PCB brýn algeng vandamál

1. White, revealing the texture of the glass cloth

vandamál veldur:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Tímasetning þess að bæta við háþrýstingi er röng;

4. Kvoðainnihald bindiblaðsins er lágt, hlauptíminn er langur og vökvinn er mikill;

lausn:

1. Dragðu úr hitastigi eða þrýstingi;

2. Reduce pre-pressure;

3. Fylgstu vandlega með plastefnisflæðinu meðan á lagskipun stendur, eftir þrýstingsbreytingu og hitahækkun, stilltu upphafstíma háþrýstings;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Tveir, froðufellandi, froðufellandi

vandamál veldur:

1. Forþrýstingurinn er lágur;

2. Hitastigið er of hátt og bilið milli forþrýstings og fulls þrýstings er of langt;

3. Kraftmikil seigja plastefnisins er mikil og tíminn til að bæta við fullum þrýstingi er of seint;

4. The volatile content is too high;

5. Tengiyfirborðið er ekki hreint;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Borðhitastigið er lágt.

lausn:

1. Auka forþrýstinginn;

2. Kældu niður, auka forþrýsting eða stytta forþrýstingshring;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Styrkja aðgerðakraft hreinsunarmeðferðar.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Athugaðu hitarann ​​og stilltu hitastigið á heita stimplunum

3. Það eru gryfjur, plastefni og hrukkur á borðyfirborðinu

vandamál veldur:

1. Óviðeigandi notkun LAY-UP, vatnsblettir á yfirborði stálplötunnar sem hafa ekki verið þurrkaðir, sem veldur því að koparþynnan hrukkar;

2. Yfirborð borðsins missir þrýsting þegar þrýst er á borðið, sem veldur óhóflegu plastefnistapi, skorti á lími undir koparþynnunni og hrukkum á yfirborði koparþynnunnar;

lausn:

1. Hreinsaðu stálplötuna vandlega og sléttu yfirborð koparþynnunnar;

2. Gefðu gaum að röðun efri og neðri plötunnar við plöturnar þegar þú raðar plötunum, minnkaðu rekstrarþrýstinginn, notaðu lágan RF% filmu, styttu plastefnisflæðistímann og flýttu hitunarhraða;

Fourth, the inner layer graphics shift

vandamál veldur:

1. Innra mynstur koparþynnunnar hefur lágan flögnunarstyrk eða lélegt hitastig viðnám eða línubreidd er of þunn;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Pressusniðmátið er ekki samsíða;

lausn:

1. Skiptu yfir í hágæða innra lag filmu-klætt borð;

2. Dragðu úr forþrýstingnum eða skiptu um límblaðið;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

vandamál veldur:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

lausn:

1. Stilltu sömu heildarþykkt;

2. Stilltu þykktina, veldu koparklædd lagskiptum með litlum þykkt frávik; stilltu samsvörun heitpressaða filmuborðsins, takmarkaðu frelsi margsvörunar fyrir lagskiptu borðið og kappkostaðu að setja lagskiptinn á miðsvæði heitpressaða sniðmátsins;

Sex, millilagslosun

vandamál veldur:

1. Hitaþensla innra lagsefnisins og plastefnisflæði bindiblaðsins;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Hitaþenslustuðull lagskiptsins og sniðmátsins eru nokkuð mismunandi.

lausn:

1. Stjórna eiginleikum límblaðsins;

2. Platan hefur verið hitameðhöndluð fyrirfram;

3. Notaðu innra lag koparklædda borð og bindingarplötu með góðum víddarstöðugleika.

Sjö, plötubeyging, plötuskekking

vandamál veldur:

1. Ósamhverf uppbygging;

2. Ófullnægjandi ráðhúslota;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Fjöllaga borðið notar plötur eða bindiblöð frá mismunandi framleiðendum.

5. Marglaga borðið er óviðeigandi meðhöndlað eftir að hafa hernað eftir og losað um þrýsting

lausn:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Ábyrgist ráðhús hringrás;

3. Leitaðu að stöðugri skurðarstefnu.

4. Það mun vera gagnlegt að nota efni framleitt af sama framleiðanda í sameinuðu móti

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Átta, lagskipting, hitalagskipting

vandamál veldur:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Oxunin er óeðlileg og oxíðlagskristallinn er of langur; formeðferðin hefur ekki myndað nægilegt yfirborð.

6. Insufficient passivation

lausn:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Bættu geymsluumhverfið. Límblaðið verður að nota innan 15 mínútna eftir að það hefur verið fjarlægt úr lofttæmisþurrkunarumhverfinu;

3. Bættu aðgerðina og forðastu að snerta skilvirkt svæði tengiyfirborðsins;

4. Styrkjaðu hreinsunina eftir oxunaraðgerðina; fylgjast með PH gildi hreinsivatnsins;

5. Styttu oxunartímann, stilltu styrk oxunarlausnarinnar eða notaðu hitastigið, aukið örætið og bættu yfirborðsástandið.

6. Fylgdu kröfum ferlisins