Questo articolo analizza principalmente i due processi più comunemente usati nel PCB processo di trattamento superficiale: fasi e caratteristiche del processo di nichel oro chimico e OSP.

1. Nichel chimico oro

1.1 Passi di base

Degreasing → water washing → neutralization → water washing → micro-etching → water washing → pre-soaking → palladium activation → blowing and stirring water washing → electroless nickel → hot water washing → electroless gold → recycling water washing → post-treatment water washing → drying

1.2 Nichel chimico

R. Generalmente, il nichel chimico è suddiviso in tipi “dislocanti” e “auto-catalizzati”. Esistono molte formule, ma non importa quale, la qualità del rivestimento ad alta temperatura è migliore.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) is generally used as nickel salt

C. Gli agenti riducenti comunemente usati sono ipofosfito/formaldeide/idrazina/boroidruro/ammina borano

D. Citrate is the most common chelating agent.

E. The pH of the bath solution needs to be adjusted and controlled. Traditionally, ammonia (Amonia) is used, but there are also formulas that use triethanol ammonia (Triethanol Amine). In addition to the adjustable pH and the stability of ammonia at high temperatures, it also combines with sodium citrate to form a total of nickel metal. Chelating agent, so that nickel can be deposited on the plated parts smoothly and effectively.

F. In addition to reducing pollution problems, the use of sodium hypophosphite also has a great influence on the quality of the coating.

G. Questa è una delle formule per i serbatoi di nichel chimico.

Analisi delle caratteristiche della formulazione:

A. PH value influence: turbidity will occur when the pH is lower than 8, and decomposition will occur when the pH is higher than 10. It has no obvious effect on the phosphorus content, deposition rate and phosphorus content.

B. Influenza della temperatura: la temperatura ha una grande influenza sulla velocità di precipitazione, la reazione è lenta sotto i 70°C e la velocità è veloce sopra i 95°C e non può essere controllata. 90°C è il migliore.

C. In the composition concentration, the sodium citrate content is high, the chelating agent concentration increases, the deposition rate decreases, and the phosphorus content increases with the chelating agent concentration. The phosphorus content of the triethanolamine system can even be as high as 15.5%.

D. All’aumentare della concentrazione dell’agente riducente sodio diidrogeno ipofosfito, la velocità di deposizione aumenta, ma la soluzione del bagno si decompone quando supera 0.37 M, quindi la concentrazione non dovrebbe essere troppo alta, troppo alta è dannosa. Non esiste una chiara relazione tra il contenuto di fosforo e l’agente riducente, quindi è generalmente appropriato controllare la concentrazione a circa 0.1 M.

E. La concentrazione di trietanolammina influenzerà il contenuto di fosforo del rivestimento e la velocità di deposizione. Maggiore è la concentrazione, minore è il contenuto di fosforo e più lenta è la deposizione, quindi è meglio mantenere la concentrazione a circa 0.15 M. Oltre a regolare il pH, può essere utilizzato anche come chelante dei metalli.

F. From the discussion, it is known that the sodium citrate concentration can be adjusted effectively to effectively change the phosphorus content of the coating

H. Gli agenti riducenti generali si dividono in due categorie:

La superficie del rame è per lo più una superficie non attivata al fine di farla generare elettricità negativa per raggiungere l’obiettivo di “placcatura aperta”. La superficie in rame adotta il primo metodo al palladio chimico. Pertanto, c’è eutettosi di fosforo nella reazione e il contenuto di fosforo del 4-12% è comune. Pertanto, quando la quantità di nichel è grande, il rivestimento perde elasticità e magnetismo e aumenta la lucentezza fragile, il che è positivo per la prevenzione della ruggine e negativo per l’incollaggio e la saldatura dei fili.

1.3 no electricity gold

A. Electroless gold is divided into “displacement gold” and “electroless gold”. The former is the so-called “immersion gold” (lmmersion Gold plaTIng). The plating layer is thin and the bottom surface is fully plated and stops. The latter accepts the reducing agent to supply electrons so that the plating layer can continue to thicken the electroless nickel.

B. La formula caratteristica della reazione di riduzione è: Semireazione di riduzione: Au e- Au0 Formula di semireazione di ossidazione: Reda Ox e- Formula di reazione completa: Au Red aAu0 Ox.

C. Oltre a fornire complessi di origine dell’oro e agenti riducenti, la formula di doratura chimica deve essere utilizzata anche in combinazione con agenti chelanti, stabilizzanti, tamponi e agenti rigonfianti per essere efficace.

D. Alcuni rapporti di ricerca mostrano che l’efficienza e la qualità dell’oro chimico sono migliorate. La scelta degli agenti riducenti è la chiave. Dalla prima formaldeide ai recenti composti di boroidruro, il boroidruro di potassio ha l’effetto più comune. È più efficace se usato in combinazione con altri agenti riducenti.

E. La velocità di deposizione del rivestimento aumenta con l’aumento della concentrazione di idrossido di potassio e dell’agente riducente e della temperatura del bagno, ma diminuisce con l’aumento della concentrazione di cianuro di potassio.

F. La temperatura di esercizio dei processi commercializzati è per lo più intorno ai 90 °C, che è un grande test per la stabilità del materiale.

G. Se si verifica una crescita laterale sul substrato del circuito sottile, può causare un rischio di cortocircuito.

H. L’oro sottile è soggetto a porosità e si forma facilmente alla corrosione delle cellule galvaniche K. Il problema della porosità dello strato d’oro sottile può essere risolto mediante passivazione post-elaborazione contenente fosforo.