Problemi comuni di saldatura PCB da evitare

La qualità della saldatura ha un enorme impatto sulla qualità complessiva del PCB. Attraverso la saldatura, diverse parti del PCB sono collegate ad altri componenti elettronici per far funzionare correttamente il PCB e raggiungere il suo scopo. Quando i professionisti del settore valutano la qualità dei componenti e delle apparecchiature elettroniche, uno dei fattori più importanti nella valutazione è la capacità di saldare.

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Certo, la saldatura è molto semplice. Ma questo richiede pratica per padroneggiarlo. Come dice il proverbio, “la pratica può essere perfetta”. Anche un principiante può realizzare saldature funzionali. Ma per la durata e il funzionamento complessivi dell’attrezzatura, un lavoro di saldatura pulito e professionale è un must.

In questa guida evidenzieremo alcuni dei problemi più comuni che possono verificarsi durante il processo di saldatura. Se vuoi saperne di più su quanto costa realizzare saldature perfette, questa è la tua guida.

Cos’è un giunto di saldatura perfetto?

È difficile includere tutti i tipi di giunti di saldatura in una definizione completa. A seconda del tipo di saldatura, del PCB utilizzato o dei componenti collegati al PCB, il giunto di saldatura ideale può cambiare drasticamente. Tuttavia, i giunti di saldatura più perfetti hanno ancora:

Completamente bagnato

Superficie liscia e lucida

Angoli incassati ordinati

Per ottenere i giunti di saldatura ideali, che si tratti di giunti di saldatura SMD o giunti di saldatura a foro passante, è necessario utilizzare una quantità adeguata di saldatura e la punta del saldatore appropriata deve essere riscaldata a una temperatura accurata ed essere pronta a contattare il PCB. Strato di ossido rimosso.

Di seguito sono riportati i nove problemi ed errori più comuni che possono verificarsi durante la saldatura da parte di lavoratori inesperti:

1. Ponte di saldatura

I PCB e i componenti elettronici stanno diventando sempre più piccoli ed è difficile manipolarli attorno al PCB, specialmente quando si tenta di saldare. Se la punta del saldatore che usi è troppo grande per il PCB, potrebbe formarsi un ponte di saldatura in eccesso.

Il ponte di saldatura si riferisce a quando il materiale di saldatura collega due o più connettori PCB. Questo è molto pericoloso. Se non viene rilevato, potrebbe causare il cortocircuito e la bruciatura della scheda. Assicurarsi di utilizzare sempre la punta del saldatore della dimensione corretta per evitare ponti di saldatura.

2. Troppa saldatura

I principianti e i principianti spesso usano troppa saldatura durante la saldatura e si formano grandi sfere di saldatura a forma di bolla sui giunti di saldatura. Oltre a quella che sembra una strana crescita sul PCB, se il giunto di saldatura funziona correttamente, potrebbe essere difficile da trovare. C’è molto spazio per errori sotto le sfere di saldatura.

La migliore pratica consiste nell’usare la saldatura con parsimonia e aggiungere saldatura se necessario. La saldatura dovrebbe essere il più pulita possibile e avere buoni angoli incassati.

3. Cucitura fredda

Quando la temperatura del saldatore è inferiore alla temperatura ottimale o il tempo di riscaldamento del giunto di saldatura è troppo breve, si verificherà un giunto di saldatura freddo. Le cuciture fredde hanno un aspetto opaco, disordinato e butterato. Inoltre, hanno una vita breve e una scarsa affidabilità. È anche difficile valutare se i giunti di saldatura a freddo funzioneranno bene nelle condizioni attuali o limiteranno la funzionalità del PCB.

4. Nodo bruciato

Il giunto bruciato è l’esatto opposto del giunto freddo. Ovviamente il saldatore lavora ad una temperatura superiore a quella ottimale, i giunti di saldatura espongono il PCB alla fonte di calore per troppo tempo, oppure è ancora presente uno strato di ossido sul PCB, che ostacola il trasferimento ottimale del calore. La superficie del giunto è bruciata. Se il pad viene sollevato in corrispondenza del giunto, il PCB potrebbe danneggiarsi e non può essere riparato.

5. Pietra tombale

Quando si tenta di collegare componenti elettronici (come transistor e condensatori) al PCB, spesso compaiono delle lapidi. Se tutti i lati del componente sono correttamente collegati ai pad e saldati, il componente sarà dritto.

Il mancato raggiungimento della temperatura richiesta per il processo di saldatura può causare il sollevamento di uno o più lati, con conseguente aspetto simile a una tomba. La caduta della pietra tombale influirà sulla durata dei giunti di saldatura e potrebbe avere un impatto negativo sulle prestazioni termiche del PCB.

Uno dei problemi più comuni che causano la rottura della pietra tombale durante la saldatura a rifusione è il riscaldamento irregolare nel forno di rifusione, che può causare la bagnatura prematura della saldatura in alcune aree del PCB rispetto ad altre aree. Il forno a rifusione autocostruito di solito ha il problema del riscaldamento irregolare. Pertanto, si consiglia di acquistare attrezzature professionali.

6. Bagnatura insufficiente

Uno degli errori più comuni commessi da principianti e principianti è la mancanza di bagnabilità dei giunti di saldatura. I giunti di saldatura scarsamente bagnati contengono meno saldatura rispetto alla saldatura necessaria per il corretto collegamento tra i pad PCB e i componenti elettronici collegati al PCB tramite saldatura.

Una scarsa bagnatura dei contatti quasi certamente limiterà o danneggerà le prestazioni delle apparecchiature elettriche, l’affidabilità e la durata saranno molto scarse e potrebbero persino causare un cortocircuito, danneggiando seriamente il PCB. Questa situazione si verifica spesso quando nel processo viene utilizzata una saldatura insufficiente.

7. Saldatura a salto

La saldatura a salto può verificarsi nelle mani di saldatori a macchina o saldatori inesperti. Può accadere a causa della mancanza di concentrazione dell’operatore. Allo stesso modo, le macchine configurate in modo errato possono facilmente saltare i giunti di saldatura o parte di giunti di saldatura.

Questo lascia il circuito in uno stato aperto e disabilita alcune aree o l’intero PCB. Prenditi il ​​tuo tempo e controlla attentamente tutti i giunti di saldatura.

8. Il pad è sollevato

A causa della forza eccessiva o del calore esercitato sul PCB durante il processo di saldatura, i pad sui giunti di saldatura si alzeranno. Il pad solleverà la superficie del PCB e c’è un potenziale rischio di cortocircuito, che potrebbe danneggiare l’intero circuito. Assicurati di reinstallare i pad sul PCB prima di saldare i componenti.

9. Tessitura e schizzi

Quando la scheda è contaminata da contaminanti che influiscono sul processo di saldatura o a causa di un uso insufficiente del flusso, sulla scheda si generano nastri e schizzi. Oltre all’aspetto disordinato del PCB, anche le cinghie e gli schizzi rappresentano un enorme rischio di cortocircuito, che può danneggiare il circuito.