Produk: IC Substrat PCB
Bahan: DS-7409HG
Lapisan: 2 Lapisan
Ketebalan Tembaga: 12um
Ketebalan Selesai: 0.24mm
Permukaan: Emas Lembut
Lubang Min: 0.15mm
Ketebalan emas 3U
Jejak / Ruang Minimum: 0.35um/0.35um
Aplikasi: IC Substrat PCB