʻai nā hui semiconductor nui he nui i nā hāmeʻa e like me nā mea maʻamau, a ʻaʻohe pilina ma waena o ka mea hana a me ka noi hoʻopau. In this case, we can only use some general guidelines to help achieve a good passive heat dissipation solution for IC and system.

ʻO ka ʻano pūʻolo semiconductor maʻamau ka papa pad a i ʻole ka pūʻulu PowerPADTM. I kēia mau pūʻolo, kau ʻia ka puʻupuʻu ma luna o ka pā metala i kapa ʻia he chip chip. Kākoʻo kēia ʻano pā papā i ka puʻukū i ke kaʻina hana o ka chip, a he ala pumahana maikaʻi hoʻi ia no ka hoʻopau wela ʻana o ka hāmeʻa. Ke hoʻopili ʻia ka pale kapa ʻole i ka PCB, puka koke ka wela mai ka pūʻolo a i ka PCB. Hoʻopau ʻia ka wela ma o nā papa PCB i ka lewa puni. Hoʻololi pinepine nā pūʻolo pad Bare ma kahi o 80% o ka wela i loko o ka PCB ma o ka lalo o ka pūʻolo. Hoʻouna ʻia ke koena 20% o ka wela ma o nā kaula uila a me nā ʻaoʻao like ʻole o ka pūʻolo. Ma lalo o 1% o ka mahuka i pakele ma o ka piko o ka pūʻolo. I ke ʻano o kēia mau pūʻolo pale pale ʻole, pono nui ka hoʻolālā dissipation wela PCB pono e hōʻoia i kekahi mau pono hana.

ʻO ka hiʻohiʻona mua o ka hoʻolālā PCB e hoʻomaikaʻi i ka hana mehana he hoʻonohonoho ʻōnaehana PCB. Ke hiki pono, e hoʻokaʻawale ʻia nā ʻāpana mana kiʻekiʻe ma ka PCB mai kekahi i kekahi. ʻO kēia ākea ākea ma waena o nā mea mana kiʻekiʻe e hoʻonui i ka wahi PCB a puni kēlā me kēia mana mana nui, kahi e kōkua ai i ka hoʻolilo wela maikaʻi aʻe. Pono e mālama ʻia e hoʻokaʻawale i nā ʻāpana mahana wela mai nā mana mana kiʻekiʻe ma ka PCB. Ma kahi e hiki ai, pono e hoʻonohonoho ʻia nā mea mana kiʻekiʻe mai nā kihi o ka PCB. ʻO kahi kūlana PCB waenaʻoi aku e hoʻonui i ka wahi o ka papa e pili ana i nā mea mana kiʻekiʻe, a laila e kōkua ai i ka hoʻopau ʻana i ka wela. Figure 2 shows two identical semiconductor devices: components A and B. ʻO ke kikowaena A, aia ma ke kihi o ka PCB, kahi mehana o kahi chip 5% ʻoi aku ka kiʻekiʻe ma mua o ka ʻāpana B, i hoʻonohonoho ʻia ma ke kikowaena. Hoʻopau ʻia ka hoʻoneʻe wela ma ke kihi o ka ʻāpana e ka ʻāpana panel liʻiliʻi e pili ana i ka mea i hoʻohana ʻia no ka hoʻopau wela.

ʻO ka lua o ka hiʻohiʻona ka hanana o PCB, kahi i loaʻa ka mana hoʻoholo loa i ka hana wela o ka hoʻolālā PCB. Ma ke ʻano he kaulike, ʻo ka nui o ke keleawe i loaʻa i ka PCB, ʻo ke kiʻekiʻe ka hana mehana o nā ʻāpana o ka ʻōnaehana. ʻO ke kūlana dissipation wela maikaʻi loa no nā hāmeʻa semiconductor ʻo ia ka chip i kau ʻia ma kahi palaka nui o ke keleawe hoʻowali wai. ʻAʻole kūpono kēia no ka hapanui o nā noi, no laila pono mākou e hana i nā hoʻololi ʻē aʻe i ka PCB e hoʻomaikaʻi ai i ka wela wela. No ka hapa nui o nā noi i kēia lā, ke emi nei ka nui o ka nui o ka ʻōnaehana, kahi e hoʻopilikia ai i ka hana dissipation wela. ʻOi aku ka nui o kahi o ka PCBS nui aʻe no ka hoʻoili wela, akā ʻoi aku ka maʻalahi e waiho i kahi ākea ma waena o nā mea mana kiʻekiʻe.

Ke hiki, hoʻonui i ka helu a me ka mānoanoa o nā papa keleawe PCB. ʻO ke kaupaona o ke keleawe pae nui nui, kahi ala wela maikaʻi loa no ka pau ʻana o ka wela PCB. Hoʻonui ka hoʻonohonoho ʻana o nā uea o nā papa i ka nui o ka umekaumaha keleawe i hoʻohana ʻia no ka conduction wela. Eia nō naʻe, hoʻopili pinepine ʻia kēia uea, e kaupalena ana i kona hoʻohana ʻia ma ke ʻano he poho wela. Pono e hoʻopili i ka pae o ka hāmeʻa e like me ka uila e like me ka hiki i nā papa honua i hiki ke kōkua i ka hoʻonui ʻana i ka hoʻowela wela. ʻO nā puka hoʻokae wela ma ka PCB ma lalo o ka hāmeʻa semiconductor kōkua i ka wela e komo i nā papa i hoʻokomo ʻia o ka PCB a hoʻololi i ka hope o ka papa.

ʻO nā papa luna a me lalo o kahi PCB he mau “wahi maikaʻi” no ka hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻana i ka hana. Ke hoʻohana nei i nā uea ākea a me ka hoʻokele ʻana mai nā mana uila kiʻekiʻe hiki ke hāʻawi i kahi ala wela no ka hoʻopau wela. ʻO ka papa hoʻoneʻe wela kūikawā kahi ala maikaʻi loa no ka hoʻopau ʻana o ka wela PCB. Aia ka pā conductive pahana ma luna a i hope paha o ka PCB a pili pili wela i ka hāmeʻa ma o ka pili keleawe pololei a i ʻole ka puka pā wela. I ke ʻano o ka pākuhi inline (ʻo nā alakaʻi wale nō ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka pūʻolo), hiki ke ʻike ʻia ka pā conduction wela ma ka piko o ka PCB, e like me ka “iwi ʻīlio” (ʻākiki ka waena e like me ka pūʻolo, ka keleawe mai ka pūʻolo he nui kahi, liʻiliʻi i ka waena a nui ma nā wēlau ʻelua). I ka hihia o nā ʻaoʻao ʻehā (me nā alakaʻi ma nā ʻaoʻao ʻehā), pono e hoʻonohonoho ʻia ka pā hoʻoneʻe wela ma ka hope o ka PCB a i ʻole ma loko o ka PCB.

ʻO ka hoʻonui ʻana i ka nui o ka pā hoʻoneʻe wela kahi ala maikaʻi loa ia e hoʻomaikaʻi ai i ka hana mehana o nā pūʻulu PowerPAD. ʻO ka nui o ka pā conduction wela he mana nui i ka hana wela. A tabular product data sheet typically lists these dimensions. Akā paʻakikī ka helu ʻana i ka hopena o ke keleawe i hoʻohui ʻia ma PCBS maʻamau. Me nā helu helu pūnaewele, hiki i nā mea hoʻohana ke koho i kahi hāmeʻa a hoʻololi i ka nui o ka pale keleawe e koho ai i kona hopena i ka hana wela o kahi PCB ʻole JEDEC. Hōʻike kēia mau mea hana helu i ka nui o ka hoʻolālā PCB e hoʻohuli ai i ka hana dissipation wela. No nā pūʻulu ʻaoʻao ʻehā, kahi o ka ʻaoʻao o ka pad luna i ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o ka wahi o ka pale o ka hāmeʻa, ka hoʻokomo ʻana a i ʻole ka papa hope ke ala mua e loaʻa ai ke anuanu maikaʻi aʻe. No nā pūʻulu laina pālua, hiki iā mākou ke hoʻohana i ke kaila “ʻīlio iwi” e hoʻopau ai i ka wela.

ʻO ka hope, hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻōnaehana me ka PCBS nui aʻe no ka hōʻalili ʻana. Hiki i nā mākana ke kau i ka PCB ke hāʻawi pono i ke komo wela i ke kumu o ka ʻōnaehana ke pili i ka pā mahana a me ka papa honua. Ke noʻonoʻo nei i ka conductivity mehana a me ke kumukūʻai, pono e hoʻonui ʻia ka helu o nā ʻāʻī a hiki i kahi o ka hōʻemi ʻana i ka hoʻihoʻi. ʻOi aku ka mea anuanu o ka mea hao PCB metala ma hope o ka pili ʻana i ka pā mahana. No kekahi mau noi kahi o ka hale PCB i kahi pū, ʻo ka TYPE B solder patch material i ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hana thermal ma mua o ka pūpū hoʻoluʻu lewa. Hoʻohana pinepine ʻia nā hopena anuanu, e like me nā pā a me nā peʻa, no ka hōʻoluʻolu ʻōnaehana, akā koi pinepine lākou i kahi ākea a koi paha i nā hoʻololi hoʻolālā e hoʻonui ai i ka hōʻoluʻolu.

No ka hoʻolālā ʻana i kahi ʻōnaehana me ka hana wela kiʻekiʻe, ʻaʻole lawa ka koho ʻana i kahi hāmeʻa IC maikaʻi a me ka hopena paʻa. ʻO ka hoʻolālā ʻana o ka hana hōʻoluʻolu IC i ka THE PCB a me ka hiki o ka ʻōnaehana hōʻoluʻolu e ʻae ai i nā polokalamu IC e hoʻomaʻalili wikiwiki. ʻO ka hana hoʻoluʻu passive i ʻōlelo ʻia ma luna hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi i ka hana dissipation wela o ka ʻōnaehana.