PCB pressing common problems

ПХД өзекті мәселелер

1. White, revealing the texture of the glass cloth

мәселенің себептері:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Жоғары қысымды қосу уақыты дұрыс емес;

4. Байланыстырушы парақтың шайыр мөлшері төмен, гель уақыты ұзақ және сұйықтығы керемет;

ipcb

Шешім:

1. Температураны немесе қысымды төмендетіңіз;

2. Reduce pre-pressure;

3. Ламинация кезінде шайыр ағынын мұқият қадағалаңыз, қысым өзгергеннен кейін және температура көтерілгеннен кейін, жоғары қысымды қолданудың басталу уақытын реттеңіз;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Екі, көбік, көбік

мәселенің себептері:

1. Алдын ала қысым төмен;

2. Температура тым жоғары және алдын ала қысым мен толық қысым арасындағы аралық тым ұзақ;

3. Шайырдың динамикалық тұтқырлығы жоғары, ал толық қысымды қосу уақыты тым кеш;

4. The volatile content is too high;

5. Жабылатын беті таза емес;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Тақтаның температурасы төмен.

Шешім:

1. Алдын ала қысымды жоғарылатыңыз;

2. Салқындату, алдын ала қысымды арттыру немесе алдын ала қысым циклін қысқарту;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Тазалық өңдеудің операциялық күшін күшейту.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Қыздырғыштың сәйкестігін тексеріңіз және ыстық штамптың температурасын реттеңіз

3. Тақта бетінде шұңқырлар, шайырлар және әжімдер бар

мәселенің себептері:

1. LAY-UP дұрыс жұмыс істемеуі, құрғап сүртілмеген болат пластина бетіндегі су дақтары, мыс фольганы мыжылған;

2. Тақтаны басқан кезде тақта беті қысымын жоғалтады, бұл шамадан тыс шайырдың жоғалуына, мыс фольга астында желімнің болмауына және мыс фольганың бетінде әжімдердің пайда болуына әкеледі;

Шешім:

1. Болат пластинаны мұқият тазалап, мыс фольганың бетін тегістеңіз;

2. Пластиналарды орналастырған кезде үстіңгі және астыңғы пластиналардың пластиналармен туралануына назар аударыңыз, жұмыс қысымын төмендетіңіз, RF% төмен пленканы қолданыңыз, шайырдың ағу уақытын қысқартыңыз және қыздыру жылдамдығын тездетіңіз;

Fourth, the inner layer graphics shift

мәселенің себептері:

1. Ішкі өрнегі бар мыс фольганың қабыршақтану күші төмен немесе температураға төзімділігі нашар немесе сызық ені тым жұқа;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Баспа үлгісі параллель емес;

Шешім:

1. Ішкі қабаты жоғары сапалы фольгамен қапталған тақтаға ауысыңыз;

2. Алдын ала қысымды азайтыңыз немесе жабысқақ парақты ауыстырыңыз;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

мәселенің себептері:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Шешім:

1. Бірдей жалпы қалыңдығына реттеңіз;

2. Қалыңдықты реттеңіз, қалыңдығы аз ауытқуы бар мыс қапталған ламинат таңдаңыз; ыстық басылған пленка тақтасының параллельділігін реттеңіз, ламинатталған тақтаға көп жауап беру еркіндігін шектеңіз және ламинатты ыстық престеу шаблонының орталық аймағына орналастыруға тырысыңыз;

Алты, қабат аралық дислокация

мәселенің себептері:

1. Ішкі қабат материалының термиялық кеңеюі және байланыстырушы парақтың шайыр ағыны;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Ламинат материалы мен шаблонның термиялық кеңею коэффициенті айтарлықтай ерекшеленеді.

Шешім:

1. Жабысқақ жабынның сипаттамаларын бақылау;

2. Пластина алдын ала термиялық өңдеуден өткен;

3. Жақсы өлшемді тұрақтылығы бар ішкі қабат мыс қапталған тақтаны және жабыстырғыш парақты пайдаланыңыз.

Жеті, пластинаның қисаюы, пластинаның қисаюы

мәселенің себептері:

1. Асимметриялық құрылым;

2. Емдеу циклінің жеткіліксіздігі;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Көп қабатты тақтайшада әртүрлі өндірушілердің пластиналары немесе жабыстырғыш парақтары қолданылады.

5. Көпқабатты тақта қатайғаннан кейін және қысымды босатудан кейін дұрыс өңделмеген

Шешім:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Емдеу цикліне кепілдік беру;

3. Тұрақты кесу бағытына ұмтылыңыз.

4. Бір өндіруші шығарған материалдарды біріктірілген қалыпта пайдалану тиімді болады

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Сегіздік, стратификация, жылулық стратификация

мәселенің себептері:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Тотығу қалыпты емес, ал оксид қабатының кристалы тым ұзын; алдын ала өңдеу жеткілікті беттік аумақты қалыптастырмаған.

6. Insufficient passivation

Шешім:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Сақтау ортасын жақсарту. Жабысқақ парақ вакуумды кептіру ортасынан алынғаннан кейін 15 минут ішінде пайдаланылуы керек;

3. Жұмысты жақсартыңыз және байланыстыру бетінің тиімді аймағына қол тигізбеңіз;

4. Тотығу операциясынан кейін тазалауды күшейту; тазарту суының PH мәнін бақылау;

5. Тотығу уақытын қысқартыңыз, тотығу ерітіндісінің концентрациясын реттеңіз немесе температураны басқарыңыз, микро-оюды арттырыңыз және беттің күйін жақсартыңыз.

6. Процесс талаптарын орындаңыз