Ինչպես հասկանալ մակերեսի ավարտը PCB գույնը

PCB-ի մակերեսից առանձնանում են երեք հիմնական գույներ՝ ոսկեգույն, արծաթագույն և բաց կարմիր: Ոսկու PCB-ն ամենաթանկն է, արծաթը ամենաէժանն է, իսկ բաց կարմիրը՝ ամենաէժանը:

Դուք կարող եք իմանալ, թե արդյոք արտադրողը կտրում է անկյունները մակերեսի գույնից:

Բացի այդ, տպատախտակի ներսում շղթան հիմնականում մաքուր պղինձ է: Պղինձը հեշտությամբ օքսիդանում է օդի ազդեցության տակ, ուստի արտաքին շերտը պետք է ունենա վերը նշված պաշտպանիչ շերտը։

Ոսկի

Ոմանք ասում են, որ ոսկին պղինձ է, ինչը սխալ է։

Խնդրում ենք դիտել ոսկյա նկարը, որը պատված է տպատախտակի վրա, ինչպես ցույց է տրված ստորև.

Ամենաթանկ ոսկեգույն տպատախտակը իսկական ոսկի է: Չնայած այն շատ բարակ է, այն նաև կազմում է տախտակի արժեքի մոտ 10%-ը:

Ոսկու օգտագործումը երկու առավելություն ունի, մեկը հարմար է եռակցման համար, իսկ մյուսը հակակոռոզիոն է։

Ինչպես ցույց է տրված ստորև նկարում, սա 8 տարի առաջվա հիշողության փայտիկի ոսկե մատն է։ Այն դեռ ոսկեգույն շողշողում է:

Ոսկիապատ շերտը լայնորեն օգտագործվում է տպատախտակի բաղադրիչների բարձիկների, ոսկե մատների, միակցիչի բեկորների և այլնի մեջ:

Եթե ​​գտնում եք, որ որոշ տպատախտակներ արծաթագույն են, այն պետք է կտրել անկյունները: Մենք դա անվանում ենք «գների իջեցում»:

Ընդհանուր առմամբ, բջջային հեռախոսների մայր տախտակները ոսկեպատ են, բայց համակարգչային մայր տախտակները և փոքր թվային տախտակները ոսկեպատ չեն:

Խնդրում ենք ծանոթանալ ստորև ներկայացված iPhone X-ի տախտակին, բացված մասերը բոլորը ոսկեպատ են:

արծաթ

Ոսկին ոսկի է, արծաթը արծաթ. Իհարկե ոչ, դա թիթեղյա է։

Արծաթե տախտակը կոչվում է HASL տախտակ: Պղնձի արտաքին շերտի վրա թիթեղը ցողելը նույնպես օգնում է զոդմանը, սակայն այն այնքան կայուն չէ, որքան ոսկին։

Այն ոչ մի ազդեցություն չունի HASL տախտակի արդեն եռակցված մասերի վրա: Այնուամենայնիվ, եթե բարձիկը երկար ժամանակ ենթարկվում է օդի, ինչպես օրինակ՝ հողակցող բարձիկներն ու վարդակները, այն հեշտ է օքսիդանալ և ժանգոտվել, ինչը հանգեցնում է վատ շփման:

Բոլոր փոքր թվային արտադրանքները HASL տախտակներ են: Կա միայն մեկ պատճառ՝ էժան:

Բաց կարմիր

OSP (Organic Solderability Preservative), այն օրգանական է, ոչ մետաղական, ուստի ավելի էժան է, քան HASL պրոցեսը:

Օրգանական թաղանթի միակ գործառույթն է ապահովել, որ ներքին պղնձե փայլաթիթեղը զոդումից առաջ չօքսիդանա:

Երբ թաղանթը գոլորշիացվի, այն գոլորշիանա և տաքացվի: Այնուհետև կարող եք զոդել պղնձե մետաղալարն ու բաղադրիչը:

Բայց այն հեշտությամբ կոռոզիայից է լինում։ Եթե ​​OSP-ի տախտակը 10 օրից ավելի օդի ազդեցության տակ է, այն չի կարող զոդվել:

Համակարգչի մայր տախտակի վրա կան բազմաթիվ OSP գործընթացներ: Քանի որ տպատախտակի չափը չափազանց մեծ է: