site logo

ნახშირბადის ფირის PCB ლაზერული შეკეთება

მოდელი: ნახშირბადის ფირის PCB ლაზერული შეკეთება

მასალა: FR-4 + ნახშირბადის ფირის PCB

ფენა: 2 ფენა

სპილენძის სისქე: 1OZ

დასრულებული სისქე: 1.0 მმ

ზედაპირის დამუშავება: ჩაძირვის ოქრო

კვალი/ფართი: 6მლ/6მლ

მინიმალური ხვრელი: 0.3 მმ (12 მილი)

სპეციალური პროცესი: ნახშირბადის ფირის ბეჭდვა, ლაზერული შეკეთების წინააღმდეგობის მნიშვნელობა

გამოყენება: RF იზოლატორი PCB, RF ცირკულატორი PCB, RF რეზისტორი PCB, ტერმინალური დატვირთვის PCB, შესუსტების ჩიპი PCB, კოაქსიალური დამამშვიდებელი PCB, ფილტრის PCB, კომბინატორი PCB, დუპლექსერი PCB, დენის გამყოფი PCB, ტალღის სერიის PCB, ანტენის PCB, შესუსტების ჩიპი