Come capire la finitura superficiale da PCB colore?

Dalla superficie del PCB, ci sono tre colori principali: oro, argento e rosso chiaro. Il PCB oro è il più costoso, l’argento è il più economico e il rosso chiaro è il più economico.

Puoi sapere se il produttore sta tagliando gli angoli dal colore della superficie.

Inoltre, il circuito all’interno del circuito è principalmente rame puro. Il rame si ossida facilmente se esposto all’aria, quindi lo strato esterno deve avere il suddetto strato protettivo.

Oro

Alcuni dicono che l’oro è rame, il che è sbagliato.

Fare riferimento all’immagine placcata in oro sul circuito come mostrato di seguito:

Il circuito d’oro più costoso è oro vero. Sebbene sia molto sottile, rappresenta anche quasi il 10% del costo della tavola.

Ci sono due vantaggi nell’usare l’oro, uno è conveniente per la saldatura e l’altro è anticorrosivo.

Come mostrato nell’immagine qui sotto, questo è il dito d’oro della memory stick 8 anni fa. È ancora dorato scintillante.

Lo strato placcato in oro è ampiamente utilizzato nei pad dei componenti dei circuiti stampati, nelle dita dorate, nelle schegge di connettori, ecc.

Se trovi che alcuni circuiti stampati sono argentati, devi tagliare gli angoli. Lo chiamiamo “riduzione del prezzo”.

In generale, le schede madri dei telefoni cellulari sono placcate in oro, ma le schede madri dei computer e le piccole schede digitali non sono placcate in oro.

Si prega di fare riferimento alla scheda iPhone X di seguito, le parti esposte sono tutte placcate in oro.

Argento

L’oro è oro, l’argento è argento? Certo che no, è stagno.

La tavola d’argento è chiamata la tavola HASL. Spruzzare stagno sullo strato esterno di rame aiuta anche a saldare, ma non è stabile come l’oro.

Non ha effetto sulle parti già saldate della scheda HASL. Tuttavia, se il pad è esposto all’aria per lungo tempo, come i pad e le prese di messa a terra, è facile che si ossida e si arrugginisce, con conseguente scarso contatto.

Tutti i piccoli prodotti digitali sono schede HASL. C’è solo un motivo: economico.

Luce rossa

OSP (Organic Solderability Preservative), è organico, non metallico, quindi è più economico del processo HASL.

L’unica funzione del film organico è garantire che il foglio di rame interno non venga ossidato prima della saldatura.

Una volta che il film evapora, evapora e viene riscaldato. Quindi puoi saldare insieme il filo di rame e il componente.

Ma è facilmente corroso. Se la scheda OSP è esposta all’aria per più di 10 giorni, non può essere saldata.

Ci sono molti processi OSP sulla scheda madre del computer. Perché la dimensione del circuito è troppo grande.