כיצד לבחור את הרכיבים המתאימים מועיל לעיצוב של לוח מעגלים?

1. בחרו רכיבים שמועילים לאריזה

בכל שלב השרטוט הסכמטי, עלינו לשקול את ההחלטות לגבי אריזת הרכיבים ודפוס הרפידות שיש לקבל בשלב הפריסה. להלן כמה הצעות שיש לקחת בחשבון בעת ​​בחירת רכיבים על סמך אריזת רכיבים.
זכור, החבילה כוללת את חיבור המשטח החשמלי ואת המידות המכניות (x, y ו-z) של הרכיב, כלומר, צורת גוף הרכיב והפינים המחברים את PCB. בעת בחירת רכיבים, עליך לשקול כל מגבלות התקנה או אריזה אפשריות בשכבות העליונות והתחתונות של ה-PCB הסופי. לרכיבים מסוימים (כגון קיבול קוטבי) עשויות להיות הגבלות מרווח גובה, שיש לקחת בחשבון בתהליך בחירת הרכיבים. בתחילת העיצוב, אתה יכול לצייר צורת מתאר בסיסית של לוח המעגלים, ולאחר מכן למקם כמה רכיבים גדולים או קריטיים למיקום (כגון מחברים) שבהם אתה מתכנן להשתמש. בצורה זו, ניתן לראות בצורה ויזואלית ומהירה את הפרספקטיבה הווירטואלית של המעגל (ללא חיווט), ולתת מיקום יחסי וגובה רכיבים מדויקים יחסית של המעגל והרכיבים. זה יעזור להבטיח שניתן למקם את הרכיבים כראוי באריזה החיצונית (מוצרי פלסטיק, מארז, מסגרת וכו’) לאחר הרכבת PCB. התקשר למצב תצוגה מקדימה תלת מימדית מתפריט הכלים כדי לעיין בכל לוח המעגלים.
תבנית הרפידה מציגה את הרפידה בפועל או את צורתו של ההתקן המולחם על ה-PCB. דפוסי נחושת אלה על PCB מכילים גם מידע בסיסי על צורה. גודל תבנית הרפידה צריך להיות נכון כדי להבטיח ריתוך נכון ושלמות מכנית ותרמית נכונה של הרכיבים המחוברים. בעת תכנון פריסת PCB, עלינו לשקול כיצד ייצור לוח המעגלים, או כיצד הרפידה תהיה מרותכת אם היא מרותכת ידנית. הלחמת זרימה חוזרת (המסת שטף בכבשן מבוקר בטמפרטורה גבוהה) יכולה להתמודד עם מגוון רחב של התקני הרכבה על פני השטח (SMD). הלחמת גל משמשת בדרך כלל כדי להלחים את החלק האחורי של לוח המעגלים כדי לתקן את ההתקנים דרך החורים, אך היא יכולה גם להתמודד עם כמה רכיבים מורכבים על פני השטח הממוקמים בחלק האחורי של ה-PCB. בדרך כלל, בעת שימוש בטכנולוגיה זו, יש לסדר את התקני ההרכבה על פני השטח בכיוון מסוים, ועל מנת להתאים לשיטת ריתוך זו, ייתכן שיהיה צורך לשנות את הרפידה.
ניתן לשנות את בחירת הרכיבים בכל תהליך העיצוב. בשלב מוקדם של תהליך התכנון, קביעה באילו מכשירים צריכים להשתמש בחורים דרך מצופה אלקטרוניקה (PTH) ואילו צריכים להשתמש בטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) תעזור לתכנון הכולל של PCB. גורמים שיש לקחת בחשבון כוללים את עלות המכשיר, זמינות, צפיפות שטח המכשיר וצריכת החשמל וכו’. מנקודת מבט הייצור, התקני הרכבה על פני השטח הם בדרך כלל זולים יותר ממכשירים דרך חורים, ובדרך כלל בעלי שימושיות גבוהה יותר. עבור פרויקטי אב טיפוס קטנים ובינוניים, עדיף לבחור התקני הרכבה על פני השטח גדולים יותר או התקנים דרך חורים, אשר לא רק נוחים לריתוך ידני, אלא גם תורם לחיבור רפידות ואותות טובים יותר בתהליך של זיהוי שגיאות ואיתור באגים .
אם אין חבילה מוכנה במסד הנתונים, זה בדרך כלל ליצור חבילה מותאמת אישית בכלי.

2. השתמש בשיטות הארקה טובות

ודא שלעיצוב יש קיבול עוקף מספיק וגובה הקרקע. בעת שימוש במעגלים משולבים, הקפד להשתמש בקבל ניתוק מתאים בסמוך לקצה המתח לאדמה (רצוי למישור ההארקה). הקיבולת המתאימה של הקבל תלויה ביישום הספציפי, בטכנולוגיית הקבלים ובתדירות הפעולה. כאשר הקבל המעקף ממוקם בין אספקת החשמל לפינים הארקה וקרוב לפין ה-IC הנכון, ניתן לייעל את התאימות האלקטרומגנטית והרגישות של המעגל.

3. הקצה אריזת רכיבים וירטואליים
הדפס כתב חומרים (BOM) לבדיקת רכיבים וירטואליים. לרכיבים וירטואליים אין אריזה קשורה והם לא יועברו לשלב הפריסה. צור כתב חומרים והצג את כל הרכיבים הווירטואליים בעיצוב. הפריטים היחידים צריכים להיות אותות חשמל והארקה, מכיוון שהם נחשבים כרכיבים וירטואליים, המעובדים רק בסביבה הסכמטית ולא ישודרו לתכנון הפריסה. אלא אם נעשה בהם שימוש למטרות סימולציה, יש להחליף את הרכיבים המוצגים בחלק הווירטואלי ברכיבים עם אריזה.

4. ודא שיש לך נתונים מלאים של כתב החומרים
בדקו האם יש נתונים מספיקים ומלאים בדוח כתב החומרים. לאחר יצירת דוח כתב החומרים, יש צורך לבדוק היטב ולהשלים את המידע הלא שלם של מכשירים, ספקים או יצרנים בכל ערכי הרכיבים.

5. מיין לפי תווית הרכיב

על מנת להקל על המיון והצפייה בכתב החומרים, ודא שתוויות הרכיבים ממוספרים ברצף.

6. בדוק את מעגל השער המיותר
באופן כללי, לכניסה של כל השערים המיותרים צריך להיות חיבור אות כדי למנוע את תליית קצה הקלט. ודא שאתה בודק את כל השערים המיותרים או החסרים ושכל הכניסות שאינן חוטיות מחוברות לחלוטין. במקרים מסוימים, אם הקלט מושעה, המערכת כולה לא תעבוד כהלכה. קח מגברים תפעוליים כפולים, המשמשים לעתים קרובות בעיצוב. אם נעשה שימוש רק באחד מרכיבי ה-IC של מגבר ההפעלה הדו-כיווני, מומלץ להשתמש במגבר ההפעלה השני, או לקרקע את הקלט של מגבר ההפעלה שאינו בשימוש, ולארגן רשת משוב מתאימה של יחידת רווח (או רווח אחר), כדי להבטיח את הפעולה הרגילה של כל הרכיב.
במקרים מסוימים, ICs עם פינים צפים עשויים שלא לפעול כראוי בטווח האינדקס. בדרך כלל, רק כאשר התקן ה-IC או שערים אחרים באותו התקן אינם פועלים במצב רווי, הקלט או הפלט קרובים למסילת החשמל הרכיבים או נמצאים בו, IC זה יכול לעמוד בדרישות האינדקס כאשר הוא פועל. סימולציה בדרך כלל לא יכולה לתפוס מצב זה, מכיוון שמודלים של סימולציה בדרך כלל אינם מחברים מספר חלקים של ה-IC יחד כדי לדגמן את אפקט חיבור ההשעיה.

אם יש לך בעיה כלשהי, בואו נדון יחד וברוכים הבאים לאתר שלנו-www.ipcb.com.