PCB design si riferisce al design del circuito. Il design del circuito si basa sul diagramma schematico del circuito per realizzare le funzioni richieste dal progettista del circuito. Il design del circuito stampato si riferisce principalmente al design del layout, che deve considerare vari fattori come il layout delle connessioni esterne, il layout ottimizzato dei componenti elettronici interni, il layout ottimizzato delle connessioni metalliche e dei fori passanti e la dissipazione del calore. La progettazione del layout deve essere realizzata con l’aiuto della progettazione assistita da computer (CAD). Un eccellente design del layout può far risparmiare sui costi di produzione e ottenere buone prestazioni del circuito e prestazioni di dissipazione del calore.

Dopo aver completato la progettazione del cablaggio, è necessario verificare attentamente se la progettazione del cablaggio soddisfa le regole stabilite dal progettista e, allo stesso tempo, è anche necessario confermare se le regole stabilite soddisfano i requisiti del processo di produzione del cartone stampato . L’ispezione generale ha i seguenti aspetti:

1. Se la distanza tra la linea e la linea, la linea e il pad del componente, la linea e il foro passante, il pad del componente e il foro passante, il foro passante e il foro passante è ragionevole e se soddisfa la produzione requisiti.

2. La larghezza della linea di alimentazione e della linea di terra è appropriata e c’è un accoppiamento stretto tra la linea di alimentazione e la linea di terra (bassa impedenza d’onda)? C’è un posto nel PCB dove il filo di terra può essere allargato?

3. Se sono state prese le misure migliori per le linee di segnale chiave, come la lunghezza più breve, viene aggiunta la linea di protezione e la linea di ingresso e la linea di uscita sono chiaramente separate.

4. Se ci sono fili di terra separati per il circuito analogico e la parte del circuito digitale.

5. Se la grafica aggiunta al PCB causerà un cortocircuito del segnale.

6. ​​Modifica alcune forme lineari insoddisfacenti.

7. C’è una linea di processo sul PCB? Se la maschera di saldatura soddisfa i requisiti del processo di produzione, se la dimensione della maschera di saldatura è appropriata e se il logo del personaggio viene premuto sul pad del dispositivo, in modo da non influire sulla qualità delle apparecchiature elettriche.

8. Se il bordo esterno del telaio dello strato di massa di alimentazione nella scheda multistrato è ridotto, ad esempio la lamina di rame dello strato di massa di alimentazione esposta all’esterno della scheda, che può causare un cortocircuito.

Nella progettazione ad alta velocità, l’impedenza caratteristica delle schede e delle linee a impedenza controllabile è uno dei problemi più importanti e comuni. Innanzitutto comprendi la definizione di linea di trasmissione: una linea di trasmissione è composta da due conduttori di una certa lunghezza, un conduttore viene utilizzato per inviare segnali e l’altro viene utilizzato per ricevere segnali (ricorda il concetto di “loop” invece di “terra ”) in una scheda multistrato, ogni linea è parte integrante della linea di trasmissione e il piano di riferimento adiacente può essere utilizzato come seconda linea o anello. La chiave affinché una linea diventi una linea di trasmissione a “buone prestazioni” è mantenere costante la sua impedenza caratteristica su tutta la linea.