შედუღების ნიღაბი, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც გამწოვი ნიღაბი, არის პოლიმერის თხელი ფენა PCB დაფა თავიდან აცილების მიზნით solder სახსრების ფორმირების ხიდები. შედუღების ნიღაბი ასევე ხელს უშლის დაჟანგვას და ვრცელდება სპილენძის კვალი PCB დაფაზე.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. არსებობს PCB შედუღების ნიღბების 4 ძირითადი ტიპი – ეპოქსიდური თხევადი, თხევადი ფოტოგრაფიული, მშრალი ფილმის ფოტოგრაფიული და ზედა და ქვედა ნიღბები.

ოთხი სახის შედუღების ნიღბები

შედუღების ნიღბები განსხვავდება წარმოებისა და მასალის მიხედვით. როგორ და რომელი შედუღების ნიღაბი გამოვიყენოთ დამოკიდებულია განაცხადზე.

ზედა და ქვედა გვერდის საფარი

ზედა და ქვედა შედუღების ნიღაბი ელექტრონული ინჟინრები ხშირად იყენებენ მას მწვანე შედუღების ბარიერის ფენის ღიობების დასადგენად. ფენა წინასწარ არის დამატებული ეპოქსიდური ფისოვანი ან ფილმის ტექნოლოგიით. კომპონენტის ქინძისთავები შედუღებულია დაფაზე ნიღბით რეგისტრირებული ხვრელის გამოყენებით.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. ზედა ნიღბის მსგავსად, ქვედა ნიღაბი გამოიყენება მიკროსქემის უკანა მხარეს.

ეპოქსიდური თხევადი შედუღების ნიღაბი

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. ეკრანის ბეჭდვა არის ბეჭდვის პროცესი, რომელიც იყენებს ქსოვილის ბადეს მელნის ბლოკირების ნიმუშის მხარდასაჭერად. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

თხევადი ოპტიკური გამოსახულების გამაძლიერებელი ნიღაბი

თხევადი ფოტოგამტარი ნიღბები, ასევე ცნობილი როგორც LPI, სინამდვილეში ორი განსხვავებული სითხის ნაზავია. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI შეიძლება გამოყენებულ იქნას ეკრანის ბეჭდვის, ეკრანის შეღებვის ან სპრეის პროგრამებისთვის. The mask is a mixture of different solvents and polymers. შედეგად, თხელი საიზოლაციო მასალების ამოღება შესაძლებელია, რომლებიც გამყარებულია სამიზნე რეგიონის ზედაპირზე. ეს ნიღაბი გამიზნულია ნიღბების შესადუღებლად, მაგრამ PCB არ საჭიროებს დღეს ბოლომდე მოპირკეთებულ საფარს.

ძველი ეპოქსიდური მელნისგან განსხვავებით, LPI მგრძნობიარეა ულტრაიისფერი შუქის მიმართ. პანელი უნდა იყოს დაფარული ნიღბით. მოკლე “განკურნების ციკლის” შემდეგ დაფა ექვემდებარება ულტრაიისფერ შუქს ფოტოლიტოგრაფიის ან ულტრაიისფერი ლაზერის გამოყენებით.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. ეს კეთდება სპეციალური ქიმიური ხსნარების დახმარებით. ეს ასევე შეიძლება გაკეთდეს ალუმინის ხსნარის გამოყენებით ან პანელების გახეხვით შეჩერებული პემზა ქვით.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

სხვა ტექნიკა იყენებს ლაზერებს პირდაპირი სურათების შესაქმნელად. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

LPI ნიღბები გვხვდება სხვადასხვა ფერებში, მათ შორის მწვანე (მქრქალი ან ნახევრად პრიალა), თეთრი, ლურჯი, წითელი, ყვითელი, შავი და სხვა. LED ინდუსტრია და ლაზერული პროგრამები ელექტრონიკის ინდუსტრიაში ხელს უწყობს მწარმოებლებსა და დიზაინერებს განავითარონ უფრო ძლიერი თეთრი და შავი მასალები.

მშრალი ფილმის ფოტო გამოსახულების გამაძლიერებელი ნიღაბი

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. მშრალი ფილმი შემდეგ ვლინდება და ვითარდება. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. ამის შემდეგ, ელემენტი შედუღებულია შედუღების ბალიშზე. შემდეგ სპილენძი ლამინირდება მიკროსქემის დაფაზე ელექტროქიმიური პროცესის გამოყენებით.

სპილენძი ფენდება ხვრელში და კვალის არეში. თუთია საბოლოოდ გამოიყენეს სპილენძის სქემების დასაცავად. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. მეთოდი ასევე იყენებს სითბოს განკურნებას.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. შედეგად, ის არ ჩაედინება ხვრელში. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

იმის გადაწყვეტა, თუ რომელი შედუღების ნიღაბი გამოვიყენოთ დამოკიდებულია სხვადასხვა ფაქტორზე – მათ შორის PCB– ის ფიზიკურ ზომებზე, საბოლოო განაცხადის გამოყენებაზე, ხვრელებზე, კომპონენტებზე, გამტარებზე, ზედაპირის განლაგებაზე და ა.

PCB– ის თანამედროვე დიზაინებს შეუძლიათ მიიღონ შესაფუთი ფილმების გადაღება, რომლის გამოსახულებაც შეუძლებელია. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

თუმცა, არსებობს უარყოფითი მხარეები LPI– ს გამოყენებასთან დაკავშირებით. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. თქვენ ასევე უნდა დატოვოთ მინიმუმ 8 მმ ბალიშებს შორის, რათა დარწმუნდეთ, რომ ხიდები არ წარმოიქმნება.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. ზოგადად, 0.5 მმ შედუღების ნიღაბი სასურველია კვალი ხაზების ნიღბით. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. ლამინატის ცარიელ უბნებს შეიძლება ჰქონდეთ სისქე 0.8-1.2 მმ, ხოლო კომპლექსური მახასიათებლების მქონე სფეროებს, როგორიცაა მუხლები, ექნებათ თხელი გაფართოება (დაახლოებით 0.3 მმ).

დასკვნა

მოკლედ რომ ვთქვათ, შედუღების ნიღბის დიზაინი სერიოზულ გავლენას ახდენს განაცხადის ფუნქციონირებაზე. ის სასიცოცხლო როლს ასრულებს ჟანგისა და ხიდების შედუღების პრევენციაში, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა. ამიტომ, თქვენმა გადაწყვეტილებამ უნდა გაითვალისწინოს ამ სტატიაში ნახსენები სხვადასხვა ფაქტორები. ვიმედოვნებ, რომ ეს სტატია დაგეხმარებათ უკეთ გაიგოთ PCB წინააღმდეგობის ფილმის ტიპი. თუ თქვენ გაქვთ რაიმე შეკითხვა, ან უბრალოდ დაგვიკავშირდით, ჩვენ ყოველთვის სიამოვნებით დაგეხმარებით.