הקדמה:

עם ההתפתחות המהירה של PCB בתעשייה, הלוח הלוח מתקדם בהדרגה לכיוון של קו דק דיוק גבוה, צמצם קטן, יחס גובה-רוחב גבוה (6: 1-10: 1). דרישת נחושת החור היא 20-25um, ומרחק קו DF ≤4mil. באופן כללי, לחברות PCB יש את הבעיה של הידוק סרט ציפוי. קליפ הסרט יגרום לקצר ישיר, שישפיע על התשואה החד פעמית של לוח הלוח באמצעות בדיקת AOI, לא ניתן לתקן קליפ סרט רציני או נקודות ישירות וכתוצאה מכך גרוטאות.

איור גרפי לבעיית סרטי קליפ חשמליים:

כיצד לפתור את הבעיה של סרט קליפ ציפוי לוח PCB

ניתוח העיקרון של סרט הידוק לוח PCB

(1) אם עובי הנחושת של קו הגליון הגרפי גדול מעובי הסרט היבש, זה יגרום להידוק הסרט. (עובי הסרט היבש של מפעל ה- PCB הכללי הוא 1.4 מיל)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

ניתוח סרט הדבקת לוח PCB

1. Easy to clip film board pictures and photos

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. It belongs to the process difficulty board.

2. ניתוח הסיבות להידוק הסרט

הצפיפות הנוכחית של ציפוי גרפי גדולה וציפוי הנחושת עבה מדי. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. זרם התקלה של השור גדול מזה של צלחת הייצור בפועל. מטוס C/S ומישור S/S מחוברים הפוך.

קליפסי צלחת עם מרווח קטן מדי של 2.5-3.5 מיל.

ההתפלגות הנוכחית אינה אחידה, גליל ציפוי נחושת במשך זמן רב ללא ניקוי האנודה. Wrong current (wrong type or wrong plate area) The protection current time of PCB board in copper cylinder is too long.

 עיצוב הפריסה של הפרויקט אינו סביר, אזור הגליון האפקטיבי של גרפיקת הפרויקט שגוי וכו ‘. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

תכנית שיפור יעילה לסרט קליפ

1. להפחית את צפיפות הזרם הגרף, הארכה מתאימה של זמן ציפוי הנחושת.

2. הגדל את עובי הנחושת בציפוי הלוח כראוי, הפחת את צפיפות הנחושת בציפוי הגרף בצורה הנכונה, והפחית באופן יחסי את עובי הנחושת בציפוי הגרף.

3. עובי הנחושת של תחתית המשטח משתנה מ 0.5OZ לתחתית לוח נחושת של 1/3oz. עובי הנחושת של הציפוי של הצלחת מוגדל בכ- 10Um כדי להפחית את צפיפות הזרם של הגרף ואת עובי הנחושת בציפוי הגרף.

4. עבור מרווח הלוח <4mil רכש 1.8-2.0mil ייצור סרט ניסוי יבש.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Electroplating production control method of film plate with small gap and easy clip

1. FA: First try the edge clamping strips at both ends of a flobar board. After the copper thickness, line width/line distance and impedance are qualified, finish etching the flobar board and pass AOI inspection.

2. סרט דוהה: לצלחת עם D/F linegap <4mil, יש להתאים את מהירות התחריט של סרט דהייה לאט.

3. מיומנויות של אנשי FA: שימו לב להערכת צפיפות הזרם בעת ציון זרם הפלט של הצלחת בעזרת סרט קליפ קל. באופן כללי, פער הקו המינימלי של הצלחת הוא פחות מ -3.5 מילי (0.088 מ”מ), והצפיפות הנוכחית של נחושת מצופה נשלטת בתוך AS 12ASF, שלא קל לייצר סרט קליפ. In addition to the line graphics particularly difficult board as shown below:

כיצד לפתור את הבעיה של סרט קליפ ציפוי לוח PCB

המרווח המינימלי של D/F של לוח גרפי זה הוא 2.5mil (0.063mm). בתנאי אחידות טובה של קו ציפוי ציפוי גנטרי, מומלץ להשתמש בבדיקת צפיפות זרם 10ASF FA.

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

The minimum line gap of the graphic board D/F is 2.5mil (0.063mm), with more independent lines and uneven distribution, it can not avoid the fate of film clip under the condition of good uniformity of electroplating line of general manufacturers. The current density of graphic electroplating copper is 14.5ASF*65 minutes to produce film clip, it is recommended that the graph electric current density is ≦11ASF test FA.

Personal experience and summary

אני עוסק בניסיון תהליכי PCB במשך שנים רבות, בעצם לכל מפעל PCB לייצר לוח עם פער קו קטן תהיה פחות או יותר בעיה בהידוק הסרט, ההבדל הוא שלכל מפעל יש פרופורציה שונה של בעיית הידוק סרטים רע, לחברות מסוימות יש כמה בעיית הידוק סרטים, לחלק מהחברות יש בעיה יותר בהידוק הסרט. The following factors are analyzed:

1. כל מבנה לוח הלוחות של כל חברה שונה, הקושי בתהליך ייצור ה- PCB שונה.

2. לכל חברה יש דרכי ניהול ושיטות ניהול שונות.

3. from the perspective of the study of my many years of accumulated experience, to a small plate must pay attention to the first line gap can only use a small current density and appropriate to extend the time of copper plating, the current instructions according to the experience of current density and the copper plating is used to assess a good time, pay attention to plate method and operation method, aimed at the minimum line from 4 mil plate or less, try a fly the FA board must have the AOI inspection without the capsule, יחד עם זאת, הוא גם משחק תפקיד בבקרת איכות ומניעה, כך שההסתברות לייצר קליפ סרטוני בייצור המוני תהיה קטנה מאוד.

לדעתי, איכות PCB טובה דורשת לא רק ניסיון ומיומנויות, אלא גם שיטות טובות. זה תלוי גם בביצוע האנשים במחלקת הייצור.

ציפוי גרפי שונה מכל ציפוי הלוח כולו, ההבדל העיקרי טמון בגרפיקת הקווים של סוגים שונים של ציפוי צלחת, כמה גרפיקות קו לוחות עצמן אינן מפוזרות באופן שווה, בנוסף לרוחב הקו הדק והמרחק, יש דלילות, מעט קווים מבודדים, חורים עצמאיים כל מיני גרפיקות קו מיוחדות. לכן הכותב נוטה יותר להשתמש בכישורי FA (מחוון זרם) כדי לפתור או למנוע את בעיית הסרט העבה. טווח פעולות השיפור הוא קטן, מהיר ויעיל, ואפקט המניעה ברור.