Wiwit Q4 ing taun 2020, amarga tuwuhing 5g, komputasi cloud AI, server lan pasar liyane, panjaluk chip komputasi kinerja dhuwur saya dhuwur. Ditambah karo tuwuhing permintaan pasar kanggo WFM kantor omah lan kendaraan listrik, permintaan kanggo chip CPU, GPU lan AI saya tambah akeh, sing uga nambah permintaan dewan operator ABF. Ditambah karo pengaruh kacilakan geni ing pabrik ibiden Qingliu, pabrik operator IC gedhe, lan pabrik Xinxing Electronic Shanying, operator ABF ing jagad iki kurang pas banget.

Ing wulan Februari taun iki, ana warta ing pasar manawa pelat operator ABF kekurangan, lan siklus pangiriman wis suwene 30 minggu. Kanthi pasokan cekak plat operator ABF, regane uga terus mundhak. Data kasebut nuduhake yen wiwit kuartal kaping papat taun kepungkur, rega papan operator IC terus saya mundhak, kalebu papan operator BT nganti udakara 20%, dene papan operator ABF munggah 30% – 50%.
Amarga kapasitas operator ABF utamane ana ing tangan sawetara pabrikan ing Taiwan, Jepang lan Korea Selatan, ekspansi produksi uga diwatesi ing jaman kepungkur, sing uga angel nyuda kekurangan pasokan operator ABF kanthi cendhak istilah Materi sing paling penting ing piring operator ABF yaiku film build-up. Saiki, 99% bahan lapisan ABF ing pasar diwenehake dening Ajinomoto, pabrikan Jepang. Amarga kapasitas produksi winates, pasokan kasebut kurang sithik.

Kanggo ngatasi dilema yen bahan lamina ABF dimonopoli dening pabrikan Jepang lan kurang kapasitas produksi, teknologi kristalografi wis nandur modhal ing R&D independen lan nggawe bahan film kemasan urutan semikonduktor dhuwur lan bahan laminasi operator ABF ing taun-taun pungkasan. Saiki, dadi siji-sijine pamimpin materi film operator ABF ing Taiwan lan pabrik nomer loro ing saindenging jagad sing wis sukses ngembangake bahan laminasi operator ABF, ngarepake lokalisasi rantai pasokan bahan semikonduktor Taiwan bisa dipromosekake, lan piring operator ABF bisa digawe nganggo film lapisan tambahan sing digawe ing Taiwan.
Teknologi Jinghua minangka pabrikan pertama ing Tiongkok kanthi mandhiri ngembangake lan ngasilake Taiwan build up film (TBF) kanggo piring operator ABF. Saiki, iki nggawe gabungan lapisan DK & DF sing kurang kanggo nambah bahan karo akeh pabrik ing omah lan ing luar negeri, sing bakal ditrapake kanggo chip AI generasi sabanjure.