In PCB hönnun, það eru margir staðir sem þarf að huga að öryggisfjarlægðinni. Hér er það flokkað í tvo flokka fyrst um sinn: Annar er rafmagnstengt öryggisheimild og hinn er öryggisheimild sem tengist ekki rafmagni.

1. Rafmagns tengd öryggisfjarlægð
1. Bil á milli víra

Hvað varðar vinnslugetu almennra PCB framleiðenda ætti lágmarksbil á milli víra ekki að vera minna en 4 mil. Lágmarkslínufjarlægð er einnig fjarlægðin frá línu til línu og línu til púðar. Frá framleiðslusjónarmiði, því stærri því betra ef mögulegt er, því algengara er 10mil.

2. Púðaop og púðabreidd

Hvað varðar vinnslugetu almennra PCB framleiðenda, ef púðaropið er vélrænt borað, ætti lágmarkið ekki að vera minna en 0.2 mm og ef leysiborun er notuð ætti lágmarkið ekki að vera minna en 4 mil. Ljósopsþolið er aðeins mismunandi eftir plötunni, almennt er hægt að stjórna því innan 0.05 mm og lágmarksbreidd púða ætti ekki að vera minni en 0.2 mm.

3. Fjarlægðin milli púðans og púðans

Hvað varðar vinnslugetu almennra PCB framleiðenda, ætti fjarlægðin milli púða og púða ekki að vera minni en 0.2 mm.

4. Fjarlægðin milli koparhúðarinnar og brún borðsins

Fjarlægðin milli hlaðins koparhúðarinnar og brún PCB borðsins er helst ekki minna en 0.3 mm. Stilltu bilreglurnar á yfirlitssíðu Hönnun-reglur-borðs.

Ef það er stórt svæði af kopar þarf venjulega að draga það frá brún borðsins, venjulega stillt á 20mil. Í PCB hönnunar- og framleiðsluiðnaði, undir venjulegum kringumstæðum, vegna vélrænna sjónarmiða fullunnar hringrásarborðsins, eða til að forðast krulla eða rafmagnsskammhlaup vegna óvarinnar koparhúðarinnar á brún borðsins, dreifa verkfræðingar oft kopar á stórt svæði Kubburinn er minnkaður um 20 mil miðað við brún borðsins, í stað þess að dreifa koparnum að brún borðsins. Það eru margar leiðir til að takast á við koparrýrnun af þessu tagi, eins og að teikna varnarlag á brún borðsins og stilla svo fjarlægðina á milli koparhellunnar og geymslunnar. Hér er einföld aðferð til að stilla mismunandi öryggisfjarlægð fyrir hluti með koparhellu. Til dæmis er öryggisfjarlægð alls borðsins stillt á 10mil, og koparlagfæringin er stillt á 20mil, og hægt er að ná áhrifum 20mil rýrnunar á borðbrúninni. Dauði koparinn sem gæti birst í tækinu er fjarlægður.

2. Öryggisrými sem ekki er rafmagn
1. Breidd stafa, hæð og bil

Ekki er hægt að breyta textafilmunni meðan á vinnslu stendur, en breidd stafalínu D-CODE minna en 0.22 mm (8.66 mil) er þykkt í 0.22 mm, það er breidd stafalínunnar L=0.22 mm (8.66 mil), og allur stafurinn Breidd=W1.0mm, hæð alls stafsins H=1.2mm og bilið á milli stafanna D=0.2mm. Þegar textinn er minni en ofangreindur staðall verður vinnsla og prentun óskýr.

2. Bil á milli gegnum gats og gegnum gats (gatbrún í gatbrún)

Fjarlægðin milli vias (VIA) og vias (holubrún til holubrún) er helst meiri en 8 mil.

3. Fjarlægð frá silkiskjá til púða

Silkiskjárinn má ekki hylja púðann. Vegna þess að ef silkiskjárinn er þakinn púðanum, verður silkiskjárinn ekki tunninn meðan á tinningu stendur, sem hefur áhrif á uppsetningu íhlutanna. Almennt þarf borðverksmiðjan að vera frátekið pláss upp á 8 mil. Ef PCB svæðið er mjög takmarkað er 4mil pitch varla ásættanlegt. Ef silkiskjárinn hylur púðann fyrir slysni meðan á hönnun stendur mun borðverksmiðjan sjálfkrafa útrýma þeim hluta silkiskjásins sem eftir er á púðanum meðan á framleiðslu stendur til að tryggja að púðinn sé niðursoðinn.

Auðvitað eru sérstök skilyrði greind í smáatriðum við hönnunina. Stundum er silkiskjárinn vísvitandi nálægt púðanum, vegna þess að þegar púðarnir tveir eru mjög nálægt getur miðsilkiskjárinn í raun komið í veg fyrir að lóðatengingin skemmist við lóðun. Þetta ástand er annað mál.

4. 3D hæð og lárétt bil á vélrænni uppbyggingu

Þegar tæki eru fest á PCB skaltu íhuga hvort það verði árekstrar við önnur vélræn mannvirki í láréttri átt og hæð rýmisins. Þess vegna, við hönnun, er nauðsynlegt að íhuga aðlögunarhæfni milli íhlutanna, PCB vörunnar og vöruskeljarins, og rýmisbyggingarinnar, og panta örugga fjarlægð fyrir hvern markhlut til að tryggja að engin átök séu í rýminu.