Molti PCB gli appassionati di design, in particolare i principianti, non comprendono appieno i vari livelli nella progettazione di PCB. Non ne conoscono la funzione e l’uso. Ecco una spiegazione sistematica per tutti:

1. Lo strato meccanico, come suggerisce il nome, è l’aspetto dell’intera scheda PCB per la modellatura meccanica. In effetti, quando parliamo di strato meccanico, intendiamo l’aspetto generale della scheda PCB. Può essere utilizzato anche per impostare le dimensioni del circuito stampato, i contrassegni di dati, i contrassegni di allineamento, le istruzioni di montaggio e altre informazioni meccaniche. Queste informazioni variano a seconda dei requisiti della società di progettazione o del produttore di PCB. Inoltre, il livello meccanico può essere aggiunto ad altri livelli per l’output e la visualizzazione insieme.

2. Livello di isolamento (strato di cablaggio proibito), utilizzato per definire l’area in cui componenti e cablaggio possono essere posizionati efficacemente sulla scheda del circuito. Disegna un’area chiusa su questo livello come area effettiva per il routing. Il layout e il routing automatici non sono possibili al di fuori di quest’area. Lo strato di cablaggio proibito definisce il confine quando disponiamo le caratteristiche elettriche del rame. Vale a dire, dopo aver definito per la prima volta lo strato di cablaggio proibito, nel futuro processo di cablaggio, il cablaggio con caratteristiche elettriche non può superare il cablaggio proibito. Al limite del livello, c’è spesso l’abitudine di usare il livello Keepout come livello meccanico. Questo metodo in realtà non è corretto, quindi si consiglia di fare una distinzione, altrimenti la fabbrica di schede dovrà cambiare gli attributi per te ogni volta che produci.

3. Livello del segnale: il livello del segnale viene utilizzato principalmente per disporre i fili sul circuito. Compreso strato superiore (strato superiore), strato inferiore (strato inferiore) e 30 MidLayer (strato intermedio). I livelli superiore e inferiore posizionano i dispositivi e i livelli interni vengono instradati.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Saldatura superiore e saldatura inferiore Questa è la maschera di saldatura per evitare che l’olio verde venga coperto. Spesso diciamo “apri la finestra”. Il rame convenzionale o il cablaggio sono ricoperti di olio verde per impostazione predefinita. Se applichiamo la maschera di saldatura di conseguenza Se viene maneggiato, impedirà all’olio verde di coprirlo ed esporrà il rame. La differenza tra i due può essere vista nella figura seguente:

6. Strato piano interno (potenza interna/strato terra): questo tipo di strato viene utilizzato solo per schede multistrato, utilizzate principalmente per disporre linee elettriche e linee di terra. Chiamiamo schede a doppio strato, schede a quattro strati e schede a sei strati. Il numero di livelli di segnale e livelli di alimentazione/terra interni.

7. Strato serigrafico: lo strato serigrafico viene utilizzato principalmente per posizionare informazioni stampate, come profili ed etichette dei componenti, vari caratteri di annotazione, ecc. Altium fornisce due livelli serigrafici, Sovrapposizione superiore e Sovrapposizione inferiore, per posizionare i file serigrafici superiori e rispettivamente i file serigrafici inferiori.

8. Multistrato (multistrato): i pad e le vie di penetrazione sulla scheda del circuito devono penetrare nell’intera scheda del circuito e stabilire connessioni elettriche con diversi strati conduttivi. Pertanto, il sistema ha impostato un layer multistrato astratto. Generalmente, i pad e i via devono essere disposti su più livelli. Se questo layer è disattivato, i pad e i via non possono essere visualizzati.

9. Disegno di perforazione (livello di perforazione): il livello di perforazione fornisce informazioni sulla perforazione durante il processo di produzione del circuito (ad esempio, pad, via devono essere perforati). Altium fornisce due livelli di perforazione: Griglia di perforazione e Disegno di perforazione.