ייעול פריסת PCB משפר את ביצועי הממיר

עבור ממירים של מצב מיתוג, מצוין המעגל המודפס פריסת (PCB) קריטית לביצועי המערכת האופטימליים. אם תכנון ה- PCB אינו תקין, הוא עלול לגרום לתוצאות הבאות: יותר מדי רעש למעגל הבקרה ולהשפיע על יציבות המערכת; הפסדים מוגזמים בקו העקבות PCB משפיעים על יעילות המערכת; גרימת הפרעה אלקטרומגנטית מוגזמת ומשפיעה על תאימות המערכת.

ZXLD1370 הוא בקר נהג LED של מצב רב-טופולוגיה, כל טופולוגיה שונה מוטמעת בהתקני מיתוג חיצוניים. נהג ה- LED מתאים למצב buck, boost או buck – boost.

מאמר זה ייקח את מכשיר ZXLD1370 כדוגמה כדי לדון בשיקולים של עיצוב PCB ולספק הצעות רלוונטיות.

שקול את רוחב העקבות

עבור מעגלי אספקת חשמל במצב המתג, המתג הראשי והתקני הכוח הנלווים נושאים זרמים גדולים. לעקבות המשמשות לחיבור התקנים אלה יש התנגדויות הקשורות לעובין, רוחבן ואורכן. החום שנוצר על ידי הזרם הזורם דרך העקוב לא רק מפחית את היעילות אלא גם מעלה את הטמפרטורה של העקוב. כדי להגביל את עליית הטמפרטורה, חשוב לוודא שרוחב העקבות מספיק כדי להתמודד עם זרם המיתוג המדורג.

המשוואה הבאה מציגה את הקשר בין עליית טמפרטורה לאזור חתך חתך.

עקבות פנימיים: I = 0.024 × DT & 0.44 TImes; 0.725

אני = 0.048 × DT & 0.444 TImes; 0.725

איפה, I = זרם מרבי (A); DT = עליית טמפרטורה גבוהה מהסביבה (℃); A = שטח חתך (MIL2).

טבלה 1 מציגה את רוחב העקבות המינימלי לקיבולת הנוכחית היחסית. זה מבוסס על התוצאות הסטטיסטיות של רדיד נחושת 1oz/ FT2 (35μm) עם טמפרטורת עקבות עולה 20oC.

טבלה 1: רוחב עקבות חיצוני ויכולת הנוכחי (20 ° C).

ליישומי ממיר כוח של מצב מיתוג המיועדים למכשירי SMT, משטח הנחושת על הלוח יכול לשמש גם כגוף קירור להתקני כוח. יש למזער את עליית הטמפרטורה עקבות עקב זרם ההולכה. מומלץ לעלות את טמפרטורת העקבות ל -5 מעלות צלזיוס.

טבלה 2 מציגה את רוחב העקבות המינימלי לקיבולת הנוכחית היחסית. זה מבוסס על התוצאות הסטטיסטיות של רדיד נחושת בגודל 1 מ”ק עם טמפרטורת עקבות שעולה 2 מעלות צלזיוס.

טבלה 2: רוחב עקבות חיצוני ויכולת הנוכחי (5 ° C).

שקול פריסת עקבות

פריסת העקבות חייבת להיות מתוכננת כראוי כדי להשיג את הביצועים הטובים ביותר של מנהל ההתקן LED ZXLD1370. ההנחיות הבאות מאפשרות לעצב יישומים מבוססי ZXLD1370 לביצועים מקסימליים הן במצבי באק והן בהגברת בוסט.