Scegliere il giusto PCB Assembly è importante perché questa decisione influenza direttamente l’efficienza e il costo del processo di produzione, nonché la qualità e le prestazioni dell’applicazione.

L’assemblaggio del PCB viene solitamente eseguito utilizzando uno dei due metodi: tecniche di montaggio superficiale o fabbricazione a foro passante. La tecnologia a montaggio superficiale è il componente PCB più utilizzato. La produzione a foro passante è meno utilizzata ma è ancora popolare, soprattutto in alcuni settori.

Il processo con cui si sceglie un processo di assemblaggio PCB dipende da molti fattori. Per aiutarti a fare la scelta giusta, abbiamo messo insieme questa breve guida per scegliere il giusto processo di assemblaggio del PCB.

Assemblaggio PCB: tecnologia a montaggio superficiale

Il montaggio su superficie è il processo di assemblaggio PCB più comunemente utilizzato. È utilizzato in molti dispositivi elettronici, dalle chiavette USB e smartphone ai dispositivi medici e ai sistemi di navigazione portatili.

L Questo processo di assemblaggio PCB consente la fabbricazione di prodotti sempre più piccoli. Se lo spazio è prezioso, questa è la soluzione migliore se il tuo progetto ha componenti come resistori e diodi.

L La tecnologia a montaggio superficiale consente un grado di automazione più elevato, il che significa che le schede possono essere assemblate a una velocità maggiore. Ciò consente di elaborare PCB in grandi volumi ed è più conveniente rispetto al posizionamento dei componenti a foro passante.

L Se hai requisiti unici, è probabile che la tecnologia a montaggio superficiale sia altamente personalizzabile e quindi la scelta giusta. Se hai bisogno di un PCB progettato su misura, questo processo è abbastanza flessibile e potente da fornire i risultati desiderati.

L Con la tecnologia a montaggio superficiale, i componenti possono essere fissati su entrambi i lati del circuito. Questa capacità del circuito a doppia faccia consente di applicare circuiti più complessi senza dover ampliare la gamma di applicazioni.

Assemblaggio PCB: produzione di fori passanti

Sebbene la produzione a foro passante venga utilizzata sempre meno, è ancora un processo di assemblaggio PCB comune.

I componenti PCB fabbricati utilizzando fori passanti vengono utilizzati per componenti di grandi dimensioni, come trasformatori, semiconduttori e condensatori elettrolitici, e forniscono un legame più forte tra la scheda e l’applicazione.

Di conseguenza, la produzione a foro passante offre livelli più elevati di durata e affidabilità. Questa maggiore sicurezza rende il processo l’opzione preferita per le applicazioni utilizzate in settori come l’industria aerospaziale e militare.

L Se l’applicazione deve essere soggetta a livelli elevati di pressione durante il funzionamento (sia meccanico che ambientale), la scelta migliore per l’assemblaggio del PCB è la fabbricazione a foro passante.

L Se la tua applicazione deve funzionare ad alta velocità e al massimo livello in queste condizioni, la produzione a foro passante potrebbe essere il processo giusto per te.

L Se l’applicazione deve funzionare sia ad alte che a basse temperature, la maggiore resistenza, durata e affidabilità della produzione a foro passante potrebbe essere la scelta migliore.

Se è necessario operare ad alta pressione e mantenere le prestazioni, la produzione a foro passante può essere il miglior processo di assemblaggio PCB per la tua applicazione.

Inoltre, a causa della costante innovazione e della crescente domanda di elettronica sempre più complessa che richiede PCB sempre più complessi, integrati e più piccoli, la tua applicazione potrebbe richiedere entrambi i tipi di tecnologie di assemblaggio PCB. Questo processo è chiamato “tecnologia ibrida”.