Velmegandi borgir eru óaðskiljanlegar frá skrauti LED ljósanna. Ég trúi því að við höfum öll séð LED. Mynd hennar hefur birst á öllum stöðum lífs okkar og lýsir upp líf okkar.

Sem burðarefni hita og lofthitunar er hitaleiðni Power LED pakkað PCB gegnir afgerandi hlutverki í hitaleiðni LED. DPC keramik PCB með framúrskarandi afköstum og smám saman lækkuðu verði, í mörgum rafrænum umbúðaefnum sýna sterka samkeppnishæfni, er framtíðarafl LED umbúðaþróunarþróunar. Með þróun vísinda og tækni og tilkoma nýrrar undirbúningstækni hefur mikil hitaleiðni keramik efni sem nýtt rafrænt umbúðir PCB efni mjög breitt umsóknarhorfur.

LED umbúðatækni er að mestu þróuð og þróuð á grundvelli sértækrar tækni í umbúðum, en hún hefur mikla sérstöðu. Almennt er kjarninn í aðskildu tæki innsiglaður í umbúðum. Meginhlutverk pakkans er að vernda kjarnann og fullkomna rafmagnstengingu. Og LED umbúðir eru til að ljúka framleiðsla rafmagnsmerkja, vernda eðlilega vinnu rörkjarna, framleiðsla: sýnilegt ljós virka, bæði rafstærðir og sjón breytur um hönnun og tæknilegar kröfur, geta ekki einfaldlega verið aðskilin tæki umbúðir fyrir LED.

Með stöðugri endurbótum á LED flísinnlagi veldur mikill hiti sem myndast við mikla orkuleysi meiri kröfur um LED umbúðir. Í LED hitaleiðni rás, pakkað PCB er lykilatengillinn sem tengir innri og ytri hitaleiðni, það hefur hlutverk hitaleiðni, hringrásartengingu og líkamlegan stuðning flís. Fyrir afkastamiklar LED vörur, PCBS umbúðir krefjast mikillar rafmagns einangrunar, mikillar hitaleiðni og hitauppstreymisstuðuls sem passar við flísina.

Fyrirliggjandi lausn er að festa flísina beint við koparofninn en koparofninn er sjálfur leiðandi rás. Að því er varðar ljósgjafa er ekki náð hita -rafmagns aðskilnaði. Að lokum er ljósgjafanum pakkað á PCB borð og enn er einangrandi lag nauðsynlegt til að ná hitauppstreymi aðskilnaði. Á þessum tímapunkti, þó að hitinn sé ekki einbeittur að flísinni, er hann einbeittur nálægt einangrunarlaginu undir ljósgjafanum. Þegar rafmagn eykst koma upp hitavandamál. DPC keramik hvarfefni getur leyst þetta vandamál. Það getur fest flísina beint við keramikið og myndað lóðrétt samtengihol í keramikinni til að mynda sjálfstæða innri leiðandi rás. Keramik sjálft eru einangrunarefni sem dreifa hita. Þetta er hitafræðilegur aðskilnaður á ljósgjafastigi.

Á undanförnum árum hafa SMD LED venjulega notað háhita breytt verkfræði plastefni, notað PPA (pólýftalamíð) trjákvoðu sem hráefni og bætt við breyttum fylliefnum til að auka líkamlega og efnafræðilega eiginleika PPA hráefnis. Þess vegna eru PPA efni hentugri fyrir innspýtingarmótun og notkun SMD LED sviga. PPA plast hitauppstreymi er mjög lágt, hitaleiðni hennar er aðallega í gegnum málmblýgrindina, hitaleiðni er takmörkuð, aðeins hentugur fyrir litlum orku LED umbúðum.

Til að leysa vandamálið við hitauppstreymi aðskilnaðar á ljósgjafastigi ættu keramik hvarfefni að hafa eftirfarandi eiginleika: í fyrsta lagi verður það að hafa mikla hitaleiðni, nokkrar stærðargráður hærri en plastefni; Í öðru lagi verður það að hafa mikla einangrunarstyrk; Í þriðja lagi hefur hringrásin mikla upplausn og hægt er að tengja eða snúa lóðrétt við flísina án vandræða. Sú fjórða er mikil yfirborðsléttleiki, ekkert bil verður við suðu. Í fimmta lagi ætti keramik og málmar að hafa mikla viðloðun; Sú sjötta er lóðrétt samtenging í gegnum holu og gerir SMD-innhúðun kleift að leiða hringrásina að aftan og framan. Eina undirlagið sem uppfyllir þessi skilyrði er DPC keramik hvarfefni.

Keramik hvarfefni með mikla hitaleiðni getur bætt skilvirkni hitaleiðni verulega, er hentugasta vöran til þróunar á mikilli litlu LED. Keramik PCB hefur nýtt hitaleiðniefni og nýja innri uppbyggingu, sem bætir upp galla á PCB úr áli og bætir heildar kælinguáhrif PCB. Meðal keramikefna sem nú eru notuð til að kæla PCBS hefur BeO mikla hitaleiðni en línuleg þenslu stuðullinn er mjög frábrugðinn kísill og eituráhrif þess við framleiðslu takmarka eigin notkun. BN hefur góða heildarafköst en er notað sem PCB. Efnið hefur enga framúrskarandi kosti og er dýrt. Nú er verið að rannsaka og kynna; Kísilkarbíð hefur mikla styrk og mikla hitaleiðni, en viðnám þess og einangrun er lítið, og samsetningin eftir málmun er ekki stöðug, sem mun leiða til breytinga á hitaleiðni og rafstöðugleiki er ekki hentugur til notkunar sem einangrandi umbúðir PCB efni.

Ég trúi því að í framtíðinni, þegar vísindi og tækni eru þróuðari, mun LED færa líf okkar meiri þægindi á margvíslegan hátt, sem krefst þess að vísindamenn okkar rannsaki betur til að leggja sitt af mörkum til þróunar vísinda og tækni.