პროდუქტი: IC სუბსტრატი PCB
მასალა: DS-7409HG
ფენა: 2 ფენა
სპილენძის სისქე: 12um
დასრულებული სისქე: 0.24 მმ
ზედაპირი: რბილი ოქრო
მინიმალური ხვრელი: 0.15 მმ
ოქროს სისქე 3U
მინიმალური კვალი / სივრცე: 0.35um / 0.35um
განაცხადი: IC სუბსტრატი PCB