プリント回路基板コンポーネント間の配線の配置

（1）プリント回路ではクロスサーキットは許可されていません。 交差する可能性のある線については、「穴あけ」と「巻き取り」のXNUMXつの方法を使用してそれらを解決できます。 つまり、リードを他の抵抗器、コンデンサ、三極真空管の足元のギャップに「ドリル」させるか、交差する可能性のあるリードの一端に「巻き」ます。 特別な状況下では、回路は非常に複雑です。 設計を簡素化するために、クロスサーキットの問題を解決するためにワイヤージャンパーを使用することも許可されています。

（2）抵抗、ダイオード、管状コンデンサおよびその他のコンポーネントは、「垂直」および「水平」モードで取り付けることができます。 垂直とは、回路基板に垂直なコンポーネント本体の設置と溶接を指し、スペースを節約できるという利点があります。 水平とは、回路基板に平行で近接したコンポーネント本体の設置と溶接を指し、優れた機械的強度という利点があります。 これらXNUMXつの異なる取り付けコンポーネントでは、プリント回路基板のコンポーネントの穴の間隔が異なります。

（3）同レベル回路の接地点は可能な限り近く、電流レベル回路のパワーフィルタコンデンサもこのレベルの接地点に接続する必要があります。 特に、同じレベルのトランジスタのベースとエミッタの接地点は、離れすぎてはなりません。そうしないと、XNUMXつの接地点間の銅箔が長すぎるために干渉と自己励起が発生します。 このような「一点接地方式」の回路は安定して動作し、自己励起しにくい。

（4）主接地線は、高周波、中周波、低周波の原理に従い、弱電流から強電流の順に配置する必要があります。 ランダムに何度も繰り返すことはできません。 ステージ間の接続を長くすることをお勧めしますが、この規定も順守してください。 特に、周波数変換ヘッド、回生ヘッド、周波数変調ヘッドのアース線配置要件はより厳格です。 それが不適切な場合、それは自己興奮を引き起こし、機能しなくなります。

周波数変調ヘッドなどの高周波回路は、多くの場合、良好なシールド効果を確保するために、周囲の大面積のアース線を使用します。

（5）強電流リード（共通アース線、パワーアンプパワーリードなど）は、配線抵抗や電圧降下を低減し、寄生結合による自己励起を低減するために、可能な限り幅を広くする必要があります。

（6）高インピーダンスの配線は、信号のホイッスルや吸収が容易で回路が不安定になるため、高インピーダンスの配線はできるだけ短くし、低インピーダンスの配線は長くすることができます。 電力線、アース線、フィードバック素子のないベース線、エミッタリードなどはすべて低インピーダンス線です。 エミッタフォロワのベースラインとテープレコーダーのXNUMXつのサウンドチャンネルのアース線は、エフェクトが終了するまでXNUMX本のラインに分離する必要があります。 XNUMX本のアース線を接続するとクロストークが発生しやすくなり、分離度が低下します。