Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
Strato: 2 strati
Copper Thickness : 12um
Spessore finito: 0.24mm
Surface : Soft Gold
Foro minimo: 0.15 mm
Spessore oro 3U
Traccia min/spazio: 0.35um/0.35um
Application : IC Substrate PCB