Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

ვინაიდან „ტემპერატურა“ დაფის სტრესის მთავარი წყაროა, სანამ ღუმელის ტემპერატურა დაქვეითებულია ან დაფის გაცხელების და გაგრილების სიჩქარე შენელდება, ფირფიტების დახრილობა და დახრილობა შეიძლება მნიშვნელოვნად მოხდეს. შემცირებული. თუმცა, შეიძლება მოხდეს სხვა გვერდითი მოვლენები, როგორიცაა შედუღების მოკლე ჩართვა.

2. მაღალი Tg ფურცლის გამოყენება

Tg არის მინის გადასვლის ტემპერატურა, ანუ ტემპერატურა, რომლის დროსაც მასალა იცვლება მინის მდგომარეობიდან რეზინის მდგომარეობაში. რაც უფრო დაბალია მასალის Tg მნიშვნელობა, მით უფრო სწრაფად დაიწყებს დაფა დარბილებას გადამუშავების ღუმელში შესვლის შემდეგ და დრო, რომელიც სჭირდება რბილი რეზინის მდგომარეობას, ასევე გახანგრძლივდება და დაფის დეფორმაცია, რა თქმა უნდა, უფრო სერიოზული იქნება. . უფრო მაღალი Tg ფირფიტის გამოყენებამ შეიძლება გაზარდოს მისი უნარი გაუძლოს სტრესს და დეფორმაციას, მაგრამ მასალის ფასი შედარებით მაღალია.

3. გაზარდეთ მიკროსქემის დაფის სისქე

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. მეორადი ღუმელის უჯრის სამაგრი

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

თუ ერთფენიანი პლატა ვერ შეამცირებს მიკროსქემის დაფის დეფორმაციას, უნდა დაემატოს საფარი, რომ დაამაგროს მიკროსქემის დაფა ზედა და ქვედა პალეტებით. ამან შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს მიკროსქემის დაფის დეფორმაციის პრობლემა გადასამუშავებელი ღუმელის მეშვეობით. თუმცა, ეს ღუმელის უჯრა საკმაოდ ძვირია და ის ხელით უნდა განთავსდეს და გადამუშავდეს.

6. ქვე-დაფის გამოსაყენებლად გამოიყენეთ როუტერი V-Cut-ის ნაცვლად
ვინაიდან V-Cut გაანადგურებს პანელის სტრუქტურულ სიმტკიცეს მიკროსქემის დაფებს შორის, შეეცადეთ არ გამოიყენოთ V-Cut ქვედაფა ან შეამციროთ V-Cut-ის სიღრმე.