PCBに金メッキを施す理由は何ですか?

1. PCB 表面処理:

酸化防止、錫スプレー、鉛フリー錫スプレー、液浸金、液浸錫、液浸銀、硬質金メッキ、フルボード金メッキ、金フィンガー、ニッケルパラジウム金OSP:低コスト、良好なはんだ付け性、過酷な保管条件、時間短く、環境にやさしい技術、優れた溶接、スムーズ。

スプレーブリキ:スプレーブリキは一般に多層(4〜46層)の高精度PCBモデルであり、多くの大規模な国内通信、コンピューター、医療機器、航空宇宙企業および研究ユニットで使用されています。 ゴールデンフィンガー(接続フィンガー)は、メモリバーとメモリスロットの間の接続部分であり、すべての信号はゴールデンフィンガーを介して送信されます。

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金の指は、多くの黄金色の導電性接点で構成されています。 表面が金メッキされており、導電性の接点が指のように配置されていることから、「ゴールデンフィンガー」と呼ばれています。

金は酸化に非常に強く、導電性が強いため、金の指は実際には特別なプロセスによって銅張り板に金の層でコーティングされています。

ただし、金の価格が高いため、メモリのほとんどがスズメッキに置き換えられています。 1990年代以降、スズ材料が普及してきました。 現在、マザーボード、メモリ、グラフィックカードの「ゴールデンフィンガー」はほとんどすべて使用されています。 高性能サーバー/ワークステーションの接点の一部にのみ金メッキが施されているスズ素材は、当然のことながら高価です。

2.金メッキプレートを使用する理由

ICの集積度が高くなるにつれて、ICピンの密度が高くなります。 垂直スプレースズプロセスは、薄いパッドを平らにするのが難しく、SMTの配置が困難になります。 さらに、スプレーブリキの貯蔵寿命は非常に短いです。

金メッキのボードは、これらの問題を解決するだけです。

1.表面実装プロセス、特に0603および0402の超小型表面実装の場合、パッドの平坦度ははんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係するため、その後のリフローの品質に決定的な影響を及ぼします。はんだ付けのため、ボード全体の金メッキは、高密度で超小型の表面実装プロセスで一般的です。

2. In the trial production stage, due to factors such as component procurement, it is often not that the board is soldered immediately when it comes, but it is often used for several weeks or even months. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead. Tin alloy is many times longer, so everyone is happy to use it.

Besides, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board.

But as the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3-4MIL.

したがって、金線の短絡の問題が発生します。信号の周波数が高くなるにつれて、表皮効果によって引き起こされる多層での信号伝送は、信号品質により明らかな影響を及ぼします。

表皮効果とは、高周波交流電流を指します。電流は、流れるワイヤの表面に集中する傾向があります。 計算によると、表皮深さは周波数に関連しています。

金メッキ板の上記の問題を解決するために、金メッキ板を使用したPCBは主に以下の特徴を持っています。

1.液浸金と金メッキの結晶構造が異なるため、液浸金は金メッキよりも金黄色になり、お客様にご満足いただけます。

2.浸漬金は金メッキよりも溶接が容易であり、溶接不良や顧客からの苦情を引き起こすことはありません。

3.液浸金板はパッドにニッケルと金しかありませんので、表皮効果の信号伝達は銅層の信号に影響を与えません。

4.液浸金は金メッキよりも結晶構造が緻密であるため、酸化しにくい。

5.液浸金板はパッドにニッケルと金しか付いていないため、金線が発生せず、わずかにショートします。

6.液浸金板はパッドにニッケルと金しか付いていないため、回路のはんだマスクと銅層がよりしっかりと接着されています。

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8.液浸金と金メッキで形成される結晶構造が異なるため、液浸金メッキの応力制御が容易であり、接合のある製品の場合、接合処理が容易になります。 同時に、液浸金は金メッキよりも柔らかいため、液浸金プレートは金の指のように耐摩耗性がありません。

9.液浸金板の平坦性とスタンバイ寿命は、金メッキ板と同等です。

金メッキプロセスでは、錫メッキの効果が大幅に減少しますが、浸漬金の錫メッキ効果は優れています。 メーカーがバインディングを必要としない限り、ほとんどのメーカーは現在、一般的に一般的な浸漬金プロセスを選択します。この状況では、PCBの表面処理は次のようになります。

Gold plating (electroplating gold, immersion gold), silver plating, OSP, tin spraying (leaded and lead-free).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

これはPCBの問題のみであり、次の理由があります。

1. PCB印刷中に、PAN位置に油透過性のフィルム表面があるかどうか。これにより、錫メッキの効果が妨げられる可能性があります。 これは、スズ漂白テストで確認できます。

2. PAN位置の潤滑位置が設計要件を満たしているかどうか、つまり、パッドの設計中に部品のサポート機能を保証できるかどうか。

3.パッドが汚染されているかどうか、これはイオン汚染テストによって取得できます。 上記のXNUMXつのポイントは、基本的にPCBメーカーが検討する重要な側面です。

表面処理のいくつかの方法の長所と短所に関して、それぞれに独自の長所と短所があります!

金メッキに関しては、PCBを長期間保持でき、外部環境の温度と湿度のわずかな変化(他の表面処理と比較して)の影響を受けやすく、通常は約XNUMX年間保管できます。 スズ溶射表面処理はXNUMX番目、OSPです。これは、周囲温度と湿度でのXNUMXつの表面処理の保管時間に多くの注意を払う必要があります。

通常の状況では、浸漬銀の表面処理は少し異なり、価格も高く、保管条件はより厳しいため、硫黄を含まない紙で包装する必要があります! そして保管期間は約XNUMXヶ月です! 錫メッキの効果に関しては、浸漬金、OSP、錫スプレーなどは実際には同じであり、メーカーは主に費用対効果を考慮しています!