In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

Þessi grein kynnir fyrst hönnunarreglur og tækni PCB útlits og útskýrir síðan hvernig eigi að hanna og skoða PCB útlitið, út frá DFM kröfum útlitsins, kröfur um hitauppstreymi, kröfur um merki heiðarleika, EMC kröfur, lagstillingar og kröfur um afl jarðskipting, og afleiningar. Kröfurnar og aðrir þættir verða greindir ítarlega og fylgst með ritstjóranum til að finna út upplýsingarnar.

Hönnunarreglur PCB útlits

1. Undir venjulegum kringumstæðum ætti öllum íhlutum að vera komið fyrir á sama yfirborði hringrásarborðsins. Aðeins þegar efstu íhlutirnir eru of þéttir er hægt að setja upp sum tæki með takmarkaða hæð og litla hitamyndun, eins og flísviðnám, flísþétta og flísþétta. Chip IC, osfrv eru sett á neðra lagið.

2. Undir þeirri forsendu að tryggja rafmagnsframmistöðu ættu íhlutirnir að vera settir á ristina og raðað samsíða eða hornrétt hver á annan til að vera snyrtilegur og fallegur. Undir venjulegum kringumstæðum mega íhlutirnir ekki skarast; fyrirkomulag íhlutanna ætti að vera fyrirferðarlítið og íhlutunum ætti að vera raðað á allt skipulagið. Dreifingin er jöfn og þétt.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. Fjarlægðin frá brún hringrásarborðsins er yfirleitt ekki minna en 2MM. Besta lögun hringrásarborðsins er rétthyrnd og stærðarhlutfallið er 3:2 eða 4:3. Þegar stærð hringrásarspjaldsins er stærri en 200MM um 150MM skaltu íhuga hvað hringrásarborðið þolir vélrænan styrk.

PCB layout design skills

Í útlitshönnun PCB ætti að greina einingar hringrásarborðsins og útlitshönnun ætti að byggjast á upphafsaðgerðinni. Þegar þú setur út alla íhluti hringrásarinnar ætti að uppfylla eftirfarandi meginreglur:

1. Raðaðu staðsetningu hverrar virkra hringrásareiningar í samræmi við hringrásarflæðið, þannig að skipulagið sé þægilegt fyrir merkjadreifingu og merkinu er haldið í sömu átt eins mikið og mögulegt er [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. Fyrir rafrásir sem starfa á háum tíðnum verður að hafa í huga dreifingarfæribreytur milli íhluta. Í almennum hringrásum ætti að raða íhlutum samhliða eins mikið og mögulegt er, sem er ekki aðeins fallegt, heldur einnig auðvelt að setja upp og auðvelt að fjöldaframleiða.

Hvernig á að hanna og skoða PCB skipulag

1. DFM requirements for layout

1. The optimal process route has been determined, and all devices have been placed on the board.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. Staða skífulofans, endurstillingarbúnaðar, gaumljóss o.s.frv. er viðeigandi og stýrisstöngin truflar ekki tækin í kring.

5. Ytri ramma borðsins hefur sléttan radíana 197mil, eða er hannaður í samræmi við byggingarstærðarteikningu.

6. Venjuleg borð hafa 200mil ferli brúnir; Vinstri og hægri hlið bakplansins eru með vinnslubrúnir sem eru stærri en 400 mil, og efri og neðri hliðar eru með vinnslubrúnir sem eru stærri en 680 mil. Staðsetning tækisins stangast ekki á við opnunarstöðu gluggans.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. Pinnapall tækisins, tækjastefna, tækjahalli, tækjasafn o.s.frv., sem hefur verið unnið með bylgjulóðun, tekur mið af kröfum um bylgjulóðun.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. Krympunarhlutarnir eru með meira en 120 mils í yfirborðsfjarlægð íhlutanna og það er ekkert tæki í gegnum svæði krumpuhlutanna á suðuyfirborðinu.

11. Það eru engin stutt tæki á milli hára tækja og engin plásturstæki og stutt og lítil innskotstæki eru sett innan 5 mm á milli tækja með hæð yfir 10 mm.

12. Polar tæki eru með pólun silkiskjámerki. X og Y stefnur sömu tegundar skautaðra tengihluta eru þær sömu.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. Það eru 3 staðsetningarbendlar á yfirborðinu sem innihalda SMD tæki, sem eru settir í „L“ lögun. Fjarlægðin milli miðju staðsetningarbendilsins og brúnar borðsins er meiri en 240 mílur.

15. Ef þú þarft að vinna um borð er útlitið talið auðvelda um borð og PCB vinnslu og samsetningu.

16. Flögu brúnirnar (óeðlilegar brúnir) á að fylla í með fræsandi rifum og stimpilgötum. Stimpilgatið er ómálmað tómarúm, venjulega 40 mils í þvermál og 16 mils frá brúninni.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Second, the thermal design requirements of the layout

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. Skipulagið tekur mið af hæfilegum og sléttum hitaleiðnirásum.

4. Rafgreiningarþéttinn ætti að vera rétt aðskilinn frá háhitabúnaðinum.

5. Íhugaðu varmaleiðni mikilvirkra tækja og tækja undir kúlunni.

Í þriðja lagi, merki heiðarleika kröfur skipulagsins

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. Háhraða og lághraði, stafræn og hliðræn er raðað sérstaklega eftir einingum.

5. Determine the topological structure of the bus based on the analysis and simulation results or the existing experience to ensure that the system requirements are met.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

Fjórar, EMC kröfur

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. Til að koma í veg fyrir rafsegultruflanir á milli tækisins á suðuyfirborðinu á einni borðinu og aðliggjandi staka borðinu, ætti ekki að setja nein viðkvæm tæki og sterk geislunartæki á suðuyfirborðinu á einni borðinu.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. Verndarrásin er sett nálægt tengirásinni, samkvæmt meginreglunni um fyrstu vernd og síðan síun.

5. Fjarlægðin frá hlífðarhlutanum og hlífðarskelinni að hlífðarhólfinu og hlífðarhlífinni er meira en 500 mils fyrir tækin með mikla sendingarkraft eða sérstaklega viðkvæm (svo sem kristalsveiflur, kristallar osfrv.).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. Þegar tvö merkjalög liggja beint við hvort annað, verður að skilgreina reglur um lóðrétt raflögn.

2. Aðalafllag liggur að samsvarandi jarðlagi þess eins og hægt er og afllag uppfyllir 20H regluna.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. Fjöllaga plötur eru lagskipt og kjarnaefnið (CORE) er samhverft til að koma í veg fyrir skekkju af völdum ójafnrar dreifingar á koparhúðþéttleika og ósamhverfa þykkt miðilsins.

5. Þykkt borðsins ætti ekki að fara yfir 4.5 mm. Fyrir þá sem eru með þykkt meiri en 2.5 mm (bakplan meira en 3 mm), ættu tæknimenn að hafa staðfest að það sé ekkert vandamál með PCB vinnslu, samsetningu og búnað og þykkt PC kort borðsins er 1.6 mm.

6. Þegar þykkt-til-þvermál hlutfall gegnum gegnum er meira en 10:1, mun það vera staðfest af PCB framleiðanda.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. Afl- og jarðvinnsla lykilhluta uppfyllir kröfur.

9. Þegar viðnámsstýringar er krafist uppfylla lagstillingarbreyturnar kröfurnar.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. Þegar staka borðið veitir undirborðinu afl skaltu setja samsvarandi síurás nálægt rafmagnsinnstungu staka borðsins og aflinntak undirborðsins.

Seven, other requirements

1. The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, and the main data flow is reasonable.

2. Stilltu pinnaúthlutun útilokunar, FPGA, EPLD, strætóbílstjóra og annarra tækja í samræmi við útlitsniðurstöður til að hámarka skipulagið.

3. Skipulag tekur mið af viðeigandi aukningu á plássi við þétta raflögn til að koma í veg fyrir að það sé ekki hægt að leiða hana.

4. Ef sérstakt efni, sérstök tæki (eins og 0.5 mmBGA osfrv.) Og sérstakt ferli eru samþykkt, hefur afhendingartíminn og vinnsluhæfni verið tekin til greina að fullu og staðfest af PCB framleiðendum og vinnslufólki.

5. Samsvarandi tengsl pinna tengisins hefur verið staðfest til að koma í veg fyrir að stefnu og stefnu tengisins snúist við.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. Eftir að útliti er lokið hefur verið gefin út 1:1 samsetningarteikning fyrir starfsmenn verkefnisins til að athuga hvort pakkaval tækisins sé rétt miðað við einingu tækisins.

9. Við opnun glugga hefur innra planið verið talið vera dregið inn og hentugt raflagnabannsvæði sett upp.