Dopo che il laminato rivestito di rame viene lavorato per produrre PCB bordo, various through holes, and assembly holes, various components are assembled. After assembling, in order to make the components reach the connection with each circuit of the PCB, it is necessary to carry out the Xuan welding process. Brazing is divided into three methods: wave soldering, reflow soldering and manual soldering. The socket-mounted components are generally connected by wave soldering; the brazing connection of surface-mounted components generally uses reflow soldering; individual components and components are individually manual (electric chrome) due to installation process requirements and individual repair welding. Iron) welding.

1. Solder resistance of copper clad laminate

Il laminato rivestito di rame è il materiale di substrato del PCB. Durante la brasatura, incontra in un istante il contatto di sostanze ad alta temperatura. Pertanto, il processo di saldatura Xuan è un’importante forma di “shock termico” per il laminato rivestito di rame e un test della resistenza al calore del laminato rivestito di rame. I laminati rivestiti in rame garantiscono la qualità dei loro prodotti durante lo shock termico, aspetto importante nella valutazione della resistenza al calore dei laminati rivestiti in rame. Allo stesso tempo, l’affidabilità del laminato rivestito di rame durante la saldatura Xuan è anche correlata alla sua stessa forza di strappo, resistenza alla pelatura ad alta temperatura e resistenza all’umidità e al calore. Per i requisiti del processo di brasatura dei laminati rivestiti di rame, oltre ai tradizionali articoli di resistenza all’immersione, negli ultimi anni, al fine di migliorare l’affidabilità dei laminati rivestiti di rame nella saldatura Xuan, sono stati aggiunti alcuni elementi di misurazione e valutazione delle prestazioni delle applicazioni. Come test di assorbimento dell’umidità e resistenza al calore (trattamento per 3 ore, quindi test di saldatura per immersione a 260 ℃), test di saldatura a riflusso di assorbimento dell’umidità (posizionato a 30 ℃, umidità relativa 70% per un tempo specificato, per test di saldatura a riflusso) e così via . Prima che i prodotti laminati rivestiti in rame lascino la fabbrica, il produttore di laminati rivestiti in rame deve eseguire un rigoroso test di resistenza della saldatura per immersione (noto anche come blistering da shock termico) secondo lo standard. I produttori di circuiti stampati dovrebbero anche rilevare questo articolo in tempo dopo che il laminato rivestito di rame è entrato in fabbrica. Allo stesso tempo, dopo la produzione di un campione PCB, le prestazioni dovrebbero essere testate simulando le condizioni di saldatura ad onda in piccoli lotti. Dopo aver verificato che questo tipo di substrato soddisfa i requisiti dell’utente in termini di resistenza alla saldatura ad immersione, il PCB di questo tipo può essere prodotto in serie e inviato alla fabbrica della macchina completa.

The method for measuring the solder resistance of copper clad laminates is basically the same as the international (GBIT 4722-92), the American IPC standard (IPC-410 1), and the Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:

①The method of arbitration determination is “floating soldering method” (the sample floats on the soldering surface);

②La dimensione del campione è 25 mm X 25 mm;

Se il punto di misurazione della temperatura è un termometro a mercurio, significa che la posizione parallela della testa e della coda del mercurio nella saldatura è (25 ± 1) mm; lo standard IPC è 25.4 mm;

④La profondità del bagno di saldatura non è inferiore a 40 mm.

Va notato che: la posizione di misurazione della temperatura ha un’influenza molto importante sulla riflessione corretta e veritiera del livello di resistenza della saldatura a immersione di una scheda. Generalmente, la fonte di riscaldamento dello stagno di saldatura si trova sul fondo del bagno di stagno. Maggiore è (profonda) la distanza tra il punto di misurazione della temperatura e la superficie della saldatura, maggiore è la deviazione tra la temperatura della saldatura e la temperatura misurata. A questo punto, minore è la temperatura della superficie del liquido rispetto alla temperatura misurata, maggiore è il tempo per la formazione di bolle della piastra con resistenza della saldatura per immersione misurata con il metodo di saldatura a galleggiante campione.

2. Wave soldering processing

In the wave soldering process, the soldering temperature is actually the temperature of the solder, and this temperature is related to the type of soldering. The welding temperature should generally be controlled below 250’c. Too low welding temperature affects the quality of welding. As the soldering temperature increases, the dip soldering time is relatively significantly shortened. If the soldering temperature is too high, it will cause the circuit (copper tube) or the substrate to blistering, delamination, and serious warpage of the board. Therefore, the welding temperature must be strictly controlled.

Tre, processo di saldatura a rifusione

Generalmente, la temperatura di saldatura a rifusione è leggermente inferiore alla temperatura di saldatura ad onda. L’impostazione della temperatura di saldatura a rifusione è correlata ai seguenti aspetti:

①Il tipo di attrezzatura per la saldatura a rifusione;

②The setting conditions of line speed, etc.;

③Il tipo e lo spessore del materiale di supporto;

④ Dimensioni PCB, ecc.

La temperatura impostata della saldatura a rifusione è diversa dalla temperatura della superficie del PCB. Alla stessa temperatura impostata per la saldatura a rifusione, anche la temperatura superficiale del PCB è diversa a causa del tipo e dello spessore del materiale del substrato.

Durante il processo di saldatura a rifusione, il limite di resistenza al calore della temperatura superficiale del substrato in cui la lamina di rame si gonfia (bolle) cambierà con la temperatura di preriscaldamento del PCB e la presenza o assenza di assorbimento di umidità. Si può vedere dalla Figura 3 che quando la temperatura di preriscaldamento del PCB (la temperatura superficiale del substrato) è inferiore, anche il limite di resistenza al calore della temperatura superficiale del substrato in cui si verifica il problema del rigonfiamento è inferiore. A condizione che la temperatura impostata dalla saldatura a rifusione e la temperatura di preriscaldamento della saldatura a rifusione siano costanti, la temperatura superficiale diminuisce a causa dell’assorbimento di umidità del supporto.

Four, manual welding

Nella saldatura di riparazione o nella saldatura manuale separata di componenti speciali, la temperatura superficiale del ferrocromo elettrico deve essere inferiore a 260 per i laminati rivestiti in rame a base di carta e inferiore a 300 ℃ per i laminati rivestiti in rame a base di tessuto in fibra di vetro. E per quanto possibile per abbreviare il tempo di saldatura, i requisiti generali; substrato di carta 3s o meno, il substrato in tessuto di fibra di vetro è 5s o meno.