Kedu uru na ọghọm dị na usoro ọgwụgwọ elu nke osisi PCB?

Site na mmepe nke sayensị elektrọnik na teknụzụ na-aga n’ihu, PCB teknụzụ enweela mgbanwe dị ukwuu, na usoro nrụpụta dịkwa mkpa ka emeziwanye ya. N’otu oge ahụ, usoro achọrọ maka bọọdụ sekit PCB na ụlọ ọrụ ọ bụla ejirila nke nta nke nta ka mma. Dịka ọmụmaatụ, na bọọdụ sekit nke ekwentị mkpanaaka na kọmputa, a na-eji ọla edo na ọla kọpa mee ihe, nke na-eme ka ọ dịkwuo mfe ịmata uru na ọghọm dị na bọọdụ sekit.

ipcb

Were onye ọ bụla na-aghọta elu technology nke PCB osisi, na tụnyere uru na ọghọm dị na ọdabara ndapụta nke dị iche iche PCB osisi elu ọgwụgwọ Filiks.

Naanị site n’èzí, oyi akwa nke mpụta nke bọọdụ sekit nwere agba atọ: ọla edo, ọlaọcha, na ọbara ọbara. Nkewa site na ọnụahịa: ọla edo bụ nke kachasị ọnụ, ọlaọcha bụ nke abụọ, na uhie uhie dị ọnụ ala. N’ezie, ọ dị mfe ikpe ikpe site na agba ma ndị na-emepụta ngwaike na-egbutu akụkụ. Otú ọ dị, wiring dị n’ime bọọdụ sekit bụ karịsịa ọla kọpa dị ọcha, ya bụ, bọọdụ ọla kọpa na-adịghị.

1. efere ọla kọpa

Uru na ọghọm ya doro anya:

Uru: ọnụ ala, ala dị larịị, ịgbado ọkụ dị mma (na enweghị oxidation).

Ihe ọghọm: Ọ dị mfe acid na iru mmiri na-emetụta ya na enweghị ike ịchekwa ya ogologo oge. Ekwesịrị iji ya mee ihe n’ime awa 2 mgbe ewepụchara ya, n’ihi na ọla kọpa na-adị mfe oxidized mgbe a na-ekpughere ya na ikuku; enweghị ike iji ya maka bọọdụ nwere akụkụ abụọ n’ihi na akụkụ nke abụọ ka nke mbụ reflow soldering Ọ bụrụla oxidized. Ọ bụrụ na enwere ebe nlele, a ga-ebipụta tapawa solder iji gbochie oxidation, ma ọ bụghị ya, ọ gaghị adị na kọntaktị nke ọma na nyocha.

Ọla kọpa dị ọcha na-adị mfe oxidized ma ọ bụrụ na ekpughere ya na ikuku, na oyi akwa dị n’èzí ga-enwerịrị mkpuchi nchebe ahụ a kpọtụrụ aha n’elu. Na ụfọdụ ndị na-eche na odo odo bụ ọla kọpa, nke na-ezighị ezi n’ihi na ọ bụ ihe nchebe oyi akwa na ọla kọpa. Ya mere, ọ dị mkpa ịkwanye nnukwu ọla edo na bọọdụ sekit, nke bụ usoro ntinye ọla edo nke m kụziiri gị na mbụ.

Nke abụọ, efere ọla edo

Gold bụ ezigbo ọla edo. Ọbụlagodi na ọ bụ naanị akwa dị gịrịgịrị ka etinyere, ọ na-akwụrịrị ihe fọrọ nke nta ka ọ bụrụ 10% nke ọnụ ahịa bọọdụ sekit. Na Shenzhen, e nwere ọtụtụ ndị ahịa bụ ndị ọkachamara n’ịzụta bọọdụ sekit mkpofu. Ha nwere ike ịsacha ọla edo site na ụzọ ụfọdụ, nke bụ ezigbo ego.

Jiri ọla edo dị ka akwa akwa akwa, otu bụ iji kwado ịgbado ọkụ, nke ọzọ bụ igbochi corrosion. Ọbụna mkpịsị aka ọla edo nke mkpanaka ncheta nke ejirila ọtụtụ afọ ka na-amagharị dị ka ọ dị na mbụ. Ọ bụrụ na e ji ọla kọpa, aluminom, na ígwè eme ihe na mbụ, ha abatala nchara n’ebe a na-ekpofu ahịhịa.

A na-eji akwa akwa ọla edo eme ihe n’ọtụtụ ebe na paịlị akụrụngwa, mkpịsị aka ọla edo, na shrapnel njikọ nke bọọdụ sekit. Ọ bụrụ na ịchọta na bọọdụ sekit bụ ọlaọcha n’ezie, ọ na-aga n’ekwughị okwu. Ọ bụrụ na ịkpọ oku ekwentị ikike ikike ndị ahịa ozugbo, onye nrụpụta ahụ ga-egbutu akụkụ, na-anaghị eji akụrụngwa nke ọma, yana iji ọla ndị ọzọ na-aghọgbu ndị ahịa. Ndị nne na nna nke bọọdụ sekit ekwentị mkpanaaka a na-ejikarị eme ihe na-abụkarị mbadamba ọla edo, mbadamba ọla edo na-emikpu, nne kọmputa, bọọdụ sekit ọdịyo na obere dijitalụ anaghị abụkarị mbadamba ọla edo.

Uru na ọghọm dị na teknụzụ ọla edo imikpu adịghị ike n’ezie ise:

Uru: Ọ dịghị mfe oxidize, nwere ike ịchekwa ruo ogologo oge, na elu dị larịị, kwesịrị ekwesị maka ịgbado ọkụ obere oghere atụdo na components na obere solder nkwonkwo. Nhọrọ mbụ nke bọọdụ PCB nwere bọtịnụ (dị ka bọọdụ ekwentị mkpanaaka). Enwere ike ịmegharị ihe nrụgharị ugboro ugboro na-enweghị ibelata solderability ya. Enwere ike iji ya dị ka mkpụrụ maka njikọ waya COB (ChipOnBoard).

Ihe ọghọm: ọnụ ahịa dị elu, ike ịgbado ọkụ na-adịghị mma, n’ihi na a na-eji usoro nickel plating electroless, ọ dị mfe ịnweta nsogbu nke diski ojii. Ngwunye nickel ga-agbaze ka oge na-aga, na ntụkwasị obi ogologo oge bụ nsogbu.

Ugbu a, anyị maara na ọla edo bụ ọla edo na ọlaọcha bụ ọlaọcha? N’ezie ọ bụghị, ọ bụ tin.

Atọ, gbanye gbamgbam sekit

A na-akpọ osisi ọlaọcha ahụ osisi ịgba agba agba. Ịfesa oyi akwa nke tin na elu elu nke sekit ọla kọpa nwekwara ike inye aka n’ịzụ ahịa. Mana ọ nweghị ike ịnye ntụkwasị obi kọntaktị ogologo oge dị ka ọla edo. Ọ nweghị mmetụta ọ bụla na ihe ndị a na-eresị, ma ntụkwasị obi ezughị ezu maka paịlị ndị na-ekpuchi ikuku ruo ogologo oge, dị ka ihe nkwụnye ala na oghere pin. Ojiji ogologo oge na-adịkarị na oxidation na corrosion, na-ebute kọntaktị na-adịghị mma. N’ụzọ bụ isi eji dị ka sekit osisi nke obere dijitalụ ngwaahịa, na-enweghị isịneke, ịgba tin osisi, ihe kpatara ya bụ na ọ bụ ọnụ ala.

Achịkọtara uru na ọghọm ya dị ka:

Uru: ọnụ ala dị ala na arụmọrụ ịgbado ọkụ dị mma.

ọghọm: Ọ bụghị adabara ịgbado ọkụ atụdo na ezi gaps na components ndị dị oke obere, n’ihi na elu flatness nke ịgba tin efere bụ ogbenye. A na-enwekarị ike imepụta beads n’oge nhazi PCB, ọ dịkwa mfe ime ka obere sekit na-eme ka ihe ndị dị mma dị mma. Mgbe a na-eji ya na usoro SMT nwere akụkụ abụọ, n’ihi na akụkụ nke abụọ enweela nnukwu okpomọkụ reflow soldering, ọ dị nnọọ mfe ịgbasa tin ma gbazee ọzọ, na-ebute beads tin ma ọ bụ ụmụ irighiri mmiri yiri nke ike ndọda na-emetụta n’ime tin sppherical. ntụpọ, nke ga-eme ka elu ahụ dịkwuo njọ. Flattening na-emetụta nsogbu ịgbado ọkụ.

Tupu ikwu okwu banyere bọọdụ sekit uhie uhie dị ọnụ ala, ya bụ, oriọna nke onye na-egwuputa ihe na-ekewapụ ọla kọpa.

Anọ, bọọdụ nka nka OSP

Ihe nkiri soldering Organic. N’ihi na ọ bụ organic, ọ bụghị ígwè, ọ dị ọnụ ala karịa tin spraying.

Uru: Ọ nwere niile uru nke iferi ọla efere ịgbado ọkụ, na kubie ume osisi nwekwara ike n’elu mesoo ọzọ.

Ihe ọghọm: acid na iru mmiri na-emetụta ngwa ngwa. Mgbe a na-eji ya n’ọgbọ nke abụọ reflow soldering, ọ dị mkpa ka emechaa ya n’ime oge ụfọdụ, na-emekarị mmetụta nke nkwụghachi azụ nke abụọ ga-adị njọ. Ọ bụrụ na oge nchekwa ahụ gafere ọnwa atọ, a ga-emerịrị ya. A ghaghị iji ya mee ihe n’ime awa 24 ka emepechara ngwugwu ahụ. OSP bụ oyi akwa mkpuchi, ya mere a ga-eji tapawa solder bipụta ebe ule ahụ iji wepụ oyi akwa OSP mbụ tupu ya enwee ike ịkpọtụrụ pin point maka ule eletrik.

Naanị ọrụ nke ihe nkiri organic a bụ iji hụ na n’ime ihe mkpuchi ọla kọpa agaghị oxidized tupu ịgbado ọkụ. Nke a oyi akwa nke ihe nkiri volatilizes ozugbo ọ na-ekpo ọkụ n’oge ịgbado ọkụ. The solder nwere ike welded ọla kọpa waya na components ọnụ.

Ma ọ dịghị eguzogide corrosion. Ọ bụrụ na ekpughere bọọdụ sekit OSP n’ikuku ruo ụbọchị iri, enweghị ike ịgbanye ihe ndị ahụ.

Ọtụtụ nne na nna kọmputa na-eji teknụzụ OSP. N’ihi na mpaghara nke bọọdụ sekit dị oke ibu, a pụghị iji ya mee ihe maka ịkwanye ọla edo.