Flying Test Concept, vantaggi e svantaggi del PCB Flying Test

Il test di volo è uno dei metodi per verificare la funzione elettrica del PCB (test di circuito aperto e corto). Il tester ad ago volante è un sistema per testare PCB nell’ambiente di produzione. Non è utilizzato in tutti i tradizionali letti di interfaccia in linea macchine di prova-chiodi), il test dell’ago volante utilizza da quattro a otto sonde controllate in modo indipendente per passare al test punto a punto dei componenti in prova. L’UUT (unità in prova) viene trasportato alla stazione di prova tramite cinghia o altro sistema di trasmissione UUT
Inside the machine. Then fixed, the probe of the testing machine contacts the test pad and via to test the single element of the unit under test (UUT). The test probe is connected to the driver through a multiplexing system（Signal generator, power supply, etc.) and sensors (digital multimeter, frequency counter, etc.) to test the components on UUT. When a component is being tested, other components on the UUT are electrically shielded through the probe to prevent reading Digital interference.

Differenza tra test dell’ago volante e test del dispositivo
◆ La macchina per la prova dell’ago volante è un’apparecchiatura tipica che utilizza il metodo della capacità. La sonda di prova si sposta rapidamente punto per punto sul circuito per completare il test.
◆ imparare prima la scheda standard e leggere il valore standard della capacità di ciascuna rete.
◆ first test with capacitance method, and then accurately confirm with resistance method when the measured capacitance is not within the qualified range.
◆ È possibile eseguire misurazioni su quattro linee.
◆ a causa della bassa velocità di test, è adatto solo per testare campioni con piccoli lotti.

Vantaggi e svantaggi:
◆ l’ago di prova è facile da danneggiare
◆ velocità di prova lenta
◆ la densità del test è elevata e il passo minimo può raggiungere 0.05 mm o meno
◆ nessun costo di installazione, risparmio sui costi.
◆ non è possibile testare la tensione di tenuta e il test della scheda ad alta densità di alto livello presenta un grande rischio.