Apa Papan PCB katon karo timah sawise gelombang soldering?

Sak wis.e PCB desain wis rampung, kabeh bakal nggoleki? Nyatane, ora kaya ngono. Ing proses pangolahan PCB, macem-macem masalah asring ditemoni, kayata timah terus sawise solder gelombang. Mesthi, ora kabeh masalah minangka “pot” desain PCB, nanging minangka perancang, kita kudu mesthekake yen desain kita gratis.

ipcb

Kumpulan

Solder gelombang

Wave soldering kanggo nggawe lumahing soldering saka Papan plug-in langsung hubungi timah Cairan suhu dhuwur kanggo entuk tujuan soldering. Timah cair suhu dhuwur njaga slope, lan piranti khusus nggawe timah cair dadi fenomena kaya gelombang, mula diarani “pesolderan gelombang”. Bahan utama yaiku bar solder.

Apa Papan PCB katon karo timah sawise gelombang soldering? Kepiye cara supaya ora?

Proses solder gelombang

Loro utawa luwih joints solder disambungake dening solder, asil ing katon miskin lan fungsi, kang ditemtokake minangka tingkat cacat dening IPC-A-610D.

Apa Papan PCB katon karo timah sawise gelombang soldering?

Kaping kabeh, kita kudu nggawe cetha yen ngarsane timah ing Papan PCB ora kudu masalah desain PCB miskin. Bisa uga amarga aktivitas fluks sing kurang, wettability ora cukup, aplikasi sing ora rata, preheating lan suhu solder sajrone solder gelombang. Apik kanggo ngenteni alesan.

Yen masalah desain PCB, kita bisa nimbang saka aspek ing ngisor iki:

1. Apa jarak antarane sambungan solder piranti solder gelombang cukup;

2. Apa arah transmisi plug-in cukup?

3. Yen Jarak ora nyukupi syarat proses, apa ana pad nyolong timah lan tinta layar sutra ditambahake?

4. Apa dawa plug-in pin dawa banget, etc.

Carane supaya malah timah ing desain PCB?

1. Pilih komponen tengen. Yen Papan perlu gelombang soldering, jarak piranti dianjurake (jarak tengah antarane PIN) luwih saka 2.54mm, lan dianjurake kanggo dadi luwih saka 2.0mm, digunakake resiko sambungan timah relatif dhuwur. Ing kene sampeyan bisa ngowahi pad sing dioptimalake kanggo nyukupi teknologi pangolahan nalika ngindhari sambungan timah.

2. Aja nembus sikil soldering ngluwihi 2mm, digunakake iku arang banget gampang kanggo nyambung timah. Nilai empiris, nalika dawa timbal metu saka Papan punika ≤1mm, kasempatan kanggo nyambungake timah saka soket kandhel-pin bakal nemen suda.

3. Jarak antarane dering tembaga kudu ora kurang saka 0.5mm, lan lenga putih kudu ditambahake ing antarane dering tembaga. Mulane kita kerep sijine lapisan lenga putih silkscreen ing lumahing welding plug-in nalika ngrancang. Sajrone proses desain, nalika pad dibukak ing area topeng solder, mbayar manungsa waé kanggo nyegah lenga putih ing layar sutra.

4. Jembatan lenga ijo kudu ora kurang saka 2mil (kajaba lumahing Gunung Kripik pin-intensif kayata paket QFP), digunakake iku gampang kanggo nimbulaké sambungan timah antarane bantalan sak Processing.

5. Arah dawa komponen konsisten karo arah transmisi Papan ing trek, supaya nomer lencana kanggo nangani sambungan timah bakal nemen suda. Ing proses desain PCB profesional, desain nemtokake produksi, supaya arah transmisi lan panggonan seko piranti soldering gelombang bener kepileh.

6. Tambah bantalan nyolong timah, nambah bantalan nyolong timah ing mburi arah transmisi miturut syarat tata letak plug-in ing Papan. Ukuran pad nyolong timah bisa diatur kanthi tepat miturut kapadhetan papan.

7. Yen sampeyan kudu nggunakake plug-in Jarak padhet, kita bisa nginstal Piece seret solder ing posisi timah ndhuwur peralatan kanggo nyegah tempel solder saka mbentuk lan nyebabake kaki komponen kanggo nyambung menyang timah.