- 02
- Nov
ნახშირბადის ფირის PCB ლაზერული შეკეთება
მოდელი: ნახშირბადის ფირის PCB ლაზერული შეკეთება
მასალა: FR-4 + ნახშირბადის ფირის PCB
ფენა: 2 ფენა
სპილენძის სისქე: 1OZ
დასრულებული სისქე: 1.0 მმ
ზედაპირის დამუშავება: ჩაძირვის ოქრო
კვალი/ფართი: 6მლ/6მლ
მინიმალური ხვრელი: 0.3 მმ (12 მილი)
სპეციალური პროცესი: ნახშირბადის ფირის ბეჭდვა, ლაზერული შეკეთების წინააღმდეგობის მნიშვნელობა
გამოყენება: RF იზოლატორი PCB, RF ცირკულატორი PCB, RF რეზისტორი PCB, ტერმინალური დატვირთვის PCB, შესუსტების ჩიპი PCB, კოაქსიალური დამამშვიდებელი PCB, ფილტრის PCB, კომბინატორი PCB, დუპლექსერი PCB, დენის გამყოფი PCB, ტალღის სერიის PCB, ანტენის PCB, შესუსტების ჩიპი