新規参入者は、ニッケルメッキのパラジウムとニッケルメッキの金を混同することがよくあります。 PCBのニッケルメッキパラジウムとニッケルメッキ金の違いは何ですか？

ニッケルパラジウムは非選択的な表面処理プロセスであり、化学的方法を使用して、プリント回路の銅層の表面にニッケル、パラジウム、および金の層を堆積させます。

ニッケルと金の電気めっきとは、金粒子をPCBに付着させるための電気めっきの方法を指します。 接着力が強いことからハードゴールドとも呼ばれます。 このプロセスは、の硬度と耐摩耗性を大幅に向上させることができます PCB 銅やその他の金属の拡散を効果的に防ぎます。

化学ニッケルパラジウムと電気メッキニッケル金の違い

類似点：
1.どちらもPCBプルーフィングの重要な表面処理プロセスに属しています。
2.主な応用分野は配線と接続のプロセスであり、中高級電子回路製品に適用する必要があります。

差：
短所：
1.ニッケルパラジウムの化学反応速度は、一般的な化学反応プロセスのために低いです。
2.ニッケルとパラジウムの液体医療システムはより複雑であり、生産管理と品質管理に対する要件が高くなっています。
利点：
1.塩化ニッケルパラジウムは、鉛レス金メッキプロセスを採用しており、より正確でハイエンドな電子回路にうまく対応できます。
2.ニッケルとパラジウムの総合的な製造コストは低くなります。
3.塩化ニッケルパラジウムにはチップ放電効果がなく、金の指のアーク速度を制御する上でより高い利点があります。
4.塩化ニッケルパラジウムは、リード線や電気めっき線で接続する必要がないため、総合的な生産能力に大きなメリットがあります。
上記はの違いです PCB ニッケルパラジウムと電気メッキニッケルゴールドの校正。 お役に立てば幸いです