Il processo di assemblaggio o fabbricazione di a circuito stampato (PCB) prevede molti passaggi. Tutti questi passaggi dovrebbero andare di pari passo per ottenere un buon assemblaggio PCB (PCBA). La sinergia tra un passo e l’ultimo è molto importante. Inoltre, l’input dovrebbe ricevere feedback dall’output, il che rende più facile tracciare e risolvere eventuali errori in una fase iniziale. Quali passaggi sono coinvolti nell’assemblaggio del PCB? Continuate a leggere per scoprirlo.

Fasi coinvolte nel processo di assemblaggio PCB

PCBA e il processo di fabbricazione comportano molti passaggi. Per ottenere la migliore qualità del prodotto finale, eseguire i seguenti passaggi:

Passaggio 1: aggiungere pasta saldante: questo è l’inizio del processo di assemblaggio. In questa fase, la pasta viene aggiunta al pad del componente ovunque sia richiesta la saldatura. Posiziona la pasta sul pad e incollala nella posizione corretta con l’aiuto del pad. Questa schermata è composta da file PCB con fori.

Passaggio 2: posizionare il componente: dopo aver aggiunto la pasta saldante al pad del componente, è il momento di posizionare il componente. Il PCB passa attraverso una macchina che posiziona questi componenti con precisione sul pad. La tensione fornita dalla pasta saldante mantiene il gruppo in posizione.

Passaggio 3: forno a riflusso: questo passaggio viene utilizzato per fissare in modo permanente il componente alla scheda. Dopo che i componenti sono stati posizionati sulla scheda, il PCB passa attraverso il nastro trasportatore del forno a riflusso. Il calore controllato del forno scioglie la saldatura aggiunta nella prima fase, collegando in modo permanente l’assieme.

Passaggio 4: saldatura ad onda: in questo passaggio, il PCB viene fatto passare attraverso un’onda di saldatura fusa. Ciò stabilirà una connessione elettrica tra la saldatura, il pad PCB e i cavi dei componenti.

Fase 5: Pulizia: A questo punto, tutti i processi di saldatura sono stati completati. Durante la saldatura si può formare una grande quantità di residui di fondente attorno al giunto di saldatura. Come suggerisce il nome, questo passaggio comporta la pulizia dei residui di flusso. Pulire i residui di fondente con acqua deionizzata e solvente. Attraverso questo passaggio, l’assemblaggio del PCB è completato. I passaggi successivi assicureranno che l’assemblaggio sia completato correttamente.

Fase 6: Test: in questa fase, il PCB è assemblato e l’ispezione inizia per testare la posizione dei componenti. Questo può essere fatto in due modi:

L Manuale: Questa ispezione viene solitamente eseguita su piccoli componenti, il numero di componenti non è superiore a cento.

L Automatico: eseguire questo controllo per verificare la presenza di collegamenti difettosi, componenti difettosi, componenti fuori posto, ecc.