Lapisan tembaga dari printed circuit board adalah fokus dari setiap desain sirkuit, lapisan lain hanya mendukung atau melindungi sirkuit, atau menyederhanakan proses perakitan. Untuk desainer PCB pemula, fokus utamanya adalah mendapatkan koneksi dari titik A ke titik B dengan masalah sesedikit mungkin.

Lapisan tembaga dari papan sirkuit tercetak adalah fokus dari setiap desain sirkuit, lapisan lain hanya mendukung atau melindungi sirkuit, atau menyederhanakan proses perakitan. Untuk desainer PCB pemula, fokus utamanya adalah mendapatkan koneksi dari titik A ke titik B dengan masalah sesedikit mungkin.

Namun, seiring waktu dan pengalaman, desainer PCB lebih fokus pada:

elaborasi

artistik

Pemanfaatan ruang

Secara keseluruhan kinerja

Papan berbiaya rendah

Ketersediaan datang dengan mengorbankan kecepatan dan kualitas

PCB buatan sendiri

Relatif umum karena waktu penyelesaian

PCB profesional

Gunakan metode yang lebih canggih untuk meningkatkan fungsionalitas dan toleransinya secara ekstensif

L Manfaatkan teknik etsa dan peralatan serta keahlian yang lebih baik

Karena pengaruh keahlian yang sangat besar, perbedaan antara komite amatir dan profesional menjadi lebih jelas saat toleransi meningkat

Perbedaan antara perumahan yang terjangkau dan berkualitas juga menjadi lebih jelas

Langkah-langkah etsa PCB:

1. Oleskan photoresist secara merata ke pelat berlapis tembaga

Photoresist sensitif terhadap sinar ultraviolet dan mengeras setelah terpapar. Photoresist kemudian ditutupi dengan negatif dari gambar lapisan tembaga di piring.

2. Sinar ultraviolet yang kuat digunakan untuk mengekspos penutup bawah papan sirkuit

Sinar ultraviolet yang kuat akan mengeraskan area yang seharusnya tetap menjadi pelat tembaga. Teknologi ini mirip dengan yang digunakan untuk membuat semikonduktor dengan ukuran puluhan nanometer, sehingga sangat mampu memiliki karakteristik yang sangat baik.

3. Benamkan seluruh papan sirkuit dalam larutan untuk menghilangkan photoresist yang mengeras

4. Gunakan penggores tembaga untuk menghilangkan tembaga yang tidak diinginkan

Tantangan yang menarik dalam langkah etsa adalah perlunya melakukan etsa anisotropik. Ketika tembaga tergores ke bawah, tepi tembaga yang dilindungi terbuka dan dibiarkan tidak terlindungi. Semakin halus jejaknya, semakin kecil proporsi lapisan atas yang dilindungi dengan lapisan samping yang terbuka.

5. Bor lubang di PCB

Dari pelapisan melalui lubang hingga lubang pemasangan, lubang ini dapat digunakan untuk semua kegunaan berbeda di PCB. Setelah lubang ini dibuat, tembaga diendapkan di dalam dinding lubang menggunakan deposisi tembaga tanpa listrik untuk membentuk sambungan listrik di seluruh papan.

Mode manufaktur dan mode desain PCB tidak dapat diabaikan atau tidak dapat diabaikan. Meskipun seorang desainer tidak membutuhkan pengalaman manufaktur dan perakitan PCB selama bertahun-tahun, pemahaman yang kuat tentang bagaimana melakukan hal-hal ini akan memberi Anda pemahaman yang lebih baik tentang bagaimana dan mengapa desain PCB yang baik bekerja.