低温同時焼成セラミックPCB（LTCC PCB）

形状：最大100mm x 100mm

線幅/間隔：最小0.075mm / 0.15mm

印刷された導体の厚さ：10〜15um

印刷された線幅の精度：+/- 10um

スタックアライメント精度：<30um

貫通穴径：min0.1mm

焼結収縮精度：+/- 0.2％

導体と形状エッジ間の距離：最小0.2mm

金属スルーホールとリンの間の距離：最小0.15mm

抵抗サイズ：最小0.15mm x 0.15mm

メディアレイヤーの合計数：<40レイヤー