1. Lapisan pengeboran: lapisan pengeboran nyedhiyakake informasi pengeboran sajrone proses manufaktur Papan Sirkuit Cetak (contone, bolongan liwat pad kudu dilatih).

2. Lapisan sinyal: lapisan sinyal utamané digunakake kanggo ngatur kabel ing papan sirkuit.

3. Topeng solder: aplikasi lapisan cat, kayata topeng solder, kanggo kabeh bagean kajaba pad kanggo nyegah timah bisa ditrapake ing bagean kasebut. Topeng solder digunakake kanggo cocog pad ing proses desain lan digawe kanthi otomatis.

4. Lapisan protèktif tempel solder, lapisan tembelan s-md: nduweni fungsi sing padha karo lapisan nolak solder, kajaba pad ikatan sing cocog saka komponen terikat lumahing sajrone welding mesin.

5. Lapisan kabel sing dilarang: digunakake kanggo nemtokake area ing ngendi komponen lan kabel bisa diselehake kanthi efektif ing Papan Sirkuit Cetak. Tarik area sing ditutup ing lapisan iki minangka area efektif kanggo kabel. Iku ora bisa kanthi otomatis glethakaken metu lan routed njaba wilayah iki.

6. Lapisan layar sutra: lapisan layar sutra utamané digunakake kanggo nyeleh informasi printing, kayata outline lan menehi tandha komponen, macem-macem karakter anotasi, etc. lapisan printing bisa ditutup.

7. Sumber daya internal / lapisan grounding: jinis lapisan iki mung digunakake kanggo papan multilayer lan utamane digunakake kanggo ngatur garis listrik lan kabel grounding. nomer lapisan sinyal lan daya internal / lapisan grounding.

8. Lapisan mekanik: umume digunakake kanggo nyetel dimensi sakabèhé, tandha data, tandha alignment, instruksi perakitan lan informasi mekanik liyane saka papan sirkuit. Informasi beda-beda miturut syarat perusahaan desain utawa produsen PCB. Kajaba iku, lapisan mechanical bisa ditempelake ing lapisan liyane kanggo output tampilan bebarengan.