Modello: PCB Rigid-Flex collegato con PCB in resina epossidica

Materiale: FR4 + PI

Strato ：Rigido 16L + Flex 2L

Spessore del rame: 1 OZ

Spessore finito: 1.0 mm

Trattamento superficiale: immersione in oro

Foro minimo: 0.2 mm

Traccia/spazio: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)

Applicazione: PCB di prodotti digitali

Processo speciale: collegato con PCB in resina epossidica