Kaping pisanan, yen lem ditrapake ing patang pojok chip lan ngubengi chip, setel suhu bedhil panas nganti 330 derajat lan gaya angin minimal. Tahan bedhil ing tangan kiwa lan pinset ing tangan tengen. Nalika nyebul, sampeyan bisa njupuk lem nganggo pinset. Loro lim putih lan lim abang bisa dibusak ing wektu cendhak. Wigati wektu nalika sampeyan nindakake lan wektu nalika sampeyan nyebul
Ora bisa suwe banget. Suhu biting dhuwur. Sampeyan bisa nindakake iku intermittently. Nglakoni sedhela, mandheg sedhela. Kajaba iku, nalika milih nganggo pinset, sampeyan uga kudu ati-ati. Lem ora lemes lan sampeyan ora bisa milih kanthi kuwat. Sampeyan uga kudu ati-ati supaya ora ngeruk papan sirkuit. Yen bisa, sampeyan uga bisa nggunakake lim kanggo soften lim, nanging aku isih nggunakake welding BGA bedhil panas teka rauh.

Ayo dadi pirembagan bab kabèh langkah nggawe bench repair BGA. Aku Sejatine bisa sukses ing nggawe bench repair BGA ing cara iki, lan titik drop arang kedaden. Ayo njupuk kertu grafis redo minangka conto.
Ayo ngomong babagan langkah-langkahku ing BGA:
1. Kaping pisanan, tambahake jumlah pas BGA Solder Paste sing cocog ing sekitar kertu grafis, setel suhu bedhil udhara panas nganti 200 derajat, nyilikake gaya angin, jotosan menyang tempel solder, lan alon-alon jotosan tempel solder menyang. chip kertu grafis. Sawise tempel solder sak chip kertu grafis diunekake ing sangisore chip, setel gaya angin saka bedhil udhara panas kanthi maksimal lan ngadhepi chip maneh.
Tujuan iki kanggo nggawe tempel solder luwih jero menyang chip.

Suhu lan cara pengalaman welding BGA
2. Sawise langkah ndhuwur wis rampung, ngenteni chip kanggo kelangan rampung (penting banget), lan banjur ngilangke keluwihan tempel solder ing lan watara chip kertu grafis karo katun alkohol. Pesthekake kanggo ngilangke resik.
3. Banjur, kertas platinum timah ditempelake ing chip. Supaya kanggo mesthekake yen suhu dhuwur sak welding ora bakal ngrusak kapasitor, tabung lapangan lan triode sak kertu grafis, lan osilator kristal, utamané memori video sak kertu grafis, kertas platinum timah kudu pasted kanggo 15 lapisan sak. Beiqiao. Kertas platinum timahku tipis, lan aku ora ngerti kepiye efek insulasi termal nalika 15 lapisan kertas platinum timah ditempelake,
Nanging kudu bisa. Ing paling saben wektu nalika nindakake BGA, ora ana masalah karo memori video jejere kertu grafis lan Bridge Utara, lan iku ora gandheng lan mbledhos.

Suhu lan cara pengalaman welding BGA
Yen platform repair BGA kanggo kertu grafis isih ora surem sawise rampung, Aku bisa manawa iku ora rampung. Aku ora mangu apa memori video sabanjuré utawa North Bridge rusak. Ing mburi chip kertu grafis, kertas platinum timah uga kudu ditempelake. Aku biasane nempel ing lantai lima. Lan wilayah kasebut rada gedhe. Iki kanggo nyegah nalika nggawe bench repair BGA
, obyek cilik ing mburi chip tiba mati nalika digawe panas. Nempel sawetara lapisan luwih apik tinimbang nempel siji lapisan. Yen sampeyan kelet siji lapisan, suhu dhuwur bakal rampung nyawiji lim ing kertas timah lan nempel ing Papan, kang banget ala. Yen sampeyan nempelake pirang-pirang lapisan, fenomena iki ora bakal katon.