АДИ ПХД өндірілуі: ПХД материалдары мен сипаттамалары

Қазіргі замансыз ПХД design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. АДИ технологиясы дизайнерлерге шағын компоненттерді бір -біріне жақын орналастыруға мүмкіндік береді. Пакеттің жоғары тығыздығы, тақтаның кіші өлшемі және қабаттардың аздығы ПХД дизайнына каскадты әсер береді.

ipcb

АДИ артықшылығы

Let’s take a closer look at the impact. Қаптаманың тығыздығының артуы компоненттер арасындағы электр жолдарын қысқартуға мүмкіндік береді. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Қабаттардың санын азайту бір тақтаға көбірек қосылымдар қоюға және компоненттердің орналасуын, сымдар мен қосылуларды жақсартуға мүмкіндік береді. Осы жерден біз бір қабатты интерконнект (ELIC) деп аталатын әдіске тоқтала аламыз, ол дизайн топтарына күштерді сақтау үшін қалың тақталардан жіңішке икемді тақталарға өтуге көмектеседі, сонымен қатар АДИ -ге функционалды тығыздықты көруге мүмкіндік береді.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Өз кезегінде, АДИ ПХД дизайны саңылаудың кішіреюіне және төсеніш өлшемінің кішіреюіне әкеледі. Диафрагманың азаюы дизайнерлік топқа тақта алаңының орналасуын арттыруға мүмкіндік берді. Электр жолдарының қысқаруы және сымның қарқынды қосылуы конструкцияның сигнал тұтастығын жақсартады және сигналды өңдеуді жылдамдатады. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

АДИ ПХД конструкциялары тесіктер арқылы емес, соқыр және көмілген тесіктер арқылы қолданылады. Жерлеу мен жалаңаш тесіктердің біркелкі және дәл орналасуы пластинадағы механикалық қысымды төмендетеді және қисаю мүмкіндігін болдырмайды. Сонымен қатар, сіз өзара байланыс нүктелерін жақсарту және сенімділікті жақсарту үшін жинақталған тесіктерді пайдалана аласыз. Кірістіргіштерді қолдану сонымен қатар паразиттік әсерлерді азайту арқылы сигналдың жоғалуын азайтады.

АДИ өндіргіштігі командалық жұмысты қажет етеді

Өндірістік дизайн (DFM) ПХД жобалауға ойластырылған, нақты көзқарасты және өндірушілер мен өндірушілермен дәйекті байланысты қажет етеді. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Қысқаша айтқанда, PCI АДИ -нің дизайны, прототиптелуі және өндіріс процесі топтық жұмысты және жобаға қолданылатын нақты DFM ережелеріне назар аударуды талап етеді.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Электр тақтасының материалдары мен сипаттамаларын біліңіз

АДИ өндірісінде лазерлік бұрғылау процестерінің әр түрлі түрлері қолданылатындықтан, конструкторлық топ, өндіруші мен өндіруші арасындағы диалог бұрғылау процесін талқылау кезінде тақталардың материалдық түріне назар аударуы тиіс. Дизайн процесін шақыратын өнім қосымшасында сөйлесуді бір бағытқа жылжытатын өлшем мен салмаққа қойылатын талаптар болуы мүмкін. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Сонымен қатар, FR4 материалының түрі туралы шешімдер бұрғылау жүйесін немесе басқа өндірістік ресурстарды таңдау туралы шешімдерге әсер етеді. Кейбір жүйелер мысты оңай тесіп өтсе, басқалары шыны талшықтарына үнемі енбейді.

Материалдың дұрыс түрін таңдаудан басқа, конструкторлық топ өндіруші мен өндірушінің пластинаның қалыңдығы мен жалату әдістерін дұрыс қолдана алатынына көз жеткізуі керек. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Қалың плиталар кіші саңылауларға мүмкіндік беретініне қарамастан, жобаның механикалық талаптары белгілі бір қоршаған орта жағдайында істен шығуға бейім жұқа плиталарды көрсетуі мүмкін. Дизайнерлік топ өндірушінің «бір -бірімен байланыс қабаты» техникасын қолдана алатынын және дұрыс тереңдікте тесіктер бұрғылай алатынын тексеруі керек, сонымен қатар электрлі қаптауға қолданылатын химиялық ерітіндінің саңылауларды толтыруын қамтамасыз етуі керек еді.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC нәтижесінде ПХД конструкциялары жоғары жылдамдықты тізбектер үшін қажет тығыз, күрделі өзара байланыстарды пайдалана алады. ELIC бір-бірімен байланыстыру үшін мыс толтырылған микро тесіктерді пайдаланатындықтан, оны кез келген екі қабат арасында схеманы әлсіретпей қосуға болады.

Компоненттерді таңдау орналасуға әсер етеді

Өндірушілермен және өндірушілермен АДИ дизайны бойынша кез келген талқылаулар жоғары тығыздықтағы компоненттердің нақты орналасуына бағытталуы тиіс. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Мысалы, АДИ ПХД конструкциялары, әдетте, тығыз шарлы торлы массивті (BGA) және түйреуіштен қашуды қажет ететін өте кең аралықты қамтиды. Бұл құрылғыларды пайдалану кезінде электрмен жабдықтау мен сигналдың тұтастығын, сондай -ақ тақтаның физикалық тұтастығын бұзатын факторларды тану қажет. Бұл факторлар өзара қиылысуды азайту және ішкі сигнал қабаттары арасындағы ЭМИ бақылау үшін жоғарғы және төменгі қабаттар арасында тиісті оқшаулауға қол жеткізуді қамтиды.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Сигналға, қуатқа және физикалық тұтастыққа назар аударыңыз

Сигналдың тұтастығын жақсартудан басқа, қуат тұтастығын арттыруға болады. АДИ ПХД жерге қосу қабатын бетке жақындатқандықтан, қуат тұтастығы жақсарады. Тақтаның үстіңгі қабатында жерге тұйықтау қабаты мен қоректендіру қабаты болады, оны жерге тұйықтау қабатына жалаңаш тесіктер немесе микро тесіктер арқылы қосуға болады және жазық тесіктердің санын азайтады.

АДИ ПХД тақтаның ішкі қабаты арқылы өтетін тесіктер санын азайтады. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Үлкен мыс ауданы айнымалы және тұрақты токты микросхеманың қуат түйреуішіне береді

L resistance decreases in the current path

L Төмен индуктивтілікке байланысты, дұрыс коммутациялық ток қуат түйреуішін оқи алады.

Тағы бір маңызды мәселе – сызықтың енін, қауіпсіз аралықты және жолдың біркелкілігін сақтау. Соңғы мәселе бойынша, жобалау процесінде мыстың біркелкі қалыңдығына және сымның біркелкілігіне қол жеткізіп, өндіріс пен өндіріс процесін жалғастырыңыз.

Қауіпсіз аралықтың болмауы ішкі құрғақ пленка процесі кезінде пленканың артық қалдықтарына әкелуі мүмкін, бұл қысқа тұйықталуға әкелуі мүмкін. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Дизайнерлік топтар мен өндірушілер сигналдың кедергісін бақылау құралы ретінде жолдың біркелкілігін сақтауды қарастыруы керек.

Арнайы дизайн ережелерін орнатыңыз және қолданыңыз

Жоғары тығыздықтағы орналасулар кіші сыртқы өлшемдерді, сымның жұқа болуын және компоненттер арасындағы тығыздықты қажет етеді, сондықтан басқа дизайн процесін қажет етеді. АДИ ПХД өндіру процесі лазерлі бұрғылауға, CAD және CAM бағдарламалық жасақтамасына, лазерлік тікелей бейнелеу процестеріне, мамандандырылған өндірістік жабдықтарға және операторлардың тәжірибесіне сүйенеді. Бүкіл процестің сәттілігі ішінара импеданс талаптарын, өткізгіштің енін, тесік өлшемін және орналасуына әсер ететін басқа факторларды анықтайтын жобалау ережелеріне байланысты. Жобалаудың егжей -тегжейлі ережелерін әзірлеу сіздің тақтаңыз үшін дұрыс өндіруші немесе өндірушіні таңдауға көмектеседі және командалар арасындағы қарым -қатынастың негізін қалады.