Պետք է մեռած պղինձը հանել մեջը PCB դիզայն?

Ոմանք ասում են, որ այն պետք է հեռացնել հետևյալ պատճառներով. 1. EMI- ի հետ կապված խնդիրներ կառաջանան: 2, բարձրացնել խանգարելու ունակությունը: 3. Մեռած պղինձն անօգուտ է:

Ոմանք ասում են, որ այն պետք է պահել, պատճառները հավանաբար հետևյալն են. 1. Երբեմն մեծ դատարկ տարածքը լավ տեսք չունի: 2, բարձրացրեք տախտակի մեխանիկական հատկությունները ՝ խուսափելու անհավասար ճկման երևույթից:

Նախ, մենք չենք ուզում պղինձ մեռնել (կղզի), քանի որ կղզին այստեղ ալեհավաքի ազդեցություն ստեղծելու համար, եթե գծի շուրջ ճառագայթման ինտենսիվությունը մեծ է, կբարձրացնի ճառագայթման ինտենսիվությունը շուրջը. Եվ կձևավորի ալեհավաքի ընդունման էֆեկտը, կներկայացնի էլեկտրամագնիսական միջամտություն շրջակա էլեկտրագծերին:

Երկրորդ, մենք կարող ենք ջնջել որոշ փոքր կղզիներ: Եթե ​​մենք ցանկանում ենք պահպանել պղնձի ծածկույթը, կղզին պետք է լավ միացված լինի GND- ին գրունտային անցքով `վահան կազմելու համար:

Երրորդ, տպագիր տպատախտակին կաշխատի բարձր հաճախականությամբ բաշխված հզորության լարումը, երբ երկարությունը ավելի քան 1/20 է համապատասխան ալիքի երկարության աղմուկի հաճախությունից, կարող է արտադրել ալեհավաքի էֆեկտ, աղմուկը կսկսվի էլեկտրագծերի միջոցով, եթե կա PCB- ով ծածկված պղնձի վատ հիմնավորումն է, պղնձի ծածկույթը դարձավ փոխանցման աղմուկի գործիք, հետևաբար, բարձր հաճախականության միացումում, մի մտածեք, Հողը ինչ -որ տեղ կապված է գետնի հետ, սա «գետնին» է, պետք է լինի λ/20 -ից փոքր հեռավորության վրա, լարերի անցքի մեջ, իսկ բազմաշերտ տախտակի հատակը ՝ «լավ հիմնավորում»: Եթե ​​պղնձի ծածկույթը պատշաճ կերպով մշակվի, պղնձի ծածկույթը ոչ միայն մեծացնում է հոսանքը, այլև երկակի դեր է խաղում պաշտպանական միջամտության մեջ:

Չորրորդ ՝ գետնի անցքը հորատելով ՝ պահեք կղզու պղնձե ծածկը, ոչ միայն կարող է դեր խաղալ միջամտության պաշտպանման գործում, այլև կարող է կանխել PCB- ի դեֆորմացիան: