სპილენძის საფარის სპილენძის საფარის სასურველი ეფექტის მისაღწევად, ყურადღება უნდა მივაქციოთ შემდეგ საკითხებს:

1. თუ PCB აქვს მრავალი საფუძველი, როგორიცაა SGND, AGND, GND და ა.შ., PCB დაფის პოზიციის მიხედვით, მთავარი „დამიწება“ უნდა იყოს გამოყენებული, როგორც მინიშნება, რომ დამოუკიდებლად ასხამს სპილენძი, ხოლო ციფრული დამიწება და ანალოგური გრუნტი უნდა განცალკევდეს. . სპილენძის ჩამოსხმაზე ბევრი არაფერია სათქმელი. ამავდროულად, სპილენძის ჩამოსხმამდე ჯერ გასქელეთ შესაბამისი დენის კავშირი: 5.0V, 3.3V და ა.შ., ამ გზით წარმოიქმნება სხვადასხვა ფორმის მრავალდეფორმაციული სტრუქტურები.

2. ერთპუნქტიანი კავშირი სხვადასხვა საფუძველთან, მეთოდი არის დაკავშირება 0 ომიანი რეზისტორების ან მაგნიტური მძივების ან ინდუქციური გზით;

3. სპილენძის დაასხით ბროლის ოსცილატორთან. კრისტალური ოსცილატორი წრეში არის მაღალი სიხშირის ემისიის წყარო. მეთოდი არის სპილენძის ჩამოსხმა ბროლის ოსცილატორის ირგვლივ, შემდეგ კი კრისტალური ოსცილატორის გარე გარსის დაფქვა ცალკე.

4კუნძულის (მკვდარი ზონის) პრობლემა, თუ ფიქრობთ, რომ ის ძალიან დიდია, ძვირი არ დაჯდება გრუნტის განსაზღვრა და მისი დამატება.

5. გაყვანილობის დაწყებისას დამიწების მავთულები ერთნაირად უნდა დამუშავდეს. დამიწების მავთულის მარშრუტისას, დამიწების მავთული კარგად უნდა იყოს გაყვანილი. თქვენ არ შეგიძლიათ დაეყრდნოთ ვიზების დამატებას, რათა აღმოიფხვრას დამიწის ქინძისთავები კავშირისთვის სპილენძის დაფარვის შემდეგ. ეს ეფექტი ძალიან ცუდია.

6. უმჯობესია დაფაზე არ იყოს მკვეთრი კუთხეები, რადგან ელექტრომაგნიტური პერსპექტივიდან ეს არის გადამცემი ანტენა! სხვა საკითხებში ის მხოლოდ დიდია ან პატარა. გირჩევთ გამოიყენოთ რკალის კიდე.

7. არ დაასხით სპილენძი მრავალშრიანი დაფის შუა ფენის ღია ადგილას. იმის გამო, რომ თქვენთვის რთულია ამ სპილენძის მოპირკეთებული „კარგი დამიწების“ გაკეთება

8. მოწყობილობის შიგნით არსებული ლითონი, როგორიცაა ლითონის რადიატორები, ლითონის გამაგრების ზოლები და ა.შ., უნდა იყოს „კარგი დამიწება“.

9. სამბოლო რეგულატორის სითბოს გამფრქვევი ლითონის ბლოკი კარგად უნდა იყოს დამიწებული. გრუნტის საიზოლაციო ზოლი ბროლის ოსცილატორთან კარგად უნდა იყოს დასაბუთებული.