PCB le materie prime dell’industria includono principalmente filati in fibra di vetro, fogli di rame, pannelli rivestiti in rame, resina epossidica, inchiostro, pasta di legno, ecc. Il pannello rivestito in rame è costituito da fogli di rame, resina epossidica, filati in fibra di vetro e altre materie prime. Nei costi operativi dei PCB, i costi delle materie prime rappresentano una parte importante, circa il 60-70%.

La catena dell’industria PCB dall’alto verso il basso è “materie prime – substrato – applicazione PCB”. I materiali a monte includono lamina di rame, resina, tessuto in fibra di vetro, pasta di legno, inchiostro, sfera di rame, ecc. Lamina di rame, resina e tessuto in fibra di vetro sono le tre materie prime principali. Il materiale di base centrale si riferisce principalmente alla piastra rivestita in rame, può essere suddiviso in piastra rivestita in rame rigida e piastra rivestita in rame flessibile, che la piastra rivestita in rame rigida può essere ulteriormente suddivisa in piastra rivestita in rame a base di carta, piastra rivestita in rame a base di materiale composito e tessuto in fibra di vetro piastra placcata a base di rame secondo il materiale rinforzato; Il downstream è l’applicazione di tutti i tipi di PCB e la catena industriale dal grado di concentrazione dell’industria dall’alto verso il basso diminuisce successivamente.

Schema schematico della catena dell’industria PCB

A monte: la lamina di rame è la materia prima più importante per la produzione di lastre placcate in rame, rappresentando circa il 30% (lastra spessa) e il 50% (lastra sottile) del costo delle lastre placcate in rame.Il prezzo del foglio di rame dipende dalla variazione del prezzo del rame, che è fortemente influenzato dal prezzo internazionale del rame. La lamina di rame è un materiale di elettrolisi catodica, precipitato sullo strato di base del circuito stampato, come materiale conduttivo in PCB, svolge un ruolo nella conduzione e nel raffreddamento. Il tessuto in fibra di vetro è anche una delle materie prime per i pannelli rivestiti in rame. È tessuto da filati di fibra di vetro e rappresenta circa il 40% (lastra spessa) e il 25% (lastra sottile) del costo dei pannelli rivestiti in rame. Il tessuto in fibra di vetro nella produzione di PCB poiché il materiale di rinforzo svolge un ruolo nell’aumento della resistenza e dell’isolamento, in tutti i tipi di tessuto in fibra di vetro, la resina sintetica nella produzione di PCB viene utilizzata principalmente come legante per incollare insieme il tessuto in fibra di vetro.

La concentrazione del settore della produzione di fogli di rame è elevata, il potere contrattuale leader del settore. Il foglio di rame elettrolitico è principalmente utilizzato per la produzione di PCB, il processo tecnologico del foglio di rame elettrolitico, l’elaborazione rigorosa, le barriere di capitale e tecnologiche, è stato consolidato il grado di concentrazione del settore è più alto, la produzione globale di fogli di rame i primi dieci produttori occupano il 73%, di potere contrattuale del settore della lamina di rame è più forte, le materie prime a monte dei prezzi del rame a scendere. Il prezzo della lamina di rame influisce sul prezzo della piastra rivestita in rame e quindi provoca la variazione di prezzo del circuito verso il basso.

Tendenza all’aumento della stella dell’indice in fibra di vetro

Midstream dell’industria: la piastra rivestita in rame è il materiale di base principale della produzione di PCB. Il rivestimento in rame ha battezzato materiale rinforzato con resina organica, un lato o due lati ricoperti con un foglio di rame, tramite pressatura a caldo e diventa una sorta di materiale per lastre, per (PCB), conduttivo, isolante, supporta tre grandi funzioni, il pannello laminato speciale è una sorta di speciale nella produzione di PCB, rivestito di rame 20% ~ 40% del costo dell’intera produzione di PCB, di tutti i costi del materiale PCB rappresentavano il più alto, Il substrato in tessuto di fibra di vetro è il tipo più comune di lastra rivestita di rame, realizzata in tessuto di fibra di vetro come materiale di rinforzo e resina epossidica come legante.

A valle dell’industria: il tasso di crescita delle applicazioni tradizionali sta rallentando, mentre le applicazioni emergenti diventeranno punti di crescita. Il tasso di crescita delle APPLICAZIONI tradizionali nei PCB a valle sta rallentando, mentre nelle applicazioni emergenti, con il continuo miglioramento dell’elettronizzazione automobilistica, la costruzione su larga scala del 4G e il futuro sviluppo del 5G, guidano la costruzione di apparecchiature per stazioni base di comunicazione, PCB per automobili e comunicazione PCB diventeranno nuovi punti di crescita in futuro.